解讀全球半導體技術的發(fā)展大趨勢

BM半導體研發(fā)中心技術開發(fā)副總裁PercyGilbert2月8日在“世界半導體東京峰會2012”發(fā)表了演講，他說，半導體技術的進步為社會帶來了互聯(lián)網(wǎng)的普...

2012-04-25 標簽：IBM臺積電半導體技術 805 0

IBM發(fā)明會呼吸氧氣的鋰空氣電池

據(jù)國外媒體報道，美國IBM公司已經(jīng)設計出一種通過吸入和放出氧氣的方式提供能量的新型呼吸式電池或者稱為鋰空氣電池，該公司還宣稱他們能夠發(fā)明的“呼吸”汽車電...

2012-04-23 標簽：鋰電池IBM 637 0

電子發(fā)燒友網(wǎng)最新前沿科技熱聞Top10

英特爾（Intel）稍早前釋出了‘Parallel JS’（平行JS），這是一個開放塬始碼、數(shù)據(jù)平行版本的JavaScript，英特爾技術長 Justi...

2012-04-20 標簽：英特爾IBMGoogle 1.1萬 1

欲趕上英特爾，ST、IBM加大SOI開發(fā)力度

　　硅晶圓製造商Soitec SA公司聲稱，晶片製造商現(xiàn)在可以藉由轉換到絕緣層上覆硅（SOI）晶圓，避免掉開發(fā)完全耗盡型（fully-depleted，...

2012-04-19 標簽：英特爾IBMST 1087 0

訪戴爾CEO:區(qū)別惠普IBM 投身收購

4月17消息，據(jù)國外媒體報道，福布斯網(wǎng)站編輯羅布恩德勒(Rob Enderle)上周采訪了戴爾CEO邁克爾戴爾。在戴爾本月晚些時候召開分析師會議之前了解...

2012-04-18 標簽：IBM戴爾惠普 473 0

傳東芝將以8.7億美元收購IBM POS業(yè)務

東芝將收購IBM銷售終端(POS，point of sale)業(yè)務，包括現(xiàn)金出納機和相關設備等，價格為700億日元(8.7086億美元)。

2012-04-17 標簽：東芝IBMPOS 618 0

IBM收購加拿大軟件公司Varicent

北京時間4月13日晚間消息，IBM(微博)周五宣布，已同意收購私人控股的加拿大軟件公司Varicent Software Inc。

2012-04-16 標簽：IBMVaricent 1054 0

IBM研制最強大計算機 有望揭曉宇宙起源之謎

目前，IBM公司正在建造世界上最強大的計算機，其每天處理的數(shù)據(jù)量相當于整個互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)流量總和的兩倍

2012-04-06 標簽：IBM超級計算機 1119 2

中芯國際與IBM達成28納米技術合作

　3月29日上午消息，中芯國際宣布公司與IBM于2012年3月28日簽訂一項協(xié)議，雙方將就行業(yè)兼容28納米技術的要素進行合作。

2012-03-29 標簽：IBM中芯國際28納米 930 0

IBM四核處理器

z196處理器是一種四核芯片，在512平方毫米的面積上包含了14億個晶體管。這種芯片是IBM在紐約州Poughkeepsie的工程師設計的，由IBM在紐...

2012-03-09 標簽：IBM四核處理器四核 2542 0

最新光纖芯片原型產(chǎn)品 傳輸速度可達1TB/S

北京時間3月8日消息，據(jù)國外媒體報道，IBM周四表示，該公司的研究人員使用光脈沖技術(light pulse)，已經(jīng)研制出了一款數(shù)據(jù)傳輸速度高達每秒1T...

2012-03-09 標簽：ibm光纖芯片 1598 0

IBM：找到產(chǎn)業(yè)鄰近性 從Big Data求發(fā)展機遇

2月19日消息，據(jù)國外媒體報道，對于專注于企業(yè)科技運算的巨頭而言，IBM Big Data的重點并不是數(shù)據(jù)流量，而是流量中呈現(xiàn)的大趨勢。

2012-02-19 標簽：IBM物聯(lián)網(wǎng)Big Data 698 0

IBM、三星等組建全球最大芯片技術聯(lián)盟：加速半導體創(chuàng)新

IBM、三星和GlobalFoundries將組建全球最大芯片制作聯(lián)盟。這次展覽將在3月14日在圣克拉拉會議中心舉行的2012年通用平臺技術論壇上舉行。

2012-02-15 標簽：IBM三星電子芯片設計 875 0

AMD否認IBM為其代工APU

前外電剛剛報道了有關IBM開始介入AMD代工的消息。在AMD召開的財務分析師大會上，CEO羅瑞德親自宣布IBM已經(jīng)開始為AMD試產(chǎn)包括Trinity A...

2012-02-12 標簽：AMDIBMAPU 613 0

IBM和三星將在三月展示下一代芯片技術

IBM、三星電子以及GLOBAL FOUNDRIES公司將在3月14日舉辦的2012通用平臺技術論壇(2012 Common Platform Tech...

2012-02-11 標簽：IBM三星電子半導體技術 570 0

IBM研制出9nm晶體芯片

IBM目前官方宣布已經(jīng)發(fā)展低于10nm以下的9nm制程電晶體技術，并以碳元素為主要材質。

2012-02-09 標簽：IBM晶體芯片 1838 0