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標簽 > lora芯片
LoRa為一種低功耗遠程無線通信技術,最初由法國Cycleo推出,后被美國Semtech公司收購,Semtceh公司將這一調(diào)制技術封裝到芯片中,基本LoRa技術開發(fā)出的一整套LoRa通信芯片解決方案,從此開啟了LoRa芯片產(chǎn)品化之路。
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TurMass?芯片:國產(chǎn)窄帶物聯(lián)網(wǎng)領域的LoRa替代技術,行業(yè)革新力量
國內(nèi)企業(yè)終將面臨LoRa芯片及核心技術被美國限制甚至禁運的風險,國產(chǎn)TurMass?芯片替代LoRa芯片在技術上是完全可行的,并且具有顯著的市場優(yōu)勢。
2024-11-22 標簽:物聯(lián)網(wǎng)窄帶物聯(lián)網(wǎng)LoRa芯片 1423 0
在當今物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領域,低功耗遠距離通信技術已成為行業(yè)發(fā)展的關鍵之一。
2023-11-15 標簽:編碼器物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器 2429 0
主打低功耗物聯(lián)網(wǎng)國產(chǎn)替代,縱行科技ZT1826芯片以速率和靈敏度出圈
縱行科技推出的純國產(chǎn)LPWAN2.0芯片——ZT1826,支持雙向Advanced M-FSK?通信,具有“更低功耗、更低成本、更高性能”的差異化優(yōu)勢:...
2023-09-21 標簽:RFID物聯(lián)網(wǎng)ZETA 1193 0
ZLG致遠電子基于LoRa推出無線低功耗網(wǎng)絡協(xié)議
ZLGLink 協(xié)議是ZLG致遠電子基于LoRa推出的無線低功耗網(wǎng)絡協(xié)議,很多用戶在使用該協(xié)議時對其功能和用法并不了解。
2022-04-11 標簽:網(wǎng)絡協(xié)議ZLG致遠電子LoRa芯片 0
Semtech向LoRa Core的演進給物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的啟示
LoRa Core與Semtech的LoRa Basics軟件構建模塊相結合,使傳感器能夠連接到LoRaWAN網(wǎng)絡,從而實現(xiàn)實時的數(shù)據(jù)通信和分析。
2021-04-28 標簽:傳感器物聯(lián)網(wǎng)Semtech 1607 0
阿里云IoT聯(lián)合ASR發(fā)布LoRa芯片系統(tǒng)解決方案 并獲Semtech公司LoRa IP授權
9月20日,在2018·杭州云棲大會萬物智聯(lián)峰會上,阿里云IoT聯(lián)合ASR(翱捷科技)共同發(fā)布了超小尺寸、采用超低功耗LoRa1262集成的單芯片 AS...
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