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集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母IC表示。集成電路發(fā)明者為杰克?基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特?諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。當今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。
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集成電路,又稱為IC,按其功能結(jié)構(gòu)的不同,可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/?;旌霞呻娐啡箢悺?/p>
24V+電源方案12:現(xiàn)代集成保護IC的部分關(guān)鍵技術(shù)指標
詳細介紹現(xiàn)代集成保護IC的部分關(guān)鍵技術(shù)指標。
MEMS IC和傳統(tǒng)IC的無縫互連集成技術(shù)
MEMS 芯片的集成通常是指電子和機械功能的集成。那么這種工藝的最終目標是什么呢?答案是:將MEMS 結(jié)構(gòu)無縫集成到與之相連的同一CMOS 芯片上。 ...
液晶顯示器IC的封裝有多種形式,主要有DIP、SOP、SOJ、QFP(PQFP、TQFP)、PLCC和BGA封裝等
何使用專用身份驗證IC設(shè)備連接應(yīng)用中的安全
本文將介紹Maxim Integrated的專用身份驗證IC之前的對稱和非對稱身份驗證的基礎(chǔ)知識。然后,本文將討論如何使用這些IC輕松添加對行業(yè)標準認證...
2019-02-06 標簽:ic物聯(lián)網(wǎng)數(shù)字系統(tǒng) 4039 0
功耗過高已經(jīng)成為半導(dǎo)體制程尺寸進一步微縮的主要障礙,并且嚴重威脅到所有電子領(lǐng)域的一切進展,以下討論五種可用于降低未來IC功耗的技術(shù)。這些技術(shù)目前已經(jīng)在開...
衛(wèi)星運行狀況:航天級IC如何改進遙測電路設(shè)計
由于執(zhí)行太空飛行任務(wù)的衛(wèi)星一旦發(fā)射就無法接觸,因此獲取準確的遙測數(shù)據(jù)以監(jiān)測衛(wèi)星子系統(tǒng)的運行狀態(tài)有助于設(shè)定指示系統(tǒng)正常工作的基線,而波動則可能指示發(fā)生故障...
1.印刷電路板的設(shè)計,從確定板的尺寸大小開始,印刷電路板的尺寸因受機箱外殼大小限制,以能恰好安放入外殼內(nèi)為宜,其次,應(yīng)考慮印刷電路板與外接元器件(主要是...
基于STC89C52和IC射頻卡設(shè)計的射頻識別鎖系統(tǒng)解決方案
射頻識別技術(shù),主要是一種非接觸式的自動識別技術(shù),在其應(yīng)用的過程當中,需要在電磁原理的基礎(chǔ)上利用射頻信號來對目標對象進行信息的獲取,由于其應(yīng)用的廣泛,可以...
PCB抄板就是一種反向研究技術(shù),就是通過一系列反向研究技術(shù),來獲取一款優(yōu)秀電子產(chǎn)品的PCB設(shè)計電路,還有電路原理圖和BOM表。業(yè)界也常被稱為電路板抄...
保護微控制器I/O線不受ESD和其他瞬變影響的設(shè)計技術(shù)
要做一些有用的事情,必須將微控制器(MCU)連接到其他設(shè)備。此連接通過輸入/輸出(I/O)引腳進行。現(xiàn)在更多的時候,引腳是多功能的,可以連接到A/D,D...
電感電流紋波系數(shù)的選擇,就是考慮第一個條件的計算結(jié)果。第二個條件結(jié)合連續(xù)模式的最小電流,很容易計算出結(jié)果。很多IC內(nèi)部加了斜坡補償,斜坡補償加入后,會影...
功率IC通常是一種高度集成的器件,可以實現(xiàn)功率轉(zhuǎn)換和控制的多種功能,如DC/DC變換器、AC/DC變換器、照明驅(qū)動、電機驅(qū)動等。功率IC通常包括功率開關(guān)...
1.將柵格和單位設(shè)置為合適的值。為了對元器件和走線實現(xiàn)更加精細的布局控制,可以將器件柵格、敷銅柵格、過孔柵格和SMD柵格設(shè)計為1mil. 2.將電...
2019-02-11 標簽:原理圖icpcb設(shè)計 3920 0
IoT通常被稱為一場工業(yè)革命。可連接設(shè)備的數(shù)量將在未來幾年內(nèi)快速增長。如果跟蹤IoT 的分析師之間有何爭議的話,那便是到底會有幾十億的可連接設(shè)備。物聯(lián)網(wǎng)...
電源管理IC(Power Management Integrated Circuit,PMIC)的制程工藝和芯片封裝等因素會影響其尺寸和性能,而制程工藝...
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