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標(biāo)簽 > mcp
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一文詳解MCP存儲(chǔ)器的結(jié)構(gòu)原理
當(dāng)前給定的MCP的概念為:MCP是在一個(gè)塑料封裝外殼內(nèi),垂直堆疊大小不同的各類存儲(chǔ)器或非存儲(chǔ)器芯片,是一種一級(jí)單封裝的混合技術(shù),用此方法節(jié)約小巧印刷電路...
5G手機(jī)“超前部署” 強(qiáng)大的uMCP儲(chǔ)存
諸如美光科技(Micron Technology)等內(nèi)存制造商決定選擇“超前部署”。該公司最近開始送樣搭載低功耗DDR5 (LPDDR5) DRAM的通...
系統(tǒng)級(jí)封裝(systeminpackage,SIP)是指將不同種類的元件,通過不同種技術(shù),混載于同一封裝體內(nèi),由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。我們經(jīng)常混淆2個(gè)...
2020-05-28 標(biāo)簽:SiP系統(tǒng)封裝MCP 3228 0
SIP有多種定義和解釋,其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內(nèi)系統(tǒng)集成,在芯片的正方向堆疊2片以上互連的裸芯片的封裝。SIP是強(qiáng)調(diào)封裝內(nèi)包含了某種系統(tǒng)的功能封...
“六個(gè)”Intel的必修之路——半導(dǎo)體封裝迎來“高光時(shí)刻”
鮮少全面介紹其先進(jìn)封裝技術(shù)的Intel,日前召開技術(shù)解析會(huì),展示了制程&封裝技術(shù)作為基礎(chǔ)要素的核心地位。
2019-09-11 標(biāo)簽:摩爾定律Intel半導(dǎo)體封裝 6620 0
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