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印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù)，實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì)，需要考慮外部連接的布局。

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pcb布線技術(shù)

老工程師介紹的PCB布線技巧

按電路模塊進(jìn)行布局，實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個(gè)模塊，電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則，同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開。

2018-03-27 標(biāo)簽：pcb布線 942 0

一些引起熱議的設(shè)計(jì)PCB的經(jīng)驗(yàn)法則探討

關(guān)于PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)法則的討論并不是說他們是正確還是錯(cuò)誤，問題是這些討論往往缺乏應(yīng)用場(chǎng)合的針對(duì)性，這樣也使得規(guī)則的討論時(shí)長在論壇中被提起。

2023-03-07 標(biāo)簽：PCB PCB設(shè)計(jì)PCB布線 923 0

PCB布線設(shè)計(jì)完成后需要檢查的八個(gè)方面說明

PCB設(shè)計(jì)是指印制電路板設(shè)計(jì)。印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù)，實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì)，需要考慮外部連接的布局、...

2019-09-10 標(biāo)簽：印制電路板 PCB布線 919 0

PCB布線中常用經(jīng)驗(yàn)法則分析

關(guān)于PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)法則的討論并不是說他們是正確還是錯(cuò)誤，問題是這些討論往往缺乏應(yīng)用場(chǎng)合的針對(duì)性，這樣也使得規(guī)則的討論時(shí)長在論壇中被提起。本文希望將這些...

2023-02-19 標(biāo)簽：pcb PCB布線 907 0

如何減少PCB板內(nèi)的串?dāng)_？

隨著科技發(fā)展和人們消費(fèi)需求，現(xiàn)今電子設(shè)備小型化的趨勢(shì)越來越突出，印制電路板（PCB）越做越小。

2023-06-08 標(biāo)簽：PCB板 emi 電磁干擾 878 0

使用高速轉(zhuǎn)換器時(shí)有哪些重要的PCB布局布線規(guī)則？

通常不分離。因?yàn)樵诖蠖鄶?shù)情況下，分離接地層只會(huì)增加返回電流的電感，它所帶來的壞處大于好處。

2023-03-09 標(biāo)簽：PCB布線 PDS PCB布局 868 0

PCB布線設(shè)計(jì)中模擬布線和數(shù)字布線的相似之處及差別解析

在電路板上加旁路或去耦電容，以及這些電容在板上的位置，對(duì)于數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)來說都屬于常識(shí)。但有趣的是，其原因卻有所不同。在模擬布線設(shè)計(jì) 中，旁路電容通常用...

2019-07-29 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)PCB布線模擬布線 821 0

PCB布線寬度變化對(duì)信號(hào)的影響

如果線寬8mil，線條和參考平面之間的厚度為4mil，特性阻抗為46.5歐姆。線寬變化到6mil后特性阻抗變成54.2歐姆，阻抗變化率達(dá)到了20%.反射...

2023-12-18 標(biāo)簽：阻抗信號(hào)PCB布線 808 0

FPGA芯片在編程器燒錄器里的應(yīng)用有哪些？

摘要：FPGA的IO可編程，這給邏輯設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)帶來一定的靈活性和獨(dú)立性。

2023-07-11 標(biāo)簽：mcu 寄存器 PCB布線 802 0

高速電路PCB布線時(shí)需要考慮的問題解析

雖然這里主要針對(duì)與高速運(yùn)算放大器有關(guān)的電路，但是這里所討論的問題和方法對(duì)用于大多數(shù)其它高速模擬電路的布線是普遍適用的。當(dāng)運(yùn)算放大器工作在很高的射頻（RF...

2019-05-28 標(biāo)簽：pcb布線高速電路 794 0

印制電路板PCB布線在高速電路中作用解析

2019-05-29 標(biāo)簽：印制電路板 pcb布線高速電路 793 0

案例70：PCB布線不合理造成網(wǎng)口雷擊損壞

案例70：PCB布線不合理造成網(wǎng)口雷擊損壞【現(xiàn)象描述】在實(shí)際使用當(dāng)中，某路由器產(chǎn)品在遭受一次雷擊事件后，以太網(wǎng)通信不正常。進(jìn)一步檢查發(fā)現(xiàn)是以太網(wǎng)口的物理...

2025-04-24 標(biāo)簽：PCB布線雷擊網(wǎng)口 792 0

8Gbps及以上高速信號(hào)PCB布線，要注意哪些事？

高速信號(hào)布線時(shí)盡量少打孔換層，換層優(yōu)先選擇兩邊是GND的層面處理。盡量收發(fā)信號(hào)布線在不同層，如果空間有限，需收發(fā)信號(hào)走線同層時(shí)，應(yīng)加大收發(fā)信號(hào)之間的布線距離。

2023-08-04 標(biāo)簽：PCB布線高速信號(hào)GND 783 0

面向高速串行通信的工程設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

在高速串行通信系統(tǒng)中，差分阻抗的精確控制是實(shí)現(xiàn)信號(hào)完整性和降低電磁干擾的關(guān)鍵因素，對(duì)電子工程師來說，理想中的差分阻抗是100Ω，但由于實(shí)際布線原因，如接...

2024-02-22 標(biāo)簽：TDR PCB布線串行通信 760 0

如何提高高速電路PCB布線的時(shí)間和電路性能

如果不是你自己設(shè)計(jì)布線，一定要留出充裕的時(shí)間仔細(xì)檢查布線人的設(shè)計(jì)。在這點(diǎn)上很小的預(yù)防抵得上一百倍的補(bǔ)救。不要指望布線的人能理解你的想法。在布線設(shè)計(jì)過程的...

2019-04-25 標(biāo)簽：原理圖電路設(shè)計(jì)pcb布線 756 0

那些課本上找不到的信號(hào)完整性設(shè)計(jì)技巧

首先要檢查線寬，同一網(wǎng)絡(luò)的布線寬度應(yīng)該保持一致，線寬的變化會(huì)導(dǎo)致線路特性阻抗的不均勻，當(dāng)信號(hào)傳輸?shù)乃俣冗^高時(shí)會(huì)產(chǎn)生反射，在設(shè)計(jì)中應(yīng)該盡量避免這種情況。

2023-09-05 標(biāo)簽：信號(hào)完整性 BGA封裝 PCB布線 678 0

Allegro Skill布線功能-改變過孔網(wǎng)絡(luò)介紹與演示

? ?在PCB設(shè)計(jì)時(shí)，有時(shí)候需要改變過孔網(wǎng)絡(luò)，例如在一個(gè)位置不同層有不同網(wǎng)絡(luò)的銅皮，這時(shí)候在這個(gè)區(qū)域拷貝過孔，過孔就有可能不會(huì)成為需要的網(wǎng)絡(luò)，就可以用到...

2025-05-28 標(biāo)簽：pcb PCB設(shè)計(jì)PCB布線 626 0

PCB布線的6條規(guī)則

既使在整個(gè)PCB板中的布線完成得都很好,但由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾,會(huì)使產(chǎn)品的性能下降,有時(shí)甚至影響到產(chǎn)品的成功率。

2023-05-08 標(biāo)簽：模擬電路 PCB板 PADS 585 0

單片機(jī)EMC檢測(cè)工作如何輕松搞定？

EMC：Electromagnetic Compatibility，即電磁兼容性。指設(shè)備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中符合要求運(yùn)行并不對(duì)其環(huán)境中的任何設(shè)備產(chǎn)生無法...

2023-06-09 標(biāo)簽：單片機(jī)emc 電磁干擾 521 0

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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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特性阻抗又稱特征阻抗，它不是直流電阻，屬于長線傳輸中的概念。特性阻抗是射頻傳輸線影響無線電波電壓、電流的幅值和相位變化的固有特性，等于各處的電壓與電流的比值，用V/I表示。在射頻電路中，電阻、電容、電感都會(huì)阻礙交變電流的流動(dòng)，合稱阻抗。電阻是吸收電磁能量的，理想電容和電感不消耗電磁能量。
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導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。

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