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標簽 > pcb打樣

pcb打樣

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PCBA檢測的必要性及檢驗方法

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2019-08-02 標簽:PCBAPCB打樣華強PCB 8591 0

hdi生產(chǎn)工藝流程

一般的HDI電路板采用金屬化盲孔連接需要連接的各個線路層,其制作工藝包括:在層壓某一層銅箔層之后,利用蝕刻工藝加工貫穿該銅箔層的盲孔,盲孔的直徑一般不大...

2019-10-09 標簽:電路板HDIPCB打樣 8572 0

超粗糙銅表面技術(shù)的詳細介紹

超級粗糙化液體是為銅表面設(shè)計的銅表面處理工藝。焊接掩模采用超粗化工藝,焊油與銅表面之間具有良好的附著力,防止焊接油墨脫落。

2019-08-01 標簽:pcbPCB打樣PCB材料 8566 0

BGA封裝的缺陷問題及其避免方法

隨著電子產(chǎn)品向便攜性,小型化,網(wǎng)絡(luò)化和多媒體方向發(fā)展,對多芯片器件的封裝技術(shù)提出了更高的要求,新的高密度封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn),其中BGA (球柵陣列)是最普...

2019-08-02 標簽:BGAPCB打樣華強PCB 8420 0

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由于LBIST向量的隨機性,LogicBIST的設(shè)計表現(xiàn)出隨機模式電阻,從而導(dǎo)致低故障覆蓋率。為了解決這個問題,我們在隨機抗性故障分析(RRFA)的幫助...

2019-08-08 標簽:信號發(fā)生器PCB打樣華強PCB 8259 0

表面貼裝焊接后PCB清洗的重要性

每當電子產(chǎn)品經(jīng)過焊接,焊劑或其他類型的污染物總是留在PCB(印刷電路板)的表面上,即使不使用無鹵清潔助焊劑也是如此。根據(jù)我的經(jīng)驗,永遠不要太信任“不干凈...

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PCB打樣報價及注意事項

PCB打樣文件一般包括PCB文件或者Gerber文件,及制版說明—-幾層板、材質(zhì)、焊盤工藝、油墨顏色、是否有阻抗需要做匹配。

2020-11-17 標簽:pcbPCB打樣打樣 8217 0

電子元件封裝技術(shù)發(fā)展史

隨著封裝尺寸縮小,此后相互連接效率提高。連接效率是指芯片的最大尺寸與封裝尺寸之間的比率。在20世紀90年代初,PQFP(塑料四方扁平封裝)的連接效率最高...

2019-08-05 標簽:BGAPCB打樣華強PCB 8206 0

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電路板印制導(dǎo)線的尺寸及形狀

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Altium免費的CircuitMaker原理圖捕獲和電路板布局工具介紹

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我們應(yīng)該期待隨著技術(shù)的成熟,一些技術(shù)將不再受歡迎而其他技術(shù)將會進入在這種情況下,其中一種技術(shù)讓我感到懷舊。使用明顯的技術(shù)并沒有什么問題,但我更喜歡與系統(tǒng)...

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PCB板廠有哪幾種激光鉆孔_PCB工業(yè)激光成孔原理

激光是當“射線”受到外來的刺激而增加能量下所激發(fā)的一種強力光束,其中紅外光和可見光具有熱能,紫外光另具有光學(xué)能。此種類型的光射到工件的表面時會發(fā)生三種現(xiàn)...

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同步復(fù)位和異步復(fù)位都是狀態(tài)機的常用復(fù)位機制,圖1中的復(fù)位電路結(jié)合了各自的優(yōu)點。同步復(fù)位具有時鐘和復(fù)位信號之間同步的優(yōu)點,這可以防止時鐘和復(fù)位信號之間發(fā)生...

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自組裝單層(SAM)涂層已成為有源電子器件中表面改性的令人興奮的途徑。在這些單層化學(xué)物質(zhì)之一中構(gòu)建反應(yīng)性和官能團的能力允許許多不同的變化:改變反應(yīng)性基團...

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5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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語音識別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護電路 看門狗
CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
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