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標簽 > mcm

mcm

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根據(jù)IPAS的定義,MCM技術是將多個LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其它元器件組裝在同一塊多層互連基板上,然后進行封裝,從而形成高密度和高可靠性的微電子組件。根據(jù)所用多層布線基板的類型不同,MCM可分為疊層多芯片組件(MCM -L)、陶瓷多芯片組件(MCM -C)、淀積多芯片組件(MCM -D)以及混合多芯片組件(MCM –C/D)等。

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mcm資訊

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栗浩洋透露,松鼠 AI 的 MCM 系統(tǒng)可以在幾分鐘之內(nèi)就快速檢測出人的思維模式(Model of thinking)、學習能力(Capacity)、和...

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Intel再次請出MCM封裝,整體戰(zhàn)略和產(chǎn)品規(guī)劃可能有重大調(diào)整

相比于AMD頻頻展示自己未來多年的桌面、服務器處理器規(guī)劃路線圖,并各種通報下代產(chǎn)品進展順利,Intel這邊就太沉悶了,對于未來計劃言之寥寥,而且很多地方...

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Samsung 風華高科 WINBOND 長晶科技 晶導微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
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放大器 運算放大器 差動放大器 電流感應放大器 比較器 儀表放大器 可變增益放大器 隔離放大器
時鐘 時鐘振蕩器 時鐘發(fā)生器 時鐘緩沖器 定時器 寄存器 實時時鐘 PWM 調(diào)制器
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