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led封裝

led封裝

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LED(發(fā)光二極管)封裝是指發(fā)光芯片的封裝,相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯,而且還要能夠透光。所以LED的封裝對(duì)封裝材料有特殊的要求。

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led封裝技術(shù)

深度講解高亮度矩陣式LED封裝技術(shù)和解決方案

中國(guó)工業(yè)網(wǎng)訊近幾年發(fā)光二極管(LED)的應(yīng)用在不斷增長(zhǎng),其市場(chǎng)覆蓋范圍很廣,包括像指示燈、聚光燈和頭燈這樣的汽車照明應(yīng)用,像顯示背光和照相機(jī)閃光燈這樣...

2014-02-22 標(biāo)簽:LEDLED照明LED封裝 1925 0

瑞豐光電龔偉斌:做有價(jià)值的LED封裝企業(yè)

今年上半年諸多LED企業(yè)的業(yè)績(jī)表現(xiàn)不佳,出現(xiàn)下滑趨勢(shì)。在行業(yè)消沉的情況下,瑞豐光電卻逆勢(shì)上揚(yáng),第二季度凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)26%-50%。近期,記者拜訪了深圳...

2012-10-22 標(biāo)簽:LED封裝瑞豐光電龔偉斌 1895 0

LED固態(tài)照明的熱處理技術(shù)解析

LED固態(tài)照明的熱處理技術(shù)解析

LED固態(tài)照明的研究領(lǐng)域包括七個(gè)方面:基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)、封裝結(jié)構(gòu)、壽命、量子效率、可靠性和可控性、降低成本。

2019-09-20 標(biāo)簽:LED封裝熱處理技術(shù)LED固態(tài)照明 1862 0

LED產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)的各種類型介紹

LED是一類可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光和輻射能的發(fā)光器件,具有工作電壓低,耗電量小,發(fā)光效率高,發(fā)光響應(yīng)時(shí)間極短,光色純,結(jié)構(gòu)牢固,抗沖擊,耐振動(dòng),性能穩(wěn)...

2019-09-19 標(biāo)簽:LED光源LED芯片LED封裝 1857 0

LED顯示屏安裝后在驗(yàn)收時(shí)的具體細(xì)節(jié)

LED顯示屏在我們安裝完成后,會(huì)有一個(gè)質(zhì)量驗(yàn)收交付使用的過程,也是我們自己檢查安裝效果的過程,具體檢查驗(yàn)收可以從平整度、亮度及可視角度、白平衡效果、色彩...

2023-09-21 標(biāo)簽:控制系統(tǒng)LED顯示屏LED顯示 1837 0

白色LED模塊制造新工藝,通過凝膠狀片材完成封裝

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在白色LED模塊需求以照明用途為中心不斷高漲的情況下,日本愛德克公司(IDEC)針對(duì)將組合藍(lán)色LED元件和黃色熒光材料實(shí)現(xiàn)白色光的模塊(偽白色LED模塊...

2013-03-04 標(biāo)簽:LEDLED封裝 1831 0

DPC陶瓷基板及其關(guān)鍵技術(shù)

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良好的器件散熱依賴于優(yōu)化的散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、封裝材料選擇(熱界面材料與散熱基板)及封裝制造工藝等。

2023-06-04 標(biāo)簽:太陽能電池IGBTLED封裝 1696 0

LED板上芯片封裝技術(shù)勢(shì)在必行

 傳統(tǒng)的LED封裝流程是將LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散熱基板之上,經(jīng)由打線(Wire Bonding)或覆晶(Flip Chip)方...

2012-11-28 標(biāo)簽:LED照明LED芯片LED封裝 1690 0

貼片LED封裝流程,貼片膠是如何固化的?

貼片LED是一種廣泛使用的電子元件,具有許多優(yōu)點(diǎn),如高亮度、低功耗、長(zhǎng)壽命等。然而,使用貼片LED也需要注意一些問題,以確保其正常工作和延長(zhǎng)使用壽命。

2024-01-30 標(biāo)簽:LED芯片散熱器LED封裝 1667 0

LED 封裝固晶全流程揭秘:錫膏如何撐起芯片“安家”的關(guān)鍵一步?

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LED 封裝固晶流程包括基板清潔、錫膏印刷/點(diǎn)膠、芯片貼裝、回流焊及檢測(cè),其中錫膏是連接芯片與基板的核心材料。其合金成分決定焊點(diǎn)導(dǎo)熱導(dǎo)電性能,粘度和顆粒...

2025-04-17 標(biāo)簽:LED封裝錫膏回流焊 1635 0

高亮度矩陣式的LED封裝技術(shù)與解決方案

將LED進(jìn)行矩陣式組裝可獲得更高密度、更高亮度的LED.由于熱的高濃度以及要求高頻引線鍵合連接,這種結(jié)構(gòu)對(duì)封裝構(gòu)成了挑戰(zhàn)。采用這些封裝工藝可獲得高亮度效...

2014-05-20 標(biāo)簽:顯示器LED封裝 1630 0

一文了解LED有關(guān)的光源定義?

一文了解LED有關(guān)的光源定義?光源的定義是很廣泛的,LED 陣列、LED 模塊以及LED 燈都屬于光源。

2023-10-11 標(biāo)簽:led燈發(fā)光二極管LED光源 1592 0

什么是覆銅陶瓷基板DPC工藝?

覆銅陶瓷基板(Direct Plating Copper, DPC)工藝:是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。

2023-06-06 標(biāo)簽:led照明功率放大器LED封裝 1552 0

芯片封裝技術(shù),LED自主設(shè)計(jì)的關(guān)鍵

開發(fā)高發(fā)光效率及低成本優(yōu)勢(shì)的LED燈具,為目前LED照明業(yè)界共同戮力的目標(biāo),而此與晶片、封裝及光源元件息息相關(guān),因此,系統(tǒng)設(shè)計(jì)業(yè)者對(duì)上游關(guān)鍵元件應(yīng)有深入...

2013-03-08 標(biāo)簽:LEDLED封裝 1536 0

LED陣列封裝為固態(tài)照明帶來了無焊接的組件

LED陣列正日益獲得照明界的認(rèn)同,它們具備將多只LED發(fā)光管整合到一個(gè)小封裝的能力,從而對(duì)高亮度照明更有吸引力。另外作為板上芯片(COB)LED,多只較...

2012-05-23 標(biāo)簽:led封裝固態(tài)照明led陣列 1521 0

LED燈珠是如何做出來的

就算是紫銅支架,渡銀有40、60、80、100等,價(jià)格也相差很大,從0.13元到0.18元不等。0.8元左右的基本就是60渡銀做的,1元的基本是80以上...

2023-07-04 標(biāo)簽:ledLED封裝 1515 0

大功率LED封裝散熱設(shè)計(jì)的方法介紹

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過去LED只能拿來做為狀態(tài)指示燈的時(shí)代,其封裝散熱從來就不是問題,但近年來LED的亮度,功率皆積極提升,并開始用于背光與電子照明等應(yīng)用后,LED的封裝散...

2012-05-07 標(biāo)簽:LEDLED封裝LED散熱 1474 0

分享一個(gè)用ESP8266做的RGB時(shí)鐘項(xiàng)目

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2023-11-08 標(biāo)簽:溫度傳感器穩(wěn)壓器RGB 1400 0

功率型LED封裝發(fā)光效率的簡(jiǎn)述

為了提高功率型LED發(fā)光效率,一方面其發(fā)光芯片的效率有待提高;另一方面,功率型LED的封裝技術(shù)也需進(jìn)一步提高,從結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料技術(shù)及工藝技術(shù)等多方面入手...

2013-02-20 標(biāo)簽:LEDLED封裝 1393 0

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    QLED
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    QLED是不需要額外光源的自發(fā)光技術(shù)。量子點(diǎn)(Quantum Dots)是一些肉眼無法看到的、極其微小的半導(dǎo)體納米晶體,是一種粒徑不足10納米的顆粒。本章還詳細(xì)介紹了oled和qled電視的區(qū)別,qled和oled哪個(gè)好,QLED和ULED,OLD和QLED電視哪個(gè)好等內(nèi)容。
  • miniled
    miniled
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    MiniLED一般指Mini LED。Mini LED是指「次毫米發(fā)光二極體」,意指晶粒尺寸約在100微米的LED,最早是由臺(tái)灣晶電(富采投控 3714)所提出。
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    MicroLED
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      MicroLED一般指Micro LED(顯示技術(shù)),Micro LED顯示技術(shù)是指以自發(fā)光的微米量級(jí)的LED為發(fā)光像素單元,將其組裝到驅(qū)動(dòng)面板上形成高密度LED陣列的顯示技術(shù)。
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    中國(guó)照明行業(yè)整體照明解決方案提供商,歐普照明堅(jiān)持“超越所見”的品牌理念,以“用光創(chuàng)造價(jià)值”為企業(yè)使命,以人為本,堅(jiān)持創(chuàng)新。以“打造全球化照明企業(yè)”為宏偉愿景,歐普照明已在亞太、歐洲、中東、南非等七十多個(gè)國(guó)家和地區(qū)開展業(yè)務(wù)。2017年,入圍世界品牌實(shí)驗(yàn)室組織評(píng)選的“中國(guó) 500 最具價(jià)值品牌”榜單。
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    LG Display(紐約證券交易所:LPL,韓交所:034220)是一家生產(chǎn)薄膜晶體管液晶顯示器(TFT-LCD)面板、OLED和柔性顯示器的領(lǐng)先制造商。1987年LG Display開始開發(fā)TFT-LCD,目前提供應(yīng)用了不同尖端科技(IPS,OLED和柔性技術(shù))的多種尺寸、規(guī)格的顯示面板。
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