CGD推出新款低熱阻GaN功率IC封裝

在追求環(huán)保與高效能的科技浪潮中，無晶圓廠環(huán)?？萍及雽?dǎo)體公司Cambridge GaN Devices（CGD）成功研發(fā)了一系列高性能的GaN功率器件。這...

2024-06-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC封裝GaN 1182 0

銅冠銅箔：IC封裝載體銅箔技術(shù)突破，高端電子銅箔市場拓寬

在高端電子銅箔領(lǐng)域，銅冠銅箔透露，其RTF銅箔產(chǎn)能在內(nèi)資企業(yè)中領(lǐng)先，HVLP1、HVLP2銅箔現(xiàn)已開始向客戶供應(yīng)大批量產(chǎn)品，HVLP3銅箔已獲得終端客戶...

2024-05-20 標(biāo)簽：鋰電池銅箔IC封裝 1330 0

東威科技：PCB行業(yè)目前有回暖跡象，PCB設(shè)備有批量訂單進(jìn)入

東威科技(688700.SH)在投資者互動平臺表示，PCB行業(yè)目前有回暖跡象，PCB設(shè)備有批量訂單進(jìn)入。

2024-04-08 標(biāo)簽：pcb電動車IC封裝 1152 0

一PCB行業(yè)企業(yè)擬取代臺灣對手供貨英偉達(dá)

據(jù)韓媒3月14日透露，斗山已成為Nvidia（英偉達(dá)）下一代人工智能芯片核心材料覆銅板的獨家供應(yīng)商，取代了臺灣的競爭對手。

2024-03-18 標(biāo)簽：pcb存儲器IC封裝 2863 0

日本上市企業(yè)Toppan Holdings計劃在新加坡建立一個半導(dǎo)體封裝基板工廠

HNPCA消息 日本上市企業(yè)Toppan Holdings (7911.T)計劃在新加坡建立一個半導(dǎo)體封裝基板工廠，并計劃于2026年底開始運營。

2024-03-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝BGA封裝IC封裝 2242 0

和美精藝上交所科創(chuàng)板IPO已問詢

深圳和美精藝半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“和美精藝”）近日在上交所科創(chuàng)板上市審核狀態(tài)更新為“已問詢”，這標(biāo)志著公司向資本市場邁出了堅實的一步。自成立...

2024-03-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC封裝科創(chuàng)板 1400 0

東威科技PCB業(yè)務(wù)今年1-2月新增訂單已過億

東威科技近期于機構(gòu)調(diào)研時表示，公司比較看好2024年P(guān)CB業(yè)務(wù)，今年1—2月新增訂單已過億。

2024-03-04 標(biāo)簽：pcb芯片制造IC封裝 845 0

和美精藝IPO狀態(tài)更新為已問詢

2024年1月25日，深圳和美精藝半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“和美精藝”）在上交所科創(chuàng)板的上市審核狀態(tài)已更新為“已問詢”。該公司自2007年成立以...

2024-02-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體ipoIC封裝 1554 0

Holtek新推出BS21xC-x系列Touch Key周邊IC

Holtek新推出BS21xC-x系列Touch Key周邊IC，主要特色為高性價比。

2024-02-28 標(biāo)簽：HoltekIC封裝電源噪聲 990 0

重磅!奧芯半導(dǎo)體計劃在浙江投資50億元, 生產(chǎn)IC載板

2月24日，浙江省湖州市安吉縣委副書記、縣長寧云赴開發(fā)區(qū)，調(diào)研重點項目建設(shè)和企業(yè)發(fā)展情況。

2024-02-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC封裝 3303 0

菱生將寧波力源100%股權(quán)出售給浙江銀安匯

菱生表示，公司早在2001年便獲開曼力源的薩摩亞菱生全資持股，而這次交易則是根據(jù)整體運營和發(fā)展的需要，由三家公司共同決定，由香港的開曼力源作為傳球手，將...

2024-02-18 標(biāo)簽：測試封裝IC封裝 1645 0

和美精藝上交所科創(chuàng)板IPO已問詢

近日，深圳和美精藝半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“和美精藝”）申請上交所科創(chuàng)板上市審核狀態(tài)變更為“已問詢”。這家自2007年成立的公司，始終專注于IC...

2024-01-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC封裝科創(chuàng)板 897 0