完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標簽 > ipad3
北京時間2012年3月8日凌晨,蘋果在美國舊金山芳草地藝術(shù)中心發(fā)布第三代iPad,據(jù)蘋果中國官網(wǎng)信息,蘋果第三代iPad定名為“The New iPad”(全新iPad)。The New iPad 配500萬像素后置攝像頭,采用A5X處理器和四核圖形芯片。
文章:51個 瀏覽:22125次 帖子:0個
iPad3類Macbook Air楔形設(shè)計 超清800萬像素提升影像質(zhì)量
繼傳聞中iPad3的后蓋及內(nèi)部零件在網(wǎng)絡(luò)上泄露之后,現(xiàn)在又有了這款蘋果下一代平板電腦清晰諜照曝光。按照相關(guān)說法,蘋果可能為iPad3配備800萬像素攝像...
2012-02-20 標簽:蘋果Macbook AiriPad3 1726 0
與唯冠商標爭議持續(xù) iPad 3可能會被推遲發(fā)布
iPad 3作為蘋果下一代平板電腦,預(yù)計在三月七日發(fā)布,然而近期蘋果由于和唯冠科技在“iPad”的名稱商標爭議上僵持下,可能會導(dǎo)致蘋果被迫推遲發(fā)布iPa...
據(jù)日本網(wǎng)站Macotakara報導(dǎo),iPad3已開始組裝,預(yù)定3月初亮相。富士康與和碩分食新款iPad組裝訂單,一如先前雙方共享蘋果產(chǎn)品大單。
2012-01-13 標簽:iPad3 760 0
iPad3新部件預(yù)示該產(chǎn)品被重新設(shè)計
iPad 3傳聞?wù)谧兊迷絹碓娇孔V,和iPhone 4S的泄露過程一樣。最近有報告稱,蘋果公司的生產(chǎn)合作伙伴已經(jīng)開始第三代iPad的部件,生產(chǎn)工作即將開始。
2011-12-16 標簽:iPad3 505 0
ipad2和ipad3的區(qū)別 iPad3外殼比iPad2稍厚
據(jù)亞洲供應(yīng)商提供的下一代iPad 3外殼顯示,未來的iPad屏幕尺寸大小相同,但是從上圖看后面的厚度要明顯比現(xiàn)在的iPad2要厚一些
據(jù)國外媒體報道,近日有關(guān)蘋果的傳聞甚囂塵上。iLounge稱,iPad3將于明年3月上市,iPhone5將采用金屬殼,并支持LTE。
來自臺灣LED背光模塊廠商的消息稱,為了迎合下一代iPad(以下簡稱“iPad 3”)的高分辨率,蘋果可能需要對當前iPad 2的背光解決方案進行調(diào)整。
2011-11-08 標簽:iPad3 699 0
日前業(yè)界盛傳富士康正在動用一切資源游說蘋果,試圖確保其ipad3獨家代工的地位不受威脅。但尚未得到官方證實。
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |