IBM暗地為AMD生產(chǎn)下一代A系列Fusion芯片

AMD日前在分析師會(huì)議上披露稱，它已經(jīng)開始在IBM的設(shè)施上生產(chǎn)芯片。這個(gè)合作被認(rèn)為將保證AMD有能力向PC廠商供應(yīng)代號(hào)為“Trinity”的下一代A系列...

2012-02-07 標(biāo)簽：AMDIBMFusion 1916 0

IBM研究存儲(chǔ)設(shè)備取得大突破:有望更小巧輕便

據(jù)外國(guó)媒體周五報(bào)道，IBM公司納米技術(shù)研究人員表示，已經(jīng)發(fā)型了一種新方法，能夠?qū)?個(gè)比特(Bit，信息量單位)的內(nèi)容存儲(chǔ)在12個(gè)磁原子上。這項(xiàng)新發(fā)現(xiàn)有望...

2012-01-16 標(biāo)簽：IBM存儲(chǔ)設(shè)備 639 0

Global Foundries與IBM將共同生產(chǎn)32納米芯片

Global Foundries在紐約州的Saratoga地區(qū)有1座12吋晶圓廠Fab 8，與IBM位在East Fishkill的工廠相距僅100多公...

2012-01-12 標(biāo)簽：芯片IBMGlobal 1039 0

3D無(wú)處不在,IBM與3M攜手搶攻3D IC市場(chǎng)

隨著目前平面化的芯片開始出現(xiàn)多層式結(jié)構(gòu)，半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)將在未來(lái)幾年發(fā)生轉(zhuǎn)變,立體的三維芯片(3D IC)終于可望在明年開始商用化

2011-12-18 標(biāo)簽：IBM3D3M 1239 0

巴菲特高價(jià)買入IBM公司的秘密

歷史上從不投資科技股的巴菲特，2011年突然買入IBM公司107億美元股票，這引起了極大的質(zhì)疑。

2011-12-05 標(biāo)簽：IBM巴菲特 730 0

IBM和ARM正進(jìn)行小功率SOI芯片研究

IBM、ARM同一批半導(dǎo)體生產(chǎn)商正在進(jìn)行一項(xiàng)關(guān)于小功率SOI芯片組的研究計(jì)劃，打算將采用體硅制成的CMOS設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換成全耗盡型FD-SOI裝配。

2011-11-15 標(biāo)簽：IBMSOI芯片 575 0

巴菲特107億美元收購(gòu)IBM股份 成最大股東

“股神”沃倫·巴菲特(Warren Buffett)周一在接受美國(guó)財(cái)經(jīng)電視頻道CNBC采訪時(shí)表示，他已斥資107億美元收購(gòu)了IBM 5.5%的股份。

2011-11-15 標(biāo)簽：IBM巴菲特 806 0

IBM首位女性CEO羅曼明年初上任

IBM周二發(fā)表聲明稱，該公司董事會(huì)已選定長(zhǎng)期以來(lái)?yè)?dān)任公司高管的弗吉尼亞羅曼提(Virginia Rometty)為總裁兼CEO，她將在明年1月1日正式接...

2011-10-26 標(biāo)簽：IBM 700 0

IBM市值15年來(lái)首次超越微軟 居科技界第二

北京時(shí)間9月30日早間消息，截至周四美股收盤時(shí)， IBM (微博)市值自1996年以來(lái)首次超越微軟(微博)，在全球科技公司中高居第二，僅次于蘋果。截至收...

2011-09-30 標(biāo)簽：微軟IBM 565 0

IBM正研發(fā)芯片膠水 PC速度有望提高一千倍

IBM已經(jīng)與一個(gè)膠水專家合作，利用膠水把一層層芯片粘在一起，研制一款名叫“摩天樓”的電腦。它希望通過(guò)這種方式令手機(jī)和PC的速度提高1000倍。這種產(chǎn)品有...

2011-09-22 標(biāo)簽：芯片IBMPC 617 0

谷歌再購(gòu)IBM千余項(xiàng)專利 旨為Android保駕護(hù)航

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道， 谷歌 已從IBM手中購(gòu)買了1023項(xiàng)專利技術(shù)，來(lái)支撐其防御智能手機(jī)訴訟的戰(zhàn)略。這已是谷歌第二次購(gòu)買IBM的專利。美國(guó)專利商標(biāo)局提供的信...

2011-09-15 標(biāo)簽：IBMAndroid谷歌 683 0

3M與IBM聯(lián)手研發(fā)3D半導(dǎo)體新型粘接材料

近日,明尼蘇達(dá)州 ST PAUL 和紐約 ARMONK 聯(lián)合報(bào)道：3M 公司和 IBM 公司日前宣布將共同研發(fā)一種新的粘接材料，用來(lái)把半導(dǎo)體封裝成密集的...

2011-09-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IBM3D 977 0

IBM XIV優(yōu)化信息基礎(chǔ)架構(gòu)

IBM公司宣布，大慶油田有限責(zé)任公司勘探開發(fā)研究院（以下簡(jiǎn)稱：大慶油田勘探開發(fā)研究院 或 研究院）應(yīng)用IBM虛擬化存儲(chǔ)產(chǎn)品XIV構(gòu)建其全新數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)架...

2011-09-13 標(biāo)簽：IBMXIV 898 0

IBM與3M公司宣布將共同開發(fā)一種新的粘接材料

IBM和3M公司于當(dāng)?shù)貢r(shí)間7日宣布將共同開發(fā)一種新的粘接材料。該材料可以幫助芯片塔密集疊放，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體的3D封裝。

2011-09-10 標(biāo)簽：IBM粘接材料 686 0

IBM與3M開發(fā)3D封裝 芯片提速1000倍

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道， IBM 和3M公司計(jì)劃聯(lián)合開發(fā)粘合劑把半導(dǎo)體封裝為密集地疊放的芯片塔，即所謂3D封裝。使用這種芯片將提高智能手機(jī)、平板電腦、計(jì)算機(jī)和游...

2011-09-09 標(biāo)簽：芯片IBM3M 1383 0

PC不死 只是逐漸進(jìn)化

30 年前，IBM 推出后來(lái)成為市場(chǎng)標(biāo)準(zhǔn)的個(gè)人電腦(PC)，30 年后，協(xié)助創(chuàng)造 PC 原型的個(gè)人電腦之父 Mark Dean，以歡慶 IBM 于 20...

2011-09-05 標(biāo)簽：IBMPC平板電腦 3415 1

世界首個(gè)大腦芯片:可模仿人類思考

幾十年來(lái)，科學(xué)家一直“訓(xùn)練”電腦，使其能夠像人腦一樣思考。這種挑戰(zhàn)考驗(yàn)著科學(xué)的極限。IBM公司的研究人員18日表示，在將電腦與人腦結(jié)合在一起的研究道路上...

2011-08-24 標(biāo)簽：IBM大腦芯片 3036 3

IBM宣稱已經(jīng)開發(fā)出首款客制化感知運(yùn)算內(nèi)核

IBM宣稱已經(jīng)開發(fā)出首款客制化感知運(yùn)算內(nèi)核(custom cognitive computing cores)，將數(shù)字棘波神經(jīng)元與超高密度芯片上交叉開關(guān)...

2011-08-23 標(biāo)簽：IBM感知運(yùn)算內(nèi)核 957 0