什么是芯片反向設(shè)計(jì)？

芯片反向工程的意義：現(xiàn)代IC產(chǎn)業(yè)的市場競爭十分激烈，所有產(chǎn)品都是日新月異，使得各IC設(shè)計(jì)公司必須不斷研發(fā)新產(chǎn)品，維持自身企業(yè)的競爭力。

2024-01-29 標(biāo)簽：集成電路IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì) 1169 0

美新半導(dǎo)體宣布3軸AMR地磁傳感器榮膺“年度最佳傳感器/MEMS獎(jiǎng)項(xiàng)”

2024年3月29日，由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)ASPENCORE舉辦的"2024年度中國IC領(lǐng)袖峰會(huì)暨中國IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮&quo...

2024-04-07 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)fifoAMR 1161 0

中國IC產(chǎn)業(yè)迎來“追趕”機(jī)遇

近日，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心發(fā)布《2011中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展報(bào)告》。報(bào)告顯示，2011年我國集成電路(IC)設(shè)計(jì)業(yè)全行業(yè)銷售額預(yù)計(jì)達(dá)到...

2012-01-14 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)IC產(chǎn)業(yè) 1158 0

紫光集電品牌揭幕暨產(chǎn)線通線儀式圓滿舉行

6月12日，無錫紫光集電科技有限公司(以下簡稱“紫光集電”)品牌揭幕暨產(chǎn)線通線儀式圓滿舉行。無錫高新區(qū)黨工委書記、新吳區(qū)委書記崔榮國出席儀式，并與紫光集...

2024-06-13 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)芯片封裝紫光集團(tuán) 1157 0

不只有A系列，蘋果也有芯片帝國夢

搭載于 iPhone 7 內(nèi)部的 A10 芯片，是自從蘋果的片上系統(tǒng)轉(zhuǎn)移到 64 位處理器架構(gòu)以來進(jìn)步最重大的一次。A10 Fusion 芯片不僅擁有 ...

2016-10-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 1155 0

集成電路:市場增長乏力 國際競爭加劇

2011年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)基本保持平穩(wěn)增長，IC設(shè)計(jì)業(yè)增速持續(xù)快于行業(yè)平均水平，帶動(dòng)作用較為明顯,展望2012年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨復(fù)雜多變的國內(nèi)外形勢

2011-12-14 標(biāo)簽：集成電路IC設(shè)計(jì) 1147 0

國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分三步走，市場機(jī)會(huì)還很大

周子學(xué)認(rèn)為，中國大陸在半導(dǎo)體領(lǐng)域仍需積極與發(fā)達(dá)國家地區(qū)的企業(yè)多合作、多學(xué)習(xí)，我們還有很長的路要走，而對于在中國發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的過程中的遇到的種種“不透明...

2017-06-23 標(biāo)簽：ic設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè) 1147 5

14nm時(shí)代 中國IC設(shè)計(jì)需創(chuàng)新思路

2013-12-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì) 1146 0

安路科技榮獲“2022年度硬核中國芯-最具創(chuàng)新精神IC設(shè)計(jì)企業(yè)獎(jiǎng)”

“2022年度最具創(chuàng)新精神IC設(shè)計(jì)企業(yè)獎(jiǎng)”，面向國內(nèi)IC設(shè)計(jì)方面具備較強(qiáng)創(chuàng)新能力，綜合考量研發(fā)、推出產(chǎn)品在制造工藝、應(yīng)用、性能等方面具有一定創(chuàng)新性的企業(yè)...

2022-11-18 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)安路科技 1140 0

OV趕超華為，爭奪蔓延到海外市場

華為、OPPO、vivo、小米等國內(nèi)手機(jī)生產(chǎn)商的競爭趨于白熱化，甚至不同機(jī)構(gòu)的銷售數(shù)據(jù)也“打架”。另兩家研究機(jī)構(gòu)SA、Trendforce的數(shù)據(jù)則顯示，...

2016-11-03 標(biāo)簽：智能手機(jī)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 1137 0

中芯國際推出低功耗高端工藝節(jié)點(diǎn)IC設(shè)計(jì)參考流程

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布，全球領(lǐng)先的晶圓廠之一中國中芯國際[0.40 2.56%]集成電路...

2012-04-11 標(biāo)簽：中芯國際IC設(shè)計(jì)低功耗 1136 0

IC設(shè)計(jì)廠商正與原廠探討晶圓代工價(jià)格調(diào)整的可能性

德國硅晶圓制造商Siltronic（世創(chuàng)）表示，目前客戶對其硅晶圓的需求仍然強(qiáng)勁，但終端市場的放緩可能會(huì)拖累2023年業(yè)績。今年迄今為止，客戶對其產(chǎn)品的...

2023-02-06 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)晶圓代工 1129 0

大陸IC內(nèi)需市場走勢偏低 大陸晶圓代工迎來挑戰(zhàn)

2008~2016年大陸IC內(nèi)需市場規(guī)模變化與預(yù)測詳見本文。大陸晶圓代工業(yè)者相繼透過“制程升級”、“擴(kuò)充產(chǎn)能”、“平臺差異化”、“鎖定大陸市場”等4大策...

2013-12-07 標(biāo)簽：模擬ICIC設(shè)計(jì)晶圓代工 1128 3

電子芯聞早報(bào)：高通穩(wěn)居無晶圓IC廠龍頭寶座 小米Note2直屏版遭否認(rèn)

早報(bào)時(shí)間：2016 年全球前十大無晶圓IC廠商排名 高通穩(wěn)居龍頭寶座；聯(lián)手華為借勢軟銀ARM將供服務(wù)器CPU給阿里；LGD明年引進(jìn)新制程將大幅降低OLE...

2016-12-06 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)ARM架構(gòu)小米note2 1121 0