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Intel與ARM雙星拱月 Imagination MIPS強(qiáng)攻微服務(wù)器
為了不獨(dú)讓Intel與ARM雙星拱月,Imagination Technologies近期表示,除了把旗下的MIPS延伸到移動(dòng)設(shè)備、智能穿戴式設(shè)備,更表...
Altera與Intel聯(lián)姻后的三大關(guān)鍵詞--加大投入 提高收益 擴(kuò)展產(chǎn)品線
2015年12月28日,Intel宣布以167億美元完成對(duì)Altera的收購,Altera作為Intel的可編程解決方案事業(yè)部運(yùn)營,簡(jiǎn)稱Intel PS...
歷史新高!Intel連續(xù)五年創(chuàng)下營收記錄
盡管AMD近期在PC市場(chǎng)一路高歌,讓萬千玩家高呼AMD YES,但事實(shí)證明,無論AMD在產(chǎn)品與技術(shù)上取得了有多大優(yōu)勢(shì),Intel始終還是Intel。
英特爾對(duì)Intel 4量產(chǎn)充滿信心,機(jī)構(gòu)稱其性能比肩臺(tái)積電3nm
intel 4是第一個(gè)使用euv的intel處理器,meteor lake cpu瓷磚是intel 4生產(chǎn)的產(chǎn)品,將于9月上市。業(yè)界預(yù)測(cè)說,euv的上市...
Intel公布第38個(gè)版本的ISA指令集擴(kuò)展說明書 14nm時(shí)代重要指令集將首次引入至強(qiáng)產(chǎn)品線
Intel近日公布了第38個(gè)版本的ISA指令集擴(kuò)展說明書,證實(shí)了非常奇怪的一個(gè)配置:14nm時(shí)代增加一個(gè)重要的指令集,但是進(jìn)入10nm后一度消失,等到第...
大聯(lián)大世平集團(tuán)發(fā)布E7QL智能人臉識(shí)別系統(tǒng)解決方案
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出智微智能科技(JWIPC)基于英特爾(Intel)VAS視覺算法開發(fā)的E7QL智能人臉識(shí)別系統(tǒng)解決方案。
罕見!三星和Intel欲達(dá)成合作,雙方高層展開會(huì)晤
日前,三星方面稱,三星和Intel就半導(dǎo)體領(lǐng)域合作一事展開了會(huì)晤,分別由三星副董事長李在镕和Intel CEO基辛格出面,可見雙方對(duì)此事的重視程度。 在...
自研處理器性能創(chuàng)新高,Mac系列將成蘋果的轉(zhuǎn)折點(diǎn)
2005年,蘋果決定放棄IBM的Power PC,采用英特爾處理器,與英特爾長達(dá)14年的深度合作,如今也到了和老朋友揮手告別的時(shí)刻。
在今年的移動(dòng)世界大會(huì)上,Lava攜手英特爾(Intel)共同推出了一款型號(hào)為XOLO X900的智能手機(jī),這款手機(jī)不僅采用時(shí)下主流的Android操作系...
Intel新一代高性能的NUC迷你機(jī)平臺(tái)曝光 工藝還是14nm熱設(shè)計(jì)功耗都保持在45W
盡管工藝遲遲停留在14nm無法轉(zhuǎn)入10nm,但是Intel各條產(chǎn)品線仍在全力提速,尤其是不斷增加核心數(shù)量,NUC迷你機(jī)也即將迎來一波升級(jí)潮。
新思科技與英特爾在UCIe互操作性測(cè)試進(jìn)展
英特爾的測(cè)試芯片Pike Creek由基于Intel 3技術(shù)制造的英特爾UCIe IP小芯片組成。它與采用臺(tái)積電公司N3工藝制造的新思科技UCIe IP...
2024-04-18 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)intel新思科技 1315 0
Intel 將走上芯片外包制造之路,起點(diǎn)或是7nm
Intel曾經(jīng)為公司確立了六大支柱,然而隨著閃存業(yè)務(wù)賣給SK海力士,內(nèi)存和存儲(chǔ)這一支柱已經(jīng)是蒙上陰影。
Intel CEO帕特·基辛格倡導(dǎo)的IDM 2.0半導(dǎo)體制造與代工模式進(jìn)入全新階段。
2024-02-22 標(biāo)簽:處理器芯片設(shè)計(jì)intel 1312 0
Intel標(biāo)榜省電?ARM說這是兩個(gè)世代前得老把戲
ntel 則主打動(dòng)態(tài)時(shí)脈調(diào)節(jié)技術(shù),調(diào)整每個(gè)核心的運(yùn)算速度以降低不必要的功耗。針對(duì)對(duì)手的做法,ARM 處理器部門市場(chǎng)行銷策略副總裁 Noel Hurley...
傳蘋果將在明年2月前生產(chǎn)250萬芯片,以減少對(duì)Intel的依賴
據(jù)知情人士透露,蘋果正要求供應(yīng)商在明年2月份之前生產(chǎn)250萬臺(tái)內(nèi)置其自主設(shè)計(jì)CPU的MacBook筆記本電腦,以迅速降低對(duì)英特爾芯片的依賴。
Intel X299芯片的到來導(dǎo)致Haswell-E處理器的退役!
估計(jì)是X299芯片組和新一代發(fā)燒級(jí)CPU快來了,Intel開始準(zhǔn)備清理原來的舊功臣們,目前Intel已經(jīng)宣布退役Haswell-E處理器,首批處理器之中...
蘋果三款新的Mac模型已經(jīng)阿紫啊網(wǎng)上曝光,據(jù)悉是兩款筆記本和一款臺(tái)式機(jī)。傳這三款Mac電腦蘋果將拋棄Intel的處理器,采用自研芯片類似T1處理器。在未...
傳高通停止開發(fā)Intel 20A芯片,英特爾輸?shù)袅诵酒?jìng)爭(zhēng)
8月9日,據(jù)郭明錤近日發(fā)布最新研究報(bào)告顯示。高通已經(jīng)停止開發(fā)Intel 20A芯片。 他認(rèn)為,英特爾欠缺與高通這樣的一線IC設(shè)計(jì)業(yè)者合作,將不利于Rib...
Intel的芯片業(yè)務(wù)依然呈現(xiàn)出一片欣欣向榮之景,官方今天公開了晶圓工廠的未來版圖。
展訊Intel合作第二款14nm芯片手機(jī)第 3 季量產(chǎn)
外電報(bào)導(dǎo)指出,英特爾和展訊合作的第二款14nm手機(jī)芯片將于第3季量產(chǎn),與聯(lián)發(fā)科、高通爭(zhēng)搶中低端市場(chǎng)。
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