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標簽 > LED固晶
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LED 封裝固晶全流程揭秘:錫膏如何撐起芯片“安家”的關鍵一步?
LED 封裝固晶流程包括基板清潔、錫膏印刷/點膠、芯片貼裝、回流焊及檢測,其中錫膏是連接芯片與基板的核心材料。其合金成分決定焊點導熱導電性能,粘度和顆粒...
除了固晶工藝還有哪些封裝連接技術?錫膏為何成為高端制造的 “剛需”?
固晶工藝是將芯片固定在基板上的關鍵工序,核心解決 “芯片如何穩(wěn)定立足”,廣泛應用于 LED、功率半導體、傳感器等領域。與引線鍵合(金線 / 銅線)、倒裝...
LED產業(yè)鏈由襯底加工、LED外延片生產、芯片制造和器件封裝組成。封裝需要的貼片機、固晶機、焊線臺和灌膠機等。那led固晶機做什么的?下面由賢集網小編...
提高LED固晶品質六大步驟 一、嚴格檢測固晶站的LED原物料1.芯片:主要表現為焊墊污染、芯片破損、芯片切割大小不一、芯片切割傾斜等
2009-11-13 標簽:LED固晶 1144 0
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