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標(biāo)簽 > led封裝
LED(發(fā)光二極管)封裝是指發(fā)光芯片的封裝,相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯,而且還要能夠透光。所以LED的封裝對(duì)封裝材料有特殊的要求。
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中國(guó)工業(yè)網(wǎng)訊近幾年發(fā)光二極管(LED)的應(yīng)用在不斷增長(zhǎng),其市場(chǎng)覆蓋范圍很廣,包括像指示燈、聚光燈和頭燈這樣的汽車照明應(yīng)用,像顯示背光和照相機(jī)閃光燈這樣...
今年上半年諸多LED企業(yè)的業(yè)績(jī)表現(xiàn)不佳,出現(xiàn)下滑趨勢(shì)。在行業(yè)消沉的情況下,瑞豐光電卻逆勢(shì)上揚(yáng),第二季度凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)26%-50%。近期,記者拜訪了深圳...
LED固態(tài)照明的研究領(lǐng)域包括七個(gè)方面:基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)、封裝結(jié)構(gòu)、壽命、量子效率、可靠性和可控性、降低成本。
2019-09-20 標(biāo)簽:LED封裝熱處理技術(shù)LED固態(tài)照明 1862 0
LED產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)的各種類型介紹
LED是一類可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光和輻射能的發(fā)光器件,具有工作電壓低,耗電量小,發(fā)光效率高,發(fā)光響應(yīng)時(shí)間極短,光色純,結(jié)構(gòu)牢固,抗沖擊,耐振動(dòng),性能穩(wěn)...
LED顯示屏安裝后在驗(yàn)收時(shí)的具體細(xì)節(jié)
LED顯示屏在我們安裝完成后,會(huì)有一個(gè)質(zhì)量驗(yàn)收交付使用的過程,也是我們自己檢查安裝效果的過程,具體檢查驗(yàn)收可以從平整度、亮度及可視角度、白平衡效果、色彩...
2023-09-21 標(biāo)簽:控制系統(tǒng)LED顯示屏LED顯示 1837 0
在白色LED模塊需求以照明用途為中心不斷高漲的情況下,日本愛德克公司(IDEC)針對(duì)將組合藍(lán)色LED元件和黃色熒光材料實(shí)現(xiàn)白色光的模塊(偽白色LED模塊...
2015-03-31 標(biāo)簽:LED技術(shù)LED封裝 1696 0
傳統(tǒng)的LED封裝流程是將LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散熱基板之上,經(jīng)由打線(Wire Bonding)或覆晶(Flip Chip)方...
貼片LED是一種廣泛使用的電子元件,具有許多優(yōu)點(diǎn),如高亮度、低功耗、長(zhǎng)壽命等。然而,使用貼片LED也需要注意一些問題,以確保其正常工作和延長(zhǎng)使用壽命。
LED 封裝固晶全流程揭秘:錫膏如何撐起芯片“安家”的關(guān)鍵一步?
LED 封裝固晶流程包括基板清潔、錫膏印刷/點(diǎn)膠、芯片貼裝、回流焊及檢測(cè),其中錫膏是連接芯片與基板的核心材料。其合金成分決定焊點(diǎn)導(dǎo)熱導(dǎo)電性能,粘度和顆粒...
將LED進(jìn)行矩陣式組裝可獲得更高密度、更高亮度的LED.由于熱的高濃度以及要求高頻引線鍵合連接,這種結(jié)構(gòu)對(duì)封裝構(gòu)成了挑戰(zhàn)。采用這些封裝工藝可獲得高亮度效...
一文了解LED有關(guān)的光源定義?光源的定義是很廣泛的,LED 陣列、LED 模塊以及LED 燈都屬于光源。
覆銅陶瓷基板(Direct Plating Copper, DPC)工藝:是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。
芯片封裝技術(shù),LED自主設(shè)計(jì)的關(guān)鍵
開發(fā)高發(fā)光效率及低成本優(yōu)勢(shì)的LED燈具,為目前LED照明業(yè)界共同戮力的目標(biāo),而此與晶片、封裝及光源元件息息相關(guān),因此,系統(tǒng)設(shè)計(jì)業(yè)者對(duì)上游關(guān)鍵元件應(yīng)有深入...
LED陣列正日益獲得照明界的認(rèn)同,它們具備將多只LED發(fā)光管整合到一個(gè)小封裝的能力,從而對(duì)高亮度照明更有吸引力。另外作為板上芯片(COB)LED,多只較...
就算是紫銅支架,渡銀有40、60、80、100等,價(jià)格也相差很大,從0.13元到0.18元不等。0.8元左右的基本就是60渡銀做的,1元的基本是80以上...
為了提高功率型LED發(fā)光效率,一方面其發(fā)光芯片的效率有待提高;另一方面,功率型LED的封裝技術(shù)也需進(jìn)一步提高,從結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料技術(shù)及工藝技術(shù)等多方面入手...
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