電極污染物分析以及如何有效解決固晶膠沾污LED芯片電極

在LED封裝過程中，固晶烘烤后經(jīng)常發(fā)生電極沾污的現(xiàn)象。本文分析了污染物成分，發(fā)現(xiàn)污染物為固晶膠揮發(fā)物，在此基礎(chǔ)上分析了固晶膠沾污芯片電極的兩個可能的原因...

2017-11-24 標(biāo)簽：ledled封裝固晶膠 2.5萬 0

LED封裝基本技術(shù)參數(shù)要求及封裝方式種類

LED封裝技術(shù)的要素有三點(diǎn)：封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、選用合適封裝材料和工藝水平，目前LED封裝結(jié)構(gòu)形式有100多種，主要的封裝類型有Lamp系列40多種、 SMD...

2016-12-30 標(biāo)簽：LED封裝 9209 0

詳解多芯片LED封裝特點(diǎn)與技術(shù)

多芯片LED集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED 照明的方式之一。文章歸納了集成封裝的特點(diǎn)，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個方面對其進(jìn)行了介紹，并...

2016-11-11 標(biāo)簽：LEDLED封裝 3311 0

垂直LED封裝結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢分析

近年來半導(dǎo)體照明飛速的發(fā)展，曾經(jīng)在大功率LED封裝的形式也逐漸發(fā)生了變化，其中有正裝，倒裝，和垂直結(jié)構(gòu)。多年來正裝一直主導(dǎo)著LED封裝的市場，但是隨著L...

2016-10-21 標(biāo)簽：LEDLED封裝 7256 0

LED小芯片封裝技術(shù)難點(diǎn)解析

本文從關(guān)于固晶的挑戰(zhàn)、如何選用鍵合線材、瓷嘴與焊線參數(shù)等幾個方面向大家闡述在微小化的趨勢下關(guān)于LED小芯片封裝技術(shù)難點(diǎn)解析。

2016-03-17 標(biāo)簽：LEDLED芯片LED封裝 4127 0

三種紫外LED封裝物料對比：誰最高效可靠？

本文立足于波長小于380 nm 的紫外LED 的封裝技術(shù)，對不同封裝材料的透過率、耐紫外光和耐熱性進(jìn)行了對比，進(jìn)而提出高出光效率、高可靠性的紫外LED ...

2016-03-11 標(biāo)簽：LED芯片LED封裝紫外LED 6768 0

看過來！最全面的LED生產(chǎn)工藝

由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6m...

2016-01-29 標(biāo)簽：LEDLED芯片LED封裝 9042 0

LED封裝領(lǐng)域該如何突圍?

中國是全球最大的LED應(yīng)用市場，但在高端LED等領(lǐng)域發(fā)展相對滯后，產(chǎn)能不足，遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足市場的需求，科銳、飛利浦、歐司朗、京瓷、住友電工、日亞化學(xué)等國外...

2016-01-26 標(biāo)簽：LED照明LED應(yīng)用LED封裝 1211 0

細(xì)說COB封裝，為啥它對LED芯片這么重要？

什么是COB？其全稱是chip-on-board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附...

2015-05-28 標(biāo)簽：LED技術(shù)LED封裝 2.0萬 0

無封裝、無散熱、無電源之后，LED還能去掉什么？

2015-03-31 標(biāo)簽：LED技術(shù)LED封裝 1694 0

高亮度矩陣式的LED封裝技術(shù)與解決方案

將LED進(jìn)行矩陣式組裝可獲得更高密度、更高亮度的LED.由于熱的高濃度以及要求高頻引線鍵合連接，這種結(jié)構(gòu)對封裝構(gòu)成了挑戰(zhàn)。采用這些封裝工藝可獲得高亮度效...

2014-05-20 標(biāo)簽：顯示器LED封裝 1619 0

那些你不知道的LED封裝貓膩

8年的封裝老工程師告訴你LED封裝貓膩。

2014-04-17 標(biāo)簽：LEDLED芯片LED封裝 2286 1

深度講解高亮度矩陣式LED封裝技術(shù)和解決方案

中國工業(yè)網(wǎng)訊近幾年發(fā)光二極管(LED)的應(yīng)用在不斷增長，其市場覆蓋范圍很廣，包括像指示燈、聚光燈和頭燈這樣的汽車照明應(yīng)用，像顯示背光和照相機(jī)閃光燈這樣...

2014-02-22 標(biāo)簽：LEDLED照明LED封裝 1916 0

“三大關(guān)鍵”解決矩陣式LED封裝技術(shù)難題

將LED進(jìn)行矩陣式組裝可獲得更高密度、更高亮度的LED。

2014-02-18 標(biāo)簽：LEDLED照明LED封裝 1237 0

探討LED封裝結(jié)構(gòu)及其技術(shù)

在LED產(chǎn)業(yè)鏈接中，上游是LED襯底晶片及襯底生產(chǎn)，中游的產(chǎn)業(yè)化為LED芯片設(shè)計(jì)及制造生產(chǎn)，下游歸LED封裝與測試，研發(fā)低熱阻、優(yōu)異光學(xué)特性、高可靠的封...

2013-04-07 標(biāo)簽：LEDLED封裝 1149 0

淺談LED金屬封裝基板的應(yīng)用優(yōu)勢

目前常見的基板種類有硬式印刷電路板、高熱導(dǎo)係數(shù)鋁基板、陶瓷基板、軟式印刷電路板、金屬復(fù)合材料等。一般低功率LED封裝采用普通電子業(yè)界用的 PCB版即可滿...

2013-04-03 標(biāo)簽：LEDLED封裝 2372 0

講述如何做好LED的封裝質(zhì)量控制

通常LED與熒光體組合時，典型方法是將熒光體設(shè)于LED附近，主要原因是希望熒光體能高效率的將LED產(chǎn)生的光線作波長轉(zhuǎn)換，而將熒光體設(shè)于光線放射密度較高的...

2013-03-13 標(biāo)簽：LEDLED封裝 1060 0

闡述LED封裝用到的陶瓷基板現(xiàn)狀與發(fā)展

　陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模組等領(lǐng)域。本文簡要介紹了目前陶瓷基板的現(xiàn)狀與以后的發(fā)展。

2013-03-08 標(biāo)簽：LEDLED封裝陶瓷基板 2255 0