完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > ic
集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母IC表示。集成電路發(fā)明者為杰克?基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特?諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。
文章:4048個(gè) 瀏覽:178854次 帖子:61個(gè)
70個(gè)IC封裝術(shù)語(yǔ)詳細(xì)講解
1、BGA(ball grid array)球形觸點(diǎn)陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配...
SiP模組是一個(gè)功能齊全的子系統(tǒng),它將一個(gè)或多個(gè)IC芯片及被動(dòng)元件整合在一個(gè)封裝中。此IC芯片(采用不同的技術(shù):CMOS、BiCMOS、GaAs等)是W...
參數(shù)掃描工具在電路的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證階段非常有用,通過掃描某個(gè)變量的一組值可以輕松找到此參數(shù)的最佳值,減少手動(dòng)優(yōu)化的次數(shù)。以下將介紹在Cadence IC中兩...
如何設(shè)計(jì)具有更高可靠性的高壓系統(tǒng),同時(shí)減小解決方案尺寸和成本
高壓工業(yè)和汽車系統(tǒng),如工廠自動(dòng)化設(shè)備、電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和電動(dòng)汽車 (EV),可以產(chǎn)生數(shù)百到數(shù)千伏的電壓,這對(duì)人類構(gòu)成重大安全風(fēng)險(xiǎn),并可能縮短設(shè)...
芯片與IC的區(qū)別 定義角度:芯片是印制在電路板上的集成電路,是在電路板上組成整個(gè)電路的細(xì)小元件,而IC是將多種電子元件集成在一塊硅片或其他基底上,形成一...
本文討論了一種常用的電源路徑管理方案,即 動(dòng)態(tài)電源路徑管理(DPPM) 。DPPM控制回路可以根據(jù) 輸入源的電流能力和 負(fù)載電流水平動(dòng)態(tài)調(diào)整充電電流,以...
簡(jiǎn)析觸控MCU和觸控IC的優(yōu)點(diǎn)有哪些?
推介觸控 MCU給客戶時(shí),經(jīng)常會(huì)有這樣的反饋:我們?cè)褂糜|控 IC,簡(jiǎn)單易用。那么,觸控 MCU和觸控 IC究竟哪個(gè)是正確的選擇呢?單純從它們的自身功能...
集成電路(Integrated Circuit,簡(jiǎn)稱IC)是指在一個(gè)芯片上集成了多個(gè)電子器件和電子元件的電路。這些電子器件和電子元件包括晶體管、電容器、...
根據(jù)聯(lián)合市場(chǎng)研究公司的數(shù)據(jù),到 263 年,全球人工智能 (AI) 芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到 6 億美元。AI芯片市場(chǎng)非常龐大,可以以各種不同的方式進(jìn)行細(xì)分,...
以Rx130 觸控 MCU為例,綜合應(yīng)用產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、使用環(huán)境、觸控性能要求、開發(fā)/調(diào)試周期、成本等諸多因素做分析了觸控 MCU 和觸控IC的各自優(yōu)點(diǎn)。
2018-05-11 標(biāo)簽:mcuicled驅(qū)動(dòng) 9749 0
SiP封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用解決方案介紹
SiP 的一大優(yōu)勢(shì)是可以將越來越多的功能壓縮進(jìn)越來越小的外形尺寸中,比如可穿戴設(shè)備或醫(yī)療植入設(shè)備。所以盡管這種封裝的單個(gè)芯片中的單個(gè) die 上集成的功...
對(duì)于咱們電源工程師來講,我們很多時(shí)候都在看波形,看輸入波形,MOS開關(guān)波形,電流波形,輸出二極管波形,芯片波形,MOS管的GS波形,我們拿開關(guān)GS波形為...
所謂的噴錫是將電路板浸泡到溶融的錫鉛中,當(dāng)電路板表面沾附足夠的錫鉛后,再利用熱空氣加壓將多余的錫鉛刮除。錫鉛冷卻后電路板焊接的區(qū)域就會(huì)沾上一層適當(dāng)厚度的...
電池管理系統(tǒng):電池化學(xué)成分如何影響電池充電 IC 的選擇
簡(jiǎn)介 電池供電設(shè)備是現(xiàn)代科技不可或缺的組成部分,它徹底改變了人們的生活,讓很多電子設(shè)備能被隨身攜帶。例如,血糖儀和起搏器等醫(yī)療設(shè)備盡可能地減少了人們生活...
如何利用溫度傳感器輕松解決-55至200oC溫度感測(cè)難題
自集成電路出現(xiàn)以來,IC溫度傳感器一直是設(shè)備設(shè)計(jì)的一部分。設(shè)計(jì)人員想盡辦法減少溫度對(duì)芯片系統(tǒng)的影響,集成溫度傳感器已可輕松解決-55至200?C溫度范圍...
PCB設(shè)計(jì)中的常見不良現(xiàn)象分析
常見的焊盤尺寸方面的問題有焊盤尺寸錯(cuò)誤、焊盤間距過大或過小、焊盤不對(duì)稱、兼容焊盤設(shè)計(jì)不合理等,焊接時(shí)容易出現(xiàn)虛焊、移位、立碑等不良現(xiàn)象。
2019-04-20 標(biāo)簽:icpcb設(shè)計(jì)焊盤設(shè)計(jì) 9358 0
IC設(shè)計(jì)低功耗標(biāo)準(zhǔn)之爭(zhēng) 如何降低芯片功耗是關(guān)鍵
不同低功耗技術(shù)的EDA支持是支離破碎的,結(jié)果設(shè)計(jì)師不得不通過一系列特殊手段定義低功耗功能。更重要的是,設(shè)計(jì)的可預(yù)測(cè)性和驗(yàn)證變得極其困難。同時(shí),由于設(shè)計(jì)上...
近期不少客戶咨詢,如何測(cè)試封裝IC類樣品的熱特性,以及結(jié)溫與封裝熱阻的測(cè)量。在本文中,將結(jié)合集成電路熱測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和載板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)向大家介紹如何用T3Ster...
如何為 FPGA 和 ASIC 提供外形小巧、低噪聲、高功率密度的器件
在汽車、醫(yī)療、電信、工業(yè)、游戲和消費(fèi)類音頻/視頻等應(yīng)用的嵌入式系統(tǒng)中,需要大電流的數(shù)字 IC(例如 FPGA 和 ASIC)正在成為一個(gè)越來越常見的核心...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |