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標(biāo)簽 > ic
集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母IC表示。集成電路發(fā)明者為杰克?基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特?諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。
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華為忍痛關(guān)閉愛爾蘭RF IC設(shè)計(jì)中心
中國(guó)電信設(shè)備制造商華為技術(shù)有限公司,日前宣布關(guān)閉在愛爾蘭科克(Cork)的RF IC設(shè)計(jì)中心。 這個(gè)10人的RF設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)是華為在2010年收購Optio...
2012上半年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同比僅增長(zhǎng)7.5%
據(jù)Digitimes Research分析,2012年上半中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為人民幣852.8億元,較2011年上半793.2億元增長(zhǎng)7.5%,表現(xiàn)...
英特爾和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手決戰(zhàn)IC制造之巔
芯片巨頭英特爾和圍繞IBM和意法半導(dǎo)體(ST)的研究伙伴將分別在即將于12月在舊金山召開的國(guó)際電子器件會(huì)議(IEDM)上報(bào)告其在領(lǐng)先的IC制造技術(shù)方面各...
瑞薩電子宣佈推出RAA23021X系列雙輸出通道的電源供應(yīng)IC,提供多種功能,例如在待機(jī)模式時(shí)逐步降低供應(yīng)至微控制器(MCU)及其周邊裝置的電壓(例如從...
Cadence通過Allegro工具解決消費(fèi)電子產(chǎn)品相關(guān)挑戰(zhàn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊 :Cadence IC封裝產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)效率與實(shí)用性提升,提高產(chǎn)能并縮短設(shè)計(jì)周期。Cadence公司宣布其SiP 技術(shù)與Allegro Pac...
IC代工業(yè):強(qiáng)者恒強(qiáng)弱者出局
進(jìn)入新世紀(jì)以來半導(dǎo)體業(yè)呈現(xiàn)巨大變化,主要?dú)w結(jié)為:受全球經(jīng)濟(jì)大環(huán)境影響,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)趨緩;眾多一流IDM廠擁護(hù)fablite,或者采用合作開發(fā)模式,導(dǎo)致...
國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)面臨資本之爭(zhēng)新挑戰(zhàn)
作為高度國(guó)際化的產(chǎn)業(yè),國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展受到國(guó)際經(jīng)濟(jì)環(huán)境以及“硅周期”的巨大影響。當(dāng)前,“資本之爭(zhēng)”已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展所必須面臨的新挑戰(zhàn)。
2012-10-19 標(biāo)簽:集成電路IC半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 792 0
瞄準(zhǔn)輕薄設(shè)計(jì)需求 Maxim強(qiáng)攻高整合模擬IC
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊 :Maxim未來將集中火力于發(fā)展高整合類比市場(chǎng)。因應(yīng)消費(fèi)型電子產(chǎn)品輕薄趨勢(shì),類比積體電路(IC)整合勢(shì)在必行,為搶攻這波商機(jī),Maxim...
IC Insights:2012年電信類IC成長(zhǎng)奪冠
ICInsights指出,雖然2012年整體IC市場(chǎng)成長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將下降1%,但仍有九大產(chǎn)類別預(yù)計(jì)將出現(xiàn)正成長(zhǎng),其中前三名均與電信產(chǎn)業(yè)相關(guān)。
三美電機(jī)上市可管理系統(tǒng)電源的便攜終端用充電控制IC
三美電機(jī)發(fā)布了便攜終端用充電控制IC的新產(chǎn)品——具有系統(tǒng)電源管理功能的“MM3588/MM3618/MM3582”。該系列內(nèi)置有構(gòu)成系統(tǒng)總線所需的帶過壓...
未來10年IC單價(jià)走勢(shì)持穩(wěn)產(chǎn)值穩(wěn)定向上
研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insight指出,未來10年IC出貨量年復(fù)合成長(zhǎng)率雖不如過去15年強(qiáng)勁,但I(xiàn)C單價(jià)走勢(shì)將相對(duì)持穩(wěn),可望帶動(dòng)產(chǎn)值持續(xù)增加,預(yù)估2011-2...
2012-09-24 標(biāo)簽:icic市場(chǎng)單晶片 1096 0
德儀財(cái)測(cè)保守 臺(tái)系類比IC廠high不起來
PC需求不振拖累下半年電子業(yè)市場(chǎng),繼全球計(jì)算機(jī)處理器英特爾下修第3季財(cái)測(cè)后,類比IC龍頭德儀也釋出保守看法,與臺(tái)系類比IC廠的預(yù)估值相當(dāng)。 「德儀概念股...
IC China 2012高峰論壇、研討會(huì)鎖定產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)
IC China 2012 高峰論壇、研討會(huì)將鎖定產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱點(diǎn),邀請(qǐng)產(chǎn)業(yè)界、科技界、教育界等行業(yè)專家、學(xué)者、高管共同探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。
2012-09-11 標(biāo)簽:ICIC China 201 771 0
EDA廠商相助,中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)大跨越
目前中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司已經(jīng)超過500家,并有部分公司于2010-2011年間成功上市。中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司數(shù)量增長(zhǎng)的同時(shí),實(shí)力也在逐步增強(qiáng)。根據(jù)IC Insi...
泰克元件解決方案公司(Tektronix Component Solutions)日前宣布,與MOSIS公司就幫助客戶開發(fā)完整的高性能ASIC解決方案,...
分析機(jī)構(gòu)紛降預(yù)測(cè),2012年全球芯片或現(xiàn)衰退
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IHS iSuppli 旗下的Application Market Forecast Tool (AMFT)日前調(diào)降了對(duì) 2012年全球芯...
曾有句話這樣說到:當(dāng)你認(rèn)為設(shè)計(jì)完美的時(shí)候,不是因?yàn)闆]有什么可以加,而是你不能再去除什么。這話用在FPGA上是再合適不過了。從簡(jiǎn)單的邏輯集成到現(xiàn)在集成AR...
工研院IEK ITIS計(jì)畫系統(tǒng)IC與制程研究部表示,第三季歐債危機(jī)仍然存在,且全球PC/NB需求仍然疲弱,但隨著國(guó)內(nèi)業(yè)者在智能手持裝置芯片出貨量逐漸增溫...
IEK:今年臺(tái)灣IC業(yè)產(chǎn)值 看增6.9%
走出第1季的谷底,2012年第2季臺(tái)灣整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值4,193億元,較前一季成長(zhǎng)16.4%,其中又以半導(dǎo)體制造成長(zhǎng)幅度最高。工研院IEK分析,整體而...
2012-08-18 標(biāo)簽:IC臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè) 821 0
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