SoC設(shè)計(jì)的IO PAD怎么移植到FPGA原型驗(yàn)證

FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)要盡可能多的復(fù)用SoC相關(guān)的模塊，這樣才是復(fù)刻SoC原型的意義所在。

2023-04-19 標(biāo)簽：fpgaasicSoC設(shè)計(jì) 1666 0

一個(gè)基本的pad library設(shè)計(jì)方案

每當(dāng)我們做好了core的電路和版圖，下一步就是設(shè)計(jì)pad ring了。對(duì)于第一次接觸pad ring的同學(xué)來說，這個(gè)概念可能會(huì)有點(diǎn)陌生。

2022-10-14 標(biāo)簽：ESD保護(hù)電路PAD 3627 0

多層板的焊盤到底應(yīng)該怎么設(shè)計(jì)？蓋/露PAD怎么選？

? 最近，又有下了PCB多層板的朋友來問： 多層板的焊盤到底應(yīng)該怎么設(shè)計(jì)？怎么我在你們這里下單幾次，也聽了你們的建議， 還是不能完全解決，只是比在其他地...

2022-09-16 標(biāo)簽：pcb多層板PAD 1166 0

如何區(qū)分PCB“過孔蓋油”和“過孔開窗”？

關(guān)于“過孔開窗”和“過孔蓋油”此點(diǎn)(PAD和VIA的用法區(qū)分)，許多客戶和設(shè)計(jì)工程師在系統(tǒng)上下單時(shí)經(jīng)常會(huì)問這是什么意思，我的文件該選哪一個(gè)選項(xiàng)?

2018-09-03 標(biāo)簽：PCBPCB設(shè)計(jì)pad 8894 0

PCB生產(chǎn)制作的7個(gè)可行性工藝詳細(xì)分析

一、線路 1.最小線寬: 6mil （0.153mm）。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產(chǎn),（多層板內(nèi)層線寬線距最小是8MIL）如果設(shè)計(jì)條件許可，...

2018-08-12 標(biāo)簽：PCBPADvia 5968 0

關(guān)于“過孔蓋油”和“過孔開窗”此點(diǎn)(VIA和PAD的用法區(qū)分)

當(dāng)你的文件是pads或是protel時(shí)把文件發(fā)給工廠，下單要求是過孔蓋油，有很多客戶用pad(插件孔)來表示導(dǎo)電孔，從而導(dǎo)致你的導(dǎo)電孔開窗，可能你想要的...

2018-05-25 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)padvia 2.3萬 0

常用的幾種矢量化字符串方法的異同點(diǎn)分析

join是表示在字符串的每個(gè)字符之間添加分隔符，而cat只有當(dāng)?shù)谝粋€(gè)參數(shù)others為None時(shí)才表示是將Series的所有元素以sep給出的分隔符串起來。

2018-02-08 標(biāo)簽：pad字符串cat 4874 0

什么是CSP封裝,CSP封裝量產(chǎn)測(cè)試的問題及解決方案研究

CSP封裝的芯片測(cè)試，由于其封裝較小，采用普通的機(jī)械手測(cè)試無法實(shí)現(xiàn)，目前主要采用類似晶圓測(cè)試的方法，在芯片完成置球封裝后，先不做劃片，而直接用探針卡進(jìn)行...

2017-10-27 標(biāo)簽：晶圓padcsp封裝 8386 0

CAM350不可不知的兩大應(yīng)用技巧

有些資料的文字層有很多文字框，且文字框到線路PAD 間距不滿足制程能力時(shí)；當(dāng)資料有大面積銅箔覆蓋，線路或PAD與銅皮的距離不在制作要求之內(nèi)，且外型尺寸又...

2013-01-23 標(biāo)簽：FlashPADCAM350 4040 0

現(xiàn)代數(shù)字化醫(yī)療設(shè)備于臨床中的應(yīng)用

現(xiàn)代數(shù)字化醫(yī)療設(shè)備的應(yīng)用研究正成為國(guó)內(nèi)外醫(yī)學(xué)領(lǐng)域中一個(gè)重要的研究課題。其中個(gè)人數(shù)字助理(PersonalDIGIt-al Assistant,PDA)在...

2012-11-26 標(biāo)簽：醫(yī)療設(shè)備PAD電子病歷 1439 0