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標(biāo)簽 > led封裝
LED(發(fā)光二極管)封裝是指發(fā)光芯片的封裝,相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯,而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。
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LED通常按照主波長、發(fā)光強(qiáng)度、光通亮、色溫、工作電壓、反向擊穿電壓等幾個關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行測試與分選。LED的測試與分選是LED生產(chǎn)過程中的一項(xiàng)必要工序。...
為了提高功率型LED發(fā)光效率,一方面其發(fā)光芯片的效率有待提高;另一方面,功率型LED的封裝技術(shù)也需進(jìn)一步提高,從結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料技術(shù)及工藝技術(shù)等多方面入手...
LED死燈是影響產(chǎn)量量量、可靠性的關(guān)健,如何減少和杜絕死燈,提高產(chǎn)量量量和可靠性,是封拆、使用企業(yè)需要處理的關(guān)鍵問題。下面對形成死燈的一些緣由做一些分析探討。
隨著LED封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新以及國內(nèi)外節(jié)能減排政策的執(zhí)行,LED光源應(yīng)用在照明領(lǐng)域的比例日益增大,新的封裝形式不斷推出。本文除了闡述COB的一些特點(diǎn)外,...
大功率LED封裝主要涉及光、熱、電、結(jié)構(gòu)與工藝等方面,如圖1所示。這些因素彼此既相互獨(dú)立,又相互影響。其中,光是LED封裝的目的,熱是關(guān)鍵,電、結(jié)構(gòu)與...
傳統(tǒng)的LED封裝流程是將LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散熱基板之上,經(jīng)由打線(Wire Bonding)或覆晶(Flip Chip)方...
今年上半年諸多LED企業(yè)的業(yè)績表現(xiàn)不佳,出現(xiàn)下滑趨勢。在行業(yè)消沉的情況下,瑞豐光電卻逆勢上揚(yáng),第二季度凈利潤同比增長26%-50%。近期,記者拜訪了深圳...
LED陣列正日益獲得照明界的認(rèn)同,它們具備將多只LED發(fā)光管整合到一個小封裝的能力,從而對高亮度照明更有吸引力。另外作為板上芯片(COB)LED,多只較...
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