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      標(biāo)簽　>　led封裝

      led封裝

      led封裝

      +關(guān)注18人關(guān)注

      LED（發(fā)光二極管）封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。

      文章：342個(gè) 瀏覽：43022次 帖子：455個(gè)

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      2023-10-11 標(biāo)簽：led燈發(fā)光二極管LED光源 1577 0

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      2023-06-20 標(biāo)簽：MIPLED顯示LED封裝 7842 0

      什么因素影響著LED封裝可靠性？

      LED器件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。

      2023-06-18 標(biāo)簽：PCB板SMDLED顯示屏 337 0

      什么是覆銅陶瓷基板DPC工藝？

      覆銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工藝：是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。

      2023-06-06 標(biāo)簽：led照明功率放大器LED封裝 1538 0

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      2023-06-04 標(biāo)簽：太陽能電池IGBTLED封裝 1666 0

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        QLED是不需要額外光源的自發(fā)光技術(shù)。量子點(diǎn)（Quantum Dots）是一些肉眼無法看到的、極其微小的半導(dǎo)體納米晶體，是一種粒徑不足10納米的顆粒。本章還詳細(xì)介紹了oled和qled電視的區(qū)別，qled和oled哪個(gè)好，QLED和ULED，OLD和QLED電視哪個(gè)好等內(nèi)容。
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        MiniLED一般指Mini LED。Mini LED是指「次毫米發(fā)光二極體」，意指晶粒尺寸約在100微米的LED，最早是由臺(tái)灣晶電（富采投控 3714）所提出。
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