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標(biāo)簽 > ic設(shè)計(jì)
IC設(shè)計(jì),Integrated Circuit Design,或稱(chēng)為集成電路設(shè)計(jì),是電子工程學(xué)和計(jì)算機(jī)工程學(xué)的一個(gè)學(xué)科,其主要內(nèi)容是運(yùn)用專(zhuān)業(yè)的邏輯和電路設(shè)計(jì)技術(shù)設(shè)計(jì)集成電路。
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IC設(shè)計(jì)+制造+封測(cè)——電子產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)的“中流砥柱”
如果說(shuō)IC制造、封測(cè)是圍繞技術(shù)在向前演進(jìn),從IC產(chǎn)業(yè)鏈西風(fēng)出來(lái)的IC設(shè)計(jì)和服務(wù)行業(yè)第一核心要素則是市場(chǎng)。
2014-04-14 標(biāo)簽:ICIC設(shè)計(jì)IC產(chǎn)業(yè) 1795 0
國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年成增長(zhǎng)率亦由2010年22.5%逐年攀升至2012年28.8%,預(yù)計(jì)2013年將再進(jìn)一步攀升至30.9%,到2014年國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)...
2013-12-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體MEMSIC設(shè)計(jì) 4954 0
我國(guó)力撐做大做強(qiáng) 2013年度“中國(guó)芯”出爐
2013年度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第八屆“中國(guó)芯”頒獎(jiǎng)典禮,昨天在南京舉行。獲得最具技術(shù)含量的獎(jiǎng)項(xiàng)——“最佳市場(chǎng)表現(xiàn)產(chǎn)品”的公司有展訊通信、聯(lián)芯科技...
2013-12-13 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)展訊通信聯(lián)芯科技 2986 1
國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)頻現(xiàn)“一代拳王”
大陸IC設(shè)計(jì)公司成長(zhǎng)會(huì)經(jīng)歷營(yíng)收1,000萬(wàn)美元、1億美元、5億美元等幾道坎,一些IC公司在經(jīng)歷了1億美元甚至更高的營(yíng)收后會(huì)很快衰落,被業(yè)界稱(chēng)為“一代拳王...
2013-12-11 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì) 1827 0
14nm時(shí)代 中國(guó)IC設(shè)計(jì)需創(chuàng)新思路
2013-12-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì) 1145 0
大陸IC內(nèi)需市場(chǎng)走勢(shì)偏低 大陸晶圓代工迎來(lái)挑戰(zhàn)
2008~2016年大陸IC內(nèi)需市場(chǎng)規(guī)模變化與預(yù)測(cè)詳見(jiàn)本文。大陸晶圓代工業(yè)者相繼透過(guò)“制程升級(jí)”、“擴(kuò)充產(chǎn)能”、“平臺(tái)差異化”、“鎖定大陸市場(chǎng)”等4大策...
2013-12-07 標(biāo)簽:模擬ICIC設(shè)計(jì)晶圓代工 1126 3
硬件仿真器成IC設(shè)計(jì)新寵 三大EDA公司競(jìng)爭(zhēng)
隨著芯片復(fù)雜度的提高,驗(yàn)證測(cè)試變得越來(lái)越重要,對(duì)芯片最顯著的改進(jìn)不僅在設(shè)計(jì)流程中產(chǎn)生,也在芯片調(diào)試和驗(yàn)證流程中反復(fù)進(jìn)行著。因此,為幫助IC設(shè)計(jì)企業(yè)縮短驗(yàn)...
2013-10-29 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)EDA硬件仿真器 2447 0
展望Q4:IC設(shè)計(jì)公司會(huì)有淡季效應(yīng)嗎?
IC設(shè)計(jì)公司第三季各公司表現(xiàn)不同調(diào),展望第四季,預(yù)料也是幾家歡樂(lè)幾家愁情況。若第三季業(yè)績(jī)優(yōu)于預(yù)期公司,第四季恐有淡季效應(yīng),但若第三季已旺季不旺,第四季則...
2013-09-22 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科模擬ICIC設(shè)計(jì) 1291 0
聚焦先進(jìn)制程設(shè)計(jì)挑戰(zhàn) Synopsys協(xié)助提升產(chǎn)品開(kāi)發(fā)效能
新思科技(Synopsys)舉辦研討會(huì),展現(xiàn)合并后最佳解決方案,并探討當(dāng)前IC設(shè)計(jì)的重要議題,協(xié)助設(shè)計(jì)者提升產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的效能。
2013-09-10 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)SynopsysEDA技術(shù) 1005 1
國(guó)內(nèi)模擬IC設(shè)計(jì)舉步維艱,該從國(guó)外廠家學(xué)什么?
“模擬電路更像是一門(mén)藝術(shù)?!边@是中國(guó)第一本半導(dǎo)體電路教材《晶體管電路》編寫(xiě)者童詩(shī)白教授講給學(xué)生的。但是在國(guó)內(nèi),這門(mén)“藝術(shù)”卻面臨“日漸冷落”的窘境。有專(zhuān)...
2013-08-26 標(biāo)簽:模擬ICIC設(shè)計(jì) 3581 1
瞄準(zhǔn)大陸IC設(shè)計(jì)市場(chǎng),臺(tái)積電與格羅方德激戰(zhàn)28nm制程
臺(tái)積電與格羅方德正積極搶攻中國(guó)大陸28納米(nm)市場(chǎng)商機(jī)。隨著28納米晶圓量產(chǎn)技術(shù)成熟且價(jià)格日益親民,中國(guó)大陸前五大IC設(shè)計(jì)業(yè)者正相繼在新一代處理器方...
2013-08-12 標(biāo)簽:臺(tái)積電IC設(shè)計(jì)瑞芯微 1087 0
國(guó)產(chǎn)FPGA最新動(dòng)態(tài):CME-M7芯片初放光芒
真正意義上的FPGA廠商掰著手指頭能數(shù)得過(guò)來(lái),作為中國(guó)唯一一家FPGA芯片量產(chǎn)廠商透露其最新動(dòng)態(tài)——新推出CME-M7系列芯片,該芯片采用臺(tái)積電55nm...
格羅方德可望以28納米制程在中國(guó)大陸芯片市場(chǎng)打下一片天。對(duì)此,格羅方德透過(guò)先期研發(fā)合作及保證產(chǎn)能供應(yīng)等策略,積極拉攏中國(guó)大陸芯片商,并已成功搶下瑞芯微等客戶(hù)。
2013-06-24 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)HKMG28nm 1485 1
智能終端商機(jī)興起 中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)騰飛在即
在政策支持、人才充沛、具通訊標(biāo)準(zhǔn)主導(dǎo)優(yōu)勢(shì)、內(nèi)需市場(chǎng)龐大、以及國(guó)內(nèi)品牌業(yè)者實(shí)力漸長(zhǎng)等諸多有利因素的帶動(dòng)下,中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)近年來(lái)的成長(zhǎng)有目共睹,與臺(tái)灣之間...
2013-04-18 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)智能終端 1228 1
預(yù)計(jì)2013年中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)新一輪發(fā)展
隨著政策實(shí)施的進(jìn)一步明確,集成電路企業(yè)蓄勢(shì)待發(fā),將進(jìn)入下一輪快速發(fā)展階段,以充分整合資源為手段,通過(guò)投融資和并購(gòu)方式與資本市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)共贏。
2013-03-29 標(biāo)簽:集成電路ICIC設(shè)計(jì) 1220 0
Cadence + Tensilica,強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合能否締造IP領(lǐng)域新機(jī)遇?
Cadence全球資深副總裁黃小立指出,在高速布局的接口上已然完成后,Cadence又開(kāi)始對(duì)高速數(shù)據(jù)處理有著濃厚的興趣。Tensilica就是Caden...
2013-03-25 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)CadenceIP 1.2萬(wàn) 1
安捷倫發(fā)布業(yè)界領(lǐng)先新版SPICE模型提取和模型驗(yàn)證工具
安捷倫科技日前發(fā)布業(yè)界領(lǐng)先的 SPICE 模型提取工具M(jìn)odel Builder Program和SPICE 模型驗(yàn)證工具M(jìn)odel Quality A...
2013-03-18 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)安捷倫SPICE 2687 0
在信息產(chǎn)業(yè)日新月異快速發(fā)展的今天,是什么在困擾著我國(guó)集成電路行業(yè)的發(fā)展呢?本文通過(guò)對(duì)2012中國(guó)IC設(shè)計(jì)廠商TOP 10現(xiàn)狀及產(chǎn)業(yè)格局分析,找尋2013...
2013-01-28 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì) 9112 5
創(chuàng)歷史新高水平 2012年全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值持續(xù)攀高
IC設(shè)計(jì)業(yè)去年產(chǎn)值成長(zhǎng)持續(xù)優(yōu)于整合元件制造(IDM)廠,根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights估計(jì),去年IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值占整體IC市場(chǎng)比重攀高至27.1%,創(chuàng)歷...
2013-01-16 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì) 647 0
觸控、4核心、eDP各領(lǐng)風(fēng)騷,臺(tái)IC設(shè)計(jì)廠商搶食市場(chǎng)大餅
年度大展CES甫落幕,檢視2013年將推出3C新品中有不少特點(diǎn)被關(guān)注,其中,觸控功能仍獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷,且有應(yīng)用越來(lái)越廣的趨勢(shì),而4核心晶片則成為2013年高階...
2013-01-14 標(biāo)簽:觸控IC設(shè)計(jì)四核處理器 1638 0
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