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      標簽　>　ic封裝

      ic封裝

      +關(guān)注4人關(guān)注

      IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上

      文章：160個 瀏覽：27238次 帖子：15個

      ic封裝資訊

      深圳和美精藝科創(chuàng)板IPO獲上交所受理

      根據(jù)基板材質(zhì)劃分，IC封裝基板可以劃分為硬質(zhì)、軟質(zhì)和陶瓷三類。其中，硬質(zhì)封裝基板由于適應(yīng)性強而使用最為普遍。再細分類，硬質(zhì)基板又可分為BT、ABF和MI...

      2023-12-28 標簽：ABFIC封裝基板 1082 0

      IC封裝推拉力測試機配置、特點及應(yīng)用

      IC封裝推拉力測試機配置、特點及應(yīng)用

      封裝推拉力測試機本文介紹了一種推拉力測試設(shè)備，用于測試電子封裝系統(tǒng)中焊點的破壞性測試。它涉及全局變形分析、局部關(guān)鍵焊點分析和疲勞壽命分析。全局變形分析包...

      2023-12-25 標簽：IC封裝測試機測試設(shè)備 852 0

      IC封裝中快速創(chuàng)建結(jié)構(gòu)的新方法

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      IC封裝中快速創(chuàng)建結(jié)構(gòu)的新方法

      2023-12-06 標簽：IC封裝過孔 857 0

      先進封裝技術(shù)之爭 | 巨頭手握TSV利刃壟斷HBM市場，中國何時分一杯羹？

      先進封裝技術(shù)之爭 | 巨頭手握TSV利刃壟斷HBM市場，中國何時分一杯羹？

      文章轉(zhuǎn)自:屹立芯創(chuàng)公眾號 “TSV是能實現(xiàn)芯片內(nèi)部上下互聯(lián)的技術(shù)，可以使多個芯片實現(xiàn)垂直且最短互聯(lián)”，AI算力帶動TSV由2.5D向3D深入推進，HBM...

      2023-11-09 標簽：芯片IC封裝TSV 6672 0

      硅光產(chǎn)業(yè)化競賽一觸即發(fā)，中國大陸或已悄然起跑

      英特爾計劃到2025年為止，在馬來西亞包括新的3d包裝工廠，將先進IC封裝能力增加4倍左右。英特爾負責制造供應(yīng)網(wǎng)及運營的副總經(jīng)理Robin Martin...

      2023-09-13 標簽：英特爾IC封裝3D芯片 1058 0

      ic驗證是封裝與測試么？

      ic驗證是封裝與測試么？? IC驗證是現(xiàn)代電子制造過程中非常重要的環(huán)節(jié)之一，它主要涉及到芯片產(chǎn)品的驗證、測試、批量生產(chǎn)以及質(zhì)量保證等方面。 IC驗證包含...

      2023-08-24 標簽：芯片設(shè)計仿真器IC封裝 1186 0

      ic封裝測試是做什么？ic封測是什么意思？芯片封測是什么？

      ic封裝測試是做什么？ic封測是什么意思？芯片封測是什么？ IC封裝測試是指對芯片進行封裝前、封裝過程中、封裝后的各種測試和質(zhì)量控制措施，以確保芯片的可...

      2023-08-24 標簽：測試儀IC封裝半導體芯片 6423 0

      中國臺灣IT行業(yè)歷史罕見的下滑 疫情都在增長，如今為何下滑？

      近日媒體報道，中國臺灣 IT 行業(yè)正面臨有記錄以來最嚴重的下滑，19 家主要公司 6 月份的銷售額合計同比下降約 20%。

      2023-07-28 標簽：集成電路IC設(shè)計EDA工具 1630 0

      Ansys攜手Altium通過數(shù)字連續(xù)性改進電子設(shè)計

      Ansys和Altium將通過ECAD與仿真之間的無縫集成，進一步簡化電子設(shè)計和開發(fā)

      2023-07-24 標簽：傳感器PCB板dac 1478 0

      PCB行業(yè)概述及發(fā)展前景分析

      PCB行業(yè)概述及發(fā)展前景分析

      根據(jù)不同電子設(shè)備使用要求，從層數(shù)和技術(shù)特點角度 PCB 可分為單面板、雙面板、常規(guī)多層板、柔性板、HDI（高密度互聯(lián)）板、IC 封裝基板等六個主要細分產(chǎn)品。

      2023-05-23 標簽：pcbIC封裝HDI 6168 0

      下一代3D封裝競賽正式拉響！

      多年來，CMOS 圖像傳感器供應(yīng)商一直在使用它。為了制造圖像傳感器，供應(yīng)商在工廠中處理兩個不同的晶圓：第一個晶圓由許多芯片組成，每個芯片由一個像素陣列組...

      2023-02-07 標簽：圖像傳感器IC封裝3D封裝 1458 0

      玻璃基板在Mini/Micro LED中的作用

      判斷一個行業(yè)是否有前景，正處在哪個階段、資本市場的投融資情況無疑是一個很好的指標。正因為如此，Mini LED產(chǎn)業(yè)鏈近幾年來的紅火就是一個極佳的佐證。

      2023-02-02 標簽：pcbMiniIC封裝 1894 0

      全球IC封裝基板行業(yè)市場規(guī)模分析

      全球IC封裝基板行業(yè)市場規(guī)模分析

      隨著技術(shù)發(fā)展，IC的線寬不斷縮小，集成度穩(wěn)步提高，IC封裝逐步向著超多引腳、窄節(jié)距、超小型化方向發(fā)展。20世紀90年代中期，一種以球柵陣列封裝（Ball...

      2022-10-17 標簽：PCBIC封裝基板 5564 0

      朗迅科技打造IC封裝技術(shù)虛擬仿真實訓系統(tǒng)

      近期，杭州朗迅科技有限公司受邀參與2022智能視覺產(chǎn)業(yè)峰會和2022第七屆超級電容器及關(guān)鍵材料學術(shù)會議。

      2022-09-27 標簽：電容器IC封裝朗迅科技 2347 0

      超級電容器自動平衡 (SAB) MOSFET在工業(yè)中的應(yīng)用

      超級電容器自動平衡 (SAB) MOSFET 系列適合工業(yè)應(yīng)用，以調(diào)節(jié)和平衡泄漏電流，同時最大限度地減少用于平衡兩個或多個串聯(lián)堆疊的超級電容器電池的能量。

      2022-08-26 標簽：超級電容器MOSFETIC封裝 1013 0

      分享一下小芯片集成的2.5D/3D IC封裝技術(shù)

      異質(zhì)整合需要通過先進封裝提升系統(tǒng)性能，以2.5D/3D IC封裝為例，可提供用于存儲器與小芯片集成的高密度互連，例如提供Sub-micron的線寬與線距...

      2022-08-24 標簽：電容器socDRAM芯片 4738 0

      IC封裝：五個關(guān)鍵設(shè)計考慮因素

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      以下是您在為芯片選擇封裝技術(shù)時需要了解的內(nèi)容

      2022-08-12 標簽：芯片IC封裝 2148 0

      10個基本的高級IC封裝術(shù)語

      10個基本的高級IC封裝術(shù)語

      隨著先進 IC 封裝技術(shù)的快速發(fā)展，工程師必須跟上它的步伐，首先要了解基本術(shù)語。

      2022-08-12 標簽：芯片封裝IC封裝 2414 0

      IC封裝定義及類別

      此處為贊助商廣告展示 原文標題：漲知識！半導體封裝技術(shù)基礎(chǔ)詳解 文章出處：【微信公眾號：旺材芯片】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。 ? ? ? 審核編輯：彭靜

      2022-07-11 標簽：pcbIC封裝 1444 0

      驗證互聯(lián)汽車和物聯(lián)網(wǎng)的IC封裝要求

      隨著聯(lián)網(wǎng)汽車的日益流行，未來的成功將繼續(xù)部分取決于為連接性提供動力的半導體和芯片的耐用性，并且根據(jù)它們在車輛中的位置，存在不同的驗證要求 隨著聯(lián)網(wǎng)汽車變...

      2022-07-07 標簽：物聯(lián)網(wǎng)IC封裝汽車 896 0

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        Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風標電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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        靜電防護
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        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。
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        ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件，目前必須依附于Arduino軟件下運行，區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會使編程的可視化和交互性加強，編程門檻降低，即使沒有編程經(jīng)驗的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫程序。
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      • 導熱硅脂
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        導熱硅脂俗稱散熱膏，導熱硅脂以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優(yōu)異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。
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      RobbyYang 紅塵之上 云飛揚2019 StevenGJ1983

      編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題

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