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MEMS麥克風(fēng)是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng)，是一個電容器集成在微硅晶片上，可以采用表貼工藝進行制造,能夠承受很高的回流焊溫度,容易與CMOS工藝及其它音頻電路相集成, 并具有改進的噪聲消除性能與良好的RF及EMI抑制能.
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