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標(biāo)簽 > mems
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS, Micro-Electro-Mechanical System),也叫做微電子機(jī)械系統(tǒng)、微系統(tǒng)、微機(jī)械等,是在微電子技術(shù)(半導(dǎo)體制造技術(shù))基礎(chǔ)上發(fā)展起來的,融合了光刻、腐蝕、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密機(jī)械加工等技術(shù)制作的高科技電子機(jī)械器件。
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增長速度最快的半導(dǎo)體公司SiTime公司(SiTime Corporation)今天宣布,推出TempFlat? MEMS。在TempFlat出現(xiàn)之前,...
意法半導(dǎo)體的MEMS之路:應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)張
在信息技術(shù)帶動(dòng)發(fā)展的互連社會(huì)中,以加速度計(jì)、陀螺儀、壓力傳感器為代表的MEMS傳感器正扮演著重要的角色。從運(yùn)動(dòng)檢測、環(huán)境感知、壓力測試,MEMS解決方...
2013-07-09 標(biāo)簽:MEMS意法半導(dǎo)體 1725 0
緊扣互聯(lián)潮流,Molex四大創(chuàng)新技術(shù)助力醫(yī)療市場
作為全球醫(yī)學(xué)互連解決方案的主要供應(yīng)商,Molex公司通過發(fā)揮自身優(yōu)勢融合收購所帶來的領(lǐng)先技術(shù)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新;滿足醫(yī)療設(shè)備小型化及互聯(lián)趨勢的需求;在推動(dòng)醫(yī)療...
Silicon Labs推出業(yè)界首款單晶片MEMS振蕩器
高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs (芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ: SLAB)今日宣布推出業(yè)界最高集成度基于MEMS的Si...
2013-06-27 標(biāo)簽:振蕩器MEMSSilicon Labs 893 0
Bosch再奪2012年汽車MEMS傳感器領(lǐng)域頭號供應(yīng)商
博世2012年汽車MEMS營業(yè)收入增長速度相對溫和,只有4.5%,但其總體營業(yè)收入高達(dá)6.25億美元,遙遙領(lǐng)先于第二名日本Denso的2.96億美元,是...
意法半導(dǎo)體2013年6月17日在東京都內(nèi)就傳感器等MEMS業(yè)務(wù)舉行了戰(zhàn)略說明會(huì),宣布將增加傳感器的種類以保持高競爭力。據(jù)該公司介紹,2012年全球MEM...
2013-06-21 標(biāo)簽:傳感器MEMS運(yùn)動(dòng)傳感器 970 0
傳感器技術(shù)未來發(fā)展方向及戰(zhàn)略目標(biāo)解讀
MEMS工藝和新一代固態(tài)傳感器微結(jié)構(gòu)制造工藝:深反應(yīng)離子刻蝕(DRIE)工藝或IGP工藝;封裝工藝:如常溫鍵合倒裝焊接、無應(yīng)力微薄結(jié)構(gòu)封裝、多芯片組裝工藝.
2013-06-18 標(biāo)簽:傳感器技術(shù)MEMS智能傳感器 2061 0
根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu) IHS iSuppli 針對微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場所發(fā)表的最新報(bào)告,供應(yīng)商InvenSense銷售額在 2012年成長了30%,達(dá)...
2013-06-14 標(biāo)簽:MEMS意法半導(dǎo)體BOSCH 1442 0
嚴(yán)防處理器廠坐大 觸控IC商戮力強(qiáng)化大尺寸OGS方案
面對近期處理器大廠以入股、購并或策略結(jié)盟方式,積極開發(fā)整合觸控功能的SoC與統(tǒng)包方案(Turnkey Solution),觸控芯片開發(fā)商已全面?zhèn)鋺?zhàn),并加...
2013-06-13 標(biāo)簽:MCUMEMS意法半導(dǎo)體 2856 0
車用MEMS與安全MCU應(yīng)用升級,意法金鑰把關(guān)
意法半導(dǎo)體Edoardo Merli表示,搶占汽車安全市場先機(jī),意法半導(dǎo)體MEMS器件和安全MCU后勁無窮,能滿足汽車對安全性、穩(wěn)定性和高精度的嚴(yán)苛要求
2013-06-13 標(biāo)簽:MCUMEMS意法半導(dǎo)體 1181 0
垂直分工體系成形 MEMS封裝加速邁向標(biāo)準(zhǔn)化
MEMS封裝技術(shù)正迅速朝標(biāo)準(zhǔn)化邁進(jìn)。為滿足行動(dòng)裝置、消費(fèi)性電子對成本的要求,MEMS元件業(yè)者已開始舍棄過往客制化的封裝設(shè)計(jì)方式,積極與晶圓廠、封裝廠和...
2013-06-10 標(biāo)簽:MEMS 1042 0
第一代來自Maxim Integrated的sub-100nm模擬工藝制成的模擬產(chǎn)品即將登臺(tái),近日,Maxim的CEOTun? Doluca針對這項(xiàng)新工...
6月6日消息,全球領(lǐng)先高性能信號處理方案商ADI,最近推出一款無線振動(dòng)感測系統(tǒng),可讓工業(yè)系統(tǒng)操作人員遠(yuǎn)程監(jiān)控生成設(shè)備狀況,提高系統(tǒng)性能的同時(shí)降低維護(hù)成本。
智能化推動(dòng)應(yīng)用范疇擴(kuò)大 高效感測器出貨量看漲
高效能感測器需求將持續(xù)走揚(yáng)。隨著智慧化應(yīng)用風(fēng)潮興起,具備高精密度、準(zhǔn)確度和線性度的高效能感測器,不僅已成為行動(dòng)裝置的必備關(guān)鍵元件,更開始滲透至個(gè)人電腦、...
2013-06-06 標(biāo)簽:MEMS感測器磁性旋轉(zhuǎn)編碼器 826 0
MEMS集成化及智能化是趨勢 爆發(fā)點(diǎn)為定時(shí)振蕩器
MEMS將以每年20%增長,而此在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中扮演了重要角色。從汽車安全、工業(yè)控制到消費(fèi)性娛樂產(chǎn)品以及通訊產(chǎn)品,MEMS器件的應(yīng)用范圍早已無所不在,而未...
據(jù)IHS公司的MEMS與傳感器市場追蹤報(bào)告,2012年MEMS市場首次出現(xiàn)并列第一的現(xiàn)象,德國博世與法國-意大利企業(yè)意法半導(dǎo)體(STM)分享2012年最...
13年車用復(fù)合式MEMS慣性傳感器將達(dá)1.63億美元
市場研究公司IHS iSuppli指出,受惠于近年來汽車安全法規(guī)以及汽車安全系統(tǒng)應(yīng)用的迅速普及,預(yù)計(jì)2013年針對汽車應(yīng)用的復(fù)合式MEMS慣性傳感器市場...
2013-05-28 標(biāo)簽:MEMSESC汽車安全系統(tǒng) 1132 0
手機(jī)芯片整合推動(dòng),3D IC上馬勢在必行
3D IC將是半導(dǎo)體業(yè)者站穩(wěn)手機(jī)晶片市場的必備武器。平價(jià)高規(guī)智慧型手機(jī)興起,已加速驅(qū)動(dòng)內(nèi)部晶片整合與制程演進(jìn);然而,20奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)成本極高,但...
汽車安全系統(tǒng)開啟新戰(zhàn)局 車用復(fù)合式MEMS走俏
市場研究公司IHS iSuppli指出,受惠于近年來汽車安全法規(guī)以及汽車安全系統(tǒng)應(yīng)用的迅速普及,預(yù)計(jì)2013年針對汽車應(yīng)用的復(fù)合式MEMS慣性傳感器市場...
2013-05-22 標(biāo)簽:傳感器MEMS安全系統(tǒng) 913 0
Mouser Electronics宣布在Mouser.com上推出全新的技術(shù)網(wǎng)站,內(nèi)容涉及微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)。 新網(wǎng)站旨在幫助設(shè)計(jì)工程師根據(jù)應(yīng)...
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