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標(biāo)簽 > pcb打樣
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在FR4和PP膠片上面鉆孔,在對位孔上面設(shè)計的和一般導(dǎo)通孔不要一樣。沖孔完成之后需要進行棕化處理。
2019-09-04 標(biāo)簽:pcbPCB打樣軟硬結(jié)合板 7671 0
隨著設(shè)計復(fù)雜度的增加,為實時地確保精確的組件布局和布線,工程師和PCB設(shè)計者之間的面對面溝通就變得非常重要。
2019-09-04 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計PCB打樣 1678 0
PCBA板就是PCB板經(jīng)過SMT貼片、DIP插件與PCBA測試等制作過程之后,所形成的成品,幾乎所有的電子產(chǎn)品都需要用到PCBA板。
球閘陣列(BGA)封裝是目前FPGA和微處理器等先進半導(dǎo)體元件采用的標(biāo)淮封裝類型。
2019-09-04 標(biāo)簽:PCB設(shè)計BGAPCB打樣 1117 0
FPC焊接能夠節(jié)約2個板對板連接器,或者節(jié)約1個Zif插接連接器,節(jié)約1-2塊錢的成本。
網(wǎng)絡(luò)檢查正確通過后,對PCB設(shè)計進行DRC檢查,并根據(jù)輸出文件結(jié)果及時對設(shè)計進行修正,以保證PCB布線的電氣性能。
覆銅在選擇Hatched還有None兩種模式的時候,會注意到有個設(shè)置TrackWidth的地方。
PCB封裝實際就是把元器件、芯片等各種參數(shù)(如大小、長寬、焊盤的大小等)用圖形的方式表現(xiàn)出來,這樣才可以在畫PCB圖時進行調(diào)用。
在一些圖形層上做了一些無用的連線,本來是四層PCB板卻設(shè)計了五層以上的線路,使造成誤解。
FPC線路板的生產(chǎn)過程中會用到很多的作業(yè)工序,整理來說有以下三大類:機械操作、化學(xué)制作、高溫作業(yè)。
溫度高對焊件沒有好處,鐵水過分燃燒會損失一些金屬成分,降低焊口的強度和韌性,導(dǎo)致變形。
2019-09-04 標(biāo)簽:FPCPCB打樣可制造性設(shè)計 3390 0
在柔性印制電路中粘結(jié)劑的作用是把銅箔和絕緣基板粘接在一起,而在多層柔性的設(shè)計中,則把內(nèi)層粘接在一起。所用的粘結(jié)劑和支撐介電薄膜的性能共同決定了柔性層壓板的性能。
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