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      標(biāo)簽　>　mcu芯片

      mcu芯片

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      mcu芯片技術(shù)

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      2023-05-24 標(biāo)簽：CadenceInnovusMCU芯片 4005 0

      MCU芯片全流程設(shè)計(jì)的方法

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      ? 一、確定項(xiàng)目需求 1. 確定芯片的具體指標(biāo)： 物理實(shí)現(xiàn) 制作工藝（代工廠及工藝尺寸）； 裸片面積（DIE大小，DIE由功耗、成本、數(shù)字/模擬面積共同...

      2023-05-23 標(biāo)簽：寄存器封裝MCU芯片 5063 0

      吐槽下使用Keil過程中一些不順手的地方

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      其中MDK和IAR應(yīng)該是最流行的兩個(gè)IDE，MDK的粉絲可能還更多一些。

      2023-05-23 標(biāo)簽：寄存器IARLwIP協(xié)議棧 1957 0

      為什么大家喜歡用Fee的Fls，而不是Ea的EEPROM？

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      為什么大家喜歡用Fee的Fls，而不是Ea的EEPROM？我猜是成本問題，因?yàn)镋EPROM要外掛額外的芯片，而Fls（DataFlash）是內(nèi)置在MCU中的。

      2023-05-22 標(biāo)簽：FlaSh存儲(chǔ)器EEPROM 2888 0

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      2023-05-20 標(biāo)簽：處理器嵌入式系統(tǒng)SPI總線 974 0

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      傳統(tǒng)灌封類隔離收發(fā)器， 雖能滿足一般的工業(yè)環(huán)境，但對(duì)于環(huán)境要求更高場(chǎng)合并不適用，加上體積較大，用于高密度PCB器件布局更是捉襟見肘。

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      2023-05-12 標(biāo)簽：SPI接口CPHALSB算法 1.5萬(wàn) 0

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      當(dāng)然最顯而易見的辦法就是vclp檢查哪兒需要補(bǔ)插isolation cell，那么是否需要補(bǔ)插scan chain的isolation cell, 怎么插呢？

      2023-05-10 標(biāo)簽：ScanInnovusMCU芯片 1868 1

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      SDF文件是在VCS/NC-Verilog后仿真運(yùn)行時(shí)將STD/IO/Macro門級(jí)verilog中specify的延遲信息替換為QRC/Star-RC...

      2023-05-08 標(biāo)簽：edaMCU芯片 1.3萬(wàn) 0

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      以MCU裸機(jī)程序框架為例，MCU 的主函數(shù)是個(gè)死循環(huán)

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      2023-03-16 標(biāo)簽：ESD電子元器件EOS 3665 0

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