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標(biāo)簽 > led封裝
LED(發(fā)光二極管)封裝是指發(fā)光芯片的封裝,相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯,而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。
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超高亮度LED的應(yīng)用面不斷擴(kuò)大,首先進(jìn)入特種照明的市場領(lǐng)域,并向普通照明市場邁進(jìn)。由于LED芯片輸入功率的不斷提高,對這些功率型LED的封裝技術(shù)提出了更...
艾笛森光電微型多晶LED封裝Federal FM產(chǎn)品上市
臺灣 LED封裝 廠領(lǐng)導(dǎo)品牌艾笛森光電,近期推出高效能之微型陶瓷封裝Federal FM全系列產(chǎn)品。 高流明微型封裝Federal FM,包含各色溫白光...
LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術(shù)與其散熱基板Submount(次黏著技術(shù))連結(jié)而成LED芯片,再將芯片固定于系統(tǒng)板上連結(jié)成...
封裝膠種類: 1、環(huán)氧樹脂 Epoxy Resin 2、硅膠 Silicone 3、膠餅 Molding Compound 4、硅樹脂 Hybr...
2010-12-11 標(biāo)簽:LED封裝 3032 0
新強(qiáng)光電開發(fā)出8寸外延片級LED封裝(WLCSP)技術(shù)
據(jù)LEDinside消息,新強(qiáng)光電(NeoPac Opto)宣布,該公司配合其固態(tài)照明通用平臺(NeoPac Universal Platf...
LED封裝廠對LED支架的的要求: LED(可見光)按市場應(yīng)用可分為:LED顯示屏,LED照明,LED背光源,LED指示燈,汽車
一、引 言 常規(guī)LED一般是支架式,采用環(huán)氧樹脂封裝,功率較小,整體發(fā)光光通量不大,亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的
5億RMB的大功率LED封裝生產(chǎn)基地落戶九江 據(jù)悉,九江樂得士生物科技有限公司與廣東昭信光電科技有限公司共同投資5億元人民幣
2010-04-15 標(biāo)簽:LED封裝 1198 0
中國led封裝技術(shù)與國外的差異 一、概述 LED產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游,分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應(yīng)用
2010-04-09 標(biāo)簽:led封裝 895 0
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