三星電子首次入圍全球LED封裝市場(chǎng)前三

三星電子（Samsung Electronics）首次擠進(jìn)全球LED封裝市場(chǎng)的前三大。同時(shí)也可以看出，除了三星稱(chēng)霸已久的存儲(chǔ)器市場(chǎng)外，三星也積極地培養(yǎng)非...

2016-07-06 標(biāo)簽：三星電子歐司朗LED封裝 1513 0

LED封裝龍頭木林森一季度營(yíng)收增加0.7億

作為國(guó)內(nèi)LED封裝龍頭木林森，4月29日，公司發(fā)布《2016年第一季度報(bào)告》。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，2016年1-3月?tīng)I(yíng)業(yè)收入約8.2億元，較2015年一季度同...

2016-04-29 標(biāo)簽：LED照明LED封裝木林森 986 0

拖累木林森2015年業(yè)績(jī)的幾大因素是什么？

3月15日，國(guó)內(nèi)LED封裝巨頭木林森接受了方正證券、信達(dá)澳銀等機(jī)構(gòu)調(diào)研，該公司2015年下滑的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)，成為機(jī)構(gòu)及投資者關(guān)注的焦點(diǎn)。

2016-03-23 標(biāo)簽：LED照明LED封裝木林森 2911 0

倒裝全面取代正裝可能不太現(xiàn)實(shí)

如今倒裝COB已經(jīng)逐漸走入各大封裝企業(yè)的產(chǎn)線，行業(yè)里頻頻唱出倒裝取代正裝將是必然趨勢(shì)， 但為何目前仍然還是正裝為主導(dǎo)呢？倒裝真的能否取而代之，看看制造者...

2016-03-18 標(biāo)簽：LED封裝倒裝正裝 5921 0

LED封裝產(chǎn)業(yè)鏈條發(fā)展的背后是怎樣的？

正如創(chuàng)新技術(shù)和商業(yè)模式推動(dòng)了計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，LED行業(yè)也將繼續(xù)走向成熟。下一代的LED照明將由能夠看到市場(chǎng)趨勢(shì)和利用最新技術(shù)的超前思維LED企業(yè)來(lái)推動(dòng)行業(yè)增長(zhǎng)。

2016-03-07 標(biāo)簽：LED照明LED封裝光電引擎 1081 0

無(wú)封裝LED芯片被熱炒 “真火”還是“虛火”？

隨著LED行業(yè)技術(shù)不斷刷新，去封裝、去電源、去散熱等技術(shù)逐漸發(fā)展成熟，此類(lèi)概念當(dāng)也成了2014年度各大行業(yè)會(huì)議和論壇熱詞，無(wú)封裝芯片就是在這股創(chuàng)新大潮中...

2015-02-06 標(biāo)簽：LED技術(shù)LED封裝 3491 0

LED“三無(wú)”革命：去電源化大有可為？

以“無(wú)封裝、無(wú)散熱、無(wú)電源”為首的技術(shù)方案，將成為引領(lǐng)LED行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)的“三駕馬車(chē)”，也會(huì)成為芯片封裝和照明應(yīng)用企業(yè)未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。

2014-11-18 標(biāo)簽：LED驅(qū)動(dòng)LED封裝LED散熱 2576 0

解構(gòu)2013的LED行業(yè)：上中下游上市企業(yè)利潤(rùn)去哪了？

對(duì)于一個(gè)LED產(chǎn)業(yè)而言，我們常常聽(tīng)到業(yè)界的同仁唏噓增產(chǎn)不增利，那么究竟我們這個(gè)產(chǎn)業(yè)的利潤(rùn)去哪兒了？

2014-04-26 標(biāo)簽：LEDLED應(yīng)用LED封裝 1391 0

LED產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績(jī)出現(xiàn)分化 中游封裝“風(fēng)景獨(dú)好”

2013年整個(gè)LED行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)放量，但業(yè)績(jī)出現(xiàn)分化：上游和下游企業(yè)陷入增收不增利的困境，中游封裝企業(yè)在收入增長(zhǎng)的同時(shí)，利潤(rùn)則有改善。##LED上游和下游，...

2014-04-16 標(biāo)簽：LED照明LED產(chǎn)業(yè)LED封裝 2076 0

智能照明蓄勢(shì)待發(fā)　LED驅(qū)動(dòng)器/封裝設(shè)計(jì)掀革

在國(guó)際照明大廠競(jìng)相投入下，智能照明市場(chǎng)正快速升溫，并掀起新一波LED驅(qū)動(dòng)器與封裝技術(shù)變革。為與傳統(tǒng)燈具相容，智能照明系統(tǒng)電路板設(shè)計(jì)空間極為有限，因此LE...

2013-11-07 標(biāo)簽：LED驅(qū)動(dòng)LED封裝智能照明 1015 0

LED之困：世豪磊晶再爆“雄記”式跑路門(mén)

廣東中山市古鎮(zhèn)鎮(zhèn)政府前段時(shí)間通報(bào)，當(dāng)?shù)匾患乙?guī)模上億元的雄記LED燈飾廠老板疑似逃匿，涉嫌合同詐騙及拒不支付勞動(dòng)報(bào)酬。與雄記廠房對(duì)門(mén)的世豪磊晶LED老板也...

2013-09-12 標(biāo)簽：LED照明LED產(chǎn)業(yè)LED芯片 1110 0

7月12日快訊：LED洗牌/中國(guó)半導(dǎo)體工藝獲突破

據(jù)最新消息，中國(guó)科學(xué)院微電子研究所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心，在22納米關(guān)鍵工藝技術(shù)先導(dǎo)研究與平臺(tái)建設(shè)上，實(shí)現(xiàn)了重要突破。

2013-07-12 標(biāo)簽：LED封裝半導(dǎo)體工藝電子快訊 2149 0

LED封裝技術(shù)大躍進(jìn)，十大趨勢(shì)逐個(gè)看

LED封裝技術(shù)取得了極大的進(jìn)步，下面給大家簡(jiǎn)單介紹一下LED封裝技術(shù)發(fā)展的是大趨勢(shì)。

2013-07-03 標(biāo)簽：LEDLED封裝 1337 0

國(guó)內(nèi)LED封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來(lái)狀況分析

一般來(lái)說(shuō)，封裝的功能在于提供芯片足夠的保護(hù)，防止芯片在空氣中長(zhǎng)期暴露或機(jī)械損傷而失效，以提高芯片的穩(wěn)定性；對(duì)于LED封裝，還需要具有良好光取出效率和良好...

2013-07-02 標(biāo)簽：LEDLED照明LED封裝 1490 1

封裝新技術(shù)導(dǎo)入加速，LED背光市場(chǎng)格局或重構(gòu)

LED最早被導(dǎo)入到手機(jī)按鍵背光，2008年逐漸進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化，2009年進(jìn)入中大尺寸顯示背光領(lǐng)域，應(yīng)用于筆記本電腦和液晶電視。隨之而來(lái)的是產(chǎn)業(yè)格局的改變，曾...

2013-06-26 標(biāo)簽：LEDLED照明LED封裝 1116 0

LED成長(zhǎng)步入新階段，封裝成為降價(jià)突破口

LED目前已邁入第三波成長(zhǎng)周期，大舉進(jìn)攻通用照明市場(chǎng)，然而LED封裝成本高昂，因此成為Cree、飛利浦、歐司朗等LED廠商戮力降低成本的標(biāo)靶，促使各LE...

2013-04-17 標(biāo)簽：LEDLED驅(qū)動(dòng)LED封裝 1291 0