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喜歡參加Intel每年的IDF,因?yàn)橄矚g聽(tīng)I(yíng)ntel講行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和戰(zhàn)略,雖然Intel不是每個(gè)產(chǎn)品都成功,就像一位做手機(jī)的朋友所說(shuō)的,即使手機(jī)賭博失...
2016-08-19 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)Intel 588 0
云希谷CEO:微服務(wù)器未來(lái)市場(chǎng)體量將超乎想象
基于ARM架構(gòu)的微服務(wù)器浮出市場(chǎng),開(kāi)始成為Intel主宰的現(xiàn)有服務(wù)器市場(chǎng)的潛在威脅,其市場(chǎng)推動(dòng)力是今天擴(kuò)展勢(shì)頭越來(lái)越猛的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng),深圳云希谷C...
2016-08-17 標(biāo)簽:IntelARM架構(gòu)微服務(wù)器 2466 0
Intel要推新一代Atom處理器搶占物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)?
就在大家認(rèn)為Atom系列處理器即將徹底淪陷的時(shí)候,英特爾終于側(cè)面做出了回應(yīng)。根據(jù)外媒的報(bào)道,英特爾不僅沒(méi)有打算放棄其唯一的超低功耗芯片,還在計(jì)劃為Ato...
2016-08-16 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)IntelAtom處理器 1009 0
全球半導(dǎo)體20強(qiáng)名單出爐 聯(lián)發(fā)科位居11海思沒(méi)上榜
半導(dǎo)體市場(chǎng)研究公司IC Insights公布了2016年上半年全球前二十大半導(dǎo)體(包括集成電路、光電器件、傳感器和分立器件)公司銷售額排名。前二十大半導(dǎo)...
2016-08-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電Intel 1408 0
目前3D NAND僅由三星電子獨(dú)家量產(chǎn)。而進(jìn)入了最近兩個(gè)月,先有東芝(Toshiba)殺入敵營(yíng),如今美光(Micron)也宣布研發(fā)出3D NAND 芯片...
AMD Zen處理器被曝延期至2017 繼續(xù)落后Intel
CPU方面,AMD今年也有大動(dòng)作,年中的時(shí)候說(shuō)是準(zhǔn)備先上AM4插槽的Carrizo處理器桌面版,年底則是殺手锏Zen處理器登場(chǎng)。但是現(xiàn)在來(lái)看,AMD的C...
半導(dǎo)體巨頭臺(tái)積電/三星/Intel下半年支出或激增9成
半導(dǎo)體業(yè)終于迎來(lái)支出旺季!據(jù)海外媒體報(bào)道,在臺(tái)積電、三星電子與英特爾三巨頭的帶動(dòng)下,2016年下半年半導(dǎo)體業(yè)的資本支出有望較上半年跳增2成,2016年全...
飛騰發(fā)布ARM v8架構(gòu)服務(wù)器芯片 性能追平Intel
飛騰公司在其官網(wǎng)上公布了其最新產(chǎn)品飛騰2000,根據(jù)飛騰公司公布的數(shù)據(jù),該款產(chǎn)品在性能上持平了Intel的E5服務(wù)器芯片。飛騰2000是國(guó)產(chǎn)服務(wù)器芯片第...
IIoT催生的TSN(時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò))恰逢其時(shí)嗎?
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT) 預(yù)示了一個(gè)由日益智能化且超級(jí)互連的工業(yè)終端設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施構(gòu)成的世界,但今天的以太網(wǎng)系統(tǒng)不太適合處理時(shí)間敏感型數(shù)據(jù)。AVnu聯(lián)盟力...
2016-08-01 標(biāo)簽:IntelCisco工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 6675 0
Intel大連工廠投產(chǎn):造世界最先進(jìn)3D NAND!
經(jīng)過(guò)8個(gè)多月的努力,英特爾大連非易失性存儲(chǔ)(NVRAM)制造新項(xiàng)目7月初在大連實(shí)現(xiàn)提前投產(chǎn)。去年10月,英特爾公司宣布投資55億美元將大連工廠建設(shè)為世界...
電子芯聞早報(bào):Intel明年推10nm處理器 魅族MX6漲價(jià)
軟銀收購(gòu)ARM的消息引發(fā)業(yè)內(nèi)的持續(xù)關(guān)注,這場(chǎng)收購(gòu)或能讓ARM與臺(tái)積電多贏。英特爾透露2017年下半年才推出10nm”canon lake”處理器。VR、...
Intel制程工藝一騎絕塵,領(lǐng)先三星和臺(tái)積電
后來(lái)進(jìn)入10nm級(jí),Intel在制程工藝層面一騎絕塵,領(lǐng)先三星和臺(tái)積電一代以上。不過(guò),Intel 14nm FinFET大量都是用在自家生意上,畢竟作為...
2016-07-15 標(biāo)簽:臺(tái)積電Intel半導(dǎo)體工藝 1088 0
臺(tái)積電拿下14nm制程 三星/Intel為何很少被提及?
比起臺(tái)積電技術(shù)領(lǐng)先、卓越制造及客戶信任等為人所熟稔的致勝之道,為何三星電子、英特爾在14納米制程這個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)未能取得勝利的原因,卻很少被人提及。
10nm新工藝難產(chǎn)!Intel被迫增加14nm工藝平臺(tái)
10nm新工藝難產(chǎn),Intel不得不臨時(shí)增加了第三代的14nm工藝平臺(tái)Kaby Lake,但即便如此進(jìn)展也不快,Intel甚至將其描述為“2017年平臺(tái)...
Skylake六代酷睿的時(shí)候,Core M系列開(kāi)始分化,變成了Core m3/m5/m7(注意都變成小寫(xiě)了)三個(gè)子系列。盡管所有型號(hào)的差距基本就是頻率不...
2016-07-05 標(biāo)簽:IntelMobileye自動(dòng)駕駛 835 0
寶馬與Intel、Mobileye:自動(dòng)駕駛在2021年上路
寶馬CEO哈拉德·科魯格(Harald Krueger)在一份聲明中稱,與Intel、Mobileye的結(jié)盟是“將全自動(dòng)駕駛技術(shù)推向市場(chǎng)的下一個(gè)核心組成部分”。
2016-07-03 標(biāo)簽:Intel智能汽車自動(dòng)駕駛 684 0
高通IoT物聯(lián)網(wǎng)芯片已獲全球60多家OEM廠商采納;兩節(jié)AA電池用10年,高通普及4G LTE智能家電!
Intel搶走iPhone 7基帶訂單:高通根本不在乎!高通今天宣布,它們的IoT物聯(lián)網(wǎng)芯片已經(jīng)獲得了全球60多家OEM廠商的采納,贏得了超過(guò)100項(xiàng)產(chǎn)...
近來(lái)熱傳新一代的iPhone將引入Intel的基帶,蘋(píng)果為什么要冒著那么大的風(fēng)險(xiǎn)去選擇一個(gè)曾經(jīng)被拋棄的東西?我們從本文詳細(xì)分析一下!
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