ESIP-7直插TOP256EN液晶開關(guān)電源管理IC芯片

TOPSwitch-HX在一個(gè)單片器件上集成了一個(gè)700 V的功率MOSFET、高壓開關(guān)電流源、PWM控制器、振蕩器、熱關(guān)斷電路、故障保護(hù)及其他控制電路。

2023-08-31 標(biāo)簽：開關(guān)電源液晶IC芯片 1899 0

元器件損壞的原因主要有兩個(gè)

元器件損壞的原因主要有兩個(gè) 元器件在電氣設(shè)備和電子產(chǎn)品中起著關(guān)鍵的作用，但在使用過程中也容易受到損壞，導(dǎo)致設(shè)備或產(chǎn)品無法正常工作。元器件損壞的原因可以分...

2023-08-29 標(biāo)簽：升壓電源電解電容半導(dǎo)體器件 3790 0

Mini LED銷售規(guī)?；?Micro LED產(chǎn)業(yè)化 康佳劃定新目標(biāo)

對于半導(dǎo)體業(yè)務(wù)：一是保持技術(shù)領(lǐng)先，以市場為導(dǎo)向推動 Micro LED 的產(chǎn)業(yè)化。以客戶需求為導(dǎo)向，對芯片、巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)持續(xù)攻關(guān)。二是以客戶為導(dǎo)向，推動...

2023-08-28 標(biāo)簽：存儲器LED芯片IC芯片 666 0

封裝和封測的區(qū)別

封裝和封測的區(qū)別? 封裝和封測都是半導(dǎo)體制造中非常重要的步驟，它們分別負(fù)責(zé)IC芯片的包裝和測試。雖然它們具有相似之處，但是它們之間仍然存在著一些差異。本...

2023-08-24 標(biāo)簽：BGA封裝物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)IC芯片 5141 0

k2184芯片工作原理

k2184芯片工作原理 K2184芯片是一款非接觸式IC卡芯片，具有高度的安全性和穩(wěn)定性，被廣泛應(yīng)用于門禁系統(tǒng)、物流管理、會員卡、公交卡等領(lǐng)域。它采用密...

2023-08-17 標(biāo)簽：存儲器讀寫器IC芯片 1496 0

集成電路IC芯片三種測試類型

集成電路芯片的測試（ICtest）分類包括：分為晶圓測試（wafertest）、芯片測試（chiptest）和封裝測試（packagetest）。

2023-06-14 標(biāo)簽：集成電路芯片測試IC芯片 1533 0

IC芯片為什么要進(jìn)行測試？原來是這樣

對于大多數(shù)產(chǎn)品來說，在上市初期都是更看重它的性能，但如果想要長期發(fā)展，那么品質(zhì)必須決定產(chǎn)品的長期價(jià)值。其實(shí)這個(gè)道理很簡單，但是在我國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中卻沒...

2023-06-05 標(biāo)簽：芯片測試IC芯片 1630 0

電容筆工作原理，為什么能替代手指觸摸？

相比于表面電容式，投射電容觸摸屏通常用在較小的尺寸上，內(nèi)部結(jié)構(gòu)包括一個(gè)集成了IC芯片用于處理數(shù)據(jù)的線路板，擁有制定圖案的許多透明電極層，表面上覆蓋一層絕...

2023-01-29 標(biāo)簽：電容屏IC芯片電容筆 1.3萬 0

半導(dǎo)體行業(yè)：等離子工藝（十一）

電介質(zhì)薄膜經(jīng)常使用氧氣濺射刻蝕反應(yīng)室進(jìn)行某些處理，例如在間隙填充前首先在間隙邊緣形成傾斜的側(cè)壁，以及薄膜表面的平坦化。由于濺射刻蝕速率對晶圓的溫度不敏感...

2023-01-08 標(biāo)簽：晶圓等離子IC芯片 1437 0

SGS授予開陽電子AEC Q100認(rèn)證證書

憑借專業(yè)的技術(shù)、豐富的經(jīng)驗(yàn)、完善的設(shè)備和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)， 成立于2007年的SGS半導(dǎo)體及可靠性實(shí)驗(yàn)室現(xiàn)已成為國內(nèi)專業(yè)的測試實(shí)驗(yàn)室并得到了中國合格評定國家認(rèn)...

2022-11-15 標(biāo)簽：集成電路IC芯片SGS 1121 0

你真的了解電子元器件選型規(guī)則嗎

khz與Mhz之間的換算：1kHz=1000Hz，1MHz=1000kHz，千赫茲是頻率的一個(gè)相對小的單位，更普遍一些的單位是MHz，等于1000000...

2022-11-03 標(biāo)簽：電子元器件IC芯片 1563 0