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ltcc低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC)該技術(shù)是1982年開始發(fā)展起來的令人矚目的整合組件技術(shù),已經(jīng)成為無源集成的主流技術(shù),成為無源元件領(lǐng)域的發(fā)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟增長點。
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LTCC多級結(jié)構(gòu)實現(xiàn)高性能微型帶通濾波器的研究
摘要:提出了一種基于LTCC多級結(jié)構(gòu)實現(xiàn)高性能微型帶通濾波器的實現(xiàn)方法。該濾波器電路由6個由電感耦合的諧振腔組成。在一般抽頭式梳狀線濾波器設(shè)計的基礎(chǔ)上,...
根據(jù)生產(chǎn)LTCC原材料的配料比例的差異性,使得生產(chǎn)出的LTCC材料的介電常數(shù)變化幅度較大,在此基礎(chǔ)上配合高電導率的金屬材料,使得電路系統(tǒng)的品質(zhì)因數(shù)大幅提...
LTCC封裝技術(shù)研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢
低溫共燒陶瓷 ( Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC ) 封裝能將不同種類的芯片等元器件組裝集成于同一封裝體...
AlN/玻璃復合體系是在玻璃體系中加入AlN。AlN具有優(yōu)異的電性能和熱性能,是一種非常有發(fā)展前途的高導熱陶瓷,添加AlN對提高熱導有明顯的作用。
低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)是一種新型多層基板工藝技術(shù),采用了獨特的材料體系,因其燒結(jié)溫度低,可與金屬導體共燒,從而提高了電子器件性能。該技術(shù)已廣泛應(yīng)用...
什么是射頻封裝技術(shù)?IPD與SMD和LTCC分立器件電路的對比
引線框架基板封裝技術(shù)在過去的幾年中得到了巨大的發(fā)展,包括刻蝕電感、引腳上無源器件、芯片堆疊技術(shù)等等??蚣芑迨浅杀咀畹偷倪x擇,但是更高的功能性要求更多的...
系統(tǒng)級封裝 (System in Package, SiP)是指將單個或多個芯片與各類元件通過系統(tǒng)設(shè)計及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊,從而實現(xiàn)具...
2023-05-10 標簽:SiP系統(tǒng)級封裝LTCC 1967 0
半導體晶圓測試的探針卡與LTCC/HTCC的聯(lián)系
晶圓測試的方式主要是通過測試機和探針臺的聯(lián)動,在測試過程中,測試機臺并不能直接對待測晶圓進行量測,而是透過探針卡(Probe Card)中的探針(Pro...
射頻和無線產(chǎn)品領(lǐng)域可以使用非常廣泛的封裝載體技術(shù),它們包括引線框架、層壓基板、低溫共燒陶瓷(LTCC)和硅底板載體(Si Backplane)。由于不斷...
仿真、優(yōu)化和基于測量的建模顯著加快設(shè)計進程
天線設(shè)計的一個關(guān)鍵部分是饋電系統(tǒng),而系統(tǒng)設(shè)計的核心是濾波器的開發(fā)和實現(xiàn),從本質(zhì)上講,濾波器是確保頻率的關(guān)鍵。
摘要:本文采用自主開發(fā)的低介電常數(shù)低損耗LTCC材料K5研制了一款W波段帶通濾波器。該帶通濾波器采用工作在TE104次模的SIW結(jié)構(gòu),為了減小LTCC印...
介質(zhì)濾波器和聲表濾波器都是常見的濾波器類型,但是它們的應(yīng)用領(lǐng)域和濾波原理有所不同。
2023-02-27 標簽:濾波器LTCC介質(zhì)濾波器 4124 0
LTCC可以實現(xiàn)微波電路的多層化布線,它是當前信息功能陶瓷材料及應(yīng)用的最為重要的分支。在2020年12月24日艾邦主辦的LTCC論壇上,中電科四十三研究...
第一,陶瓷材料具有優(yōu)良的高頻、高速傳輸以及寬通帶的特性。根據(jù)配料的不同,LTCC材料的介電常數(shù)可以在很大范圍內(nèi)變動,配合使用高電導率的金屬材料作為導體材...
LTCC基板三大關(guān)鍵工藝問題的優(yōu)化方案
現(xiàn)代LTCC技術(shù)是將低溫燒結(jié)陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷帶,在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿和精密導體漿料印刷等工藝制出所設(shè)計的電路版圖,并將多個元...
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