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SMT 工藝是電子裝配工藝的核心,而焊接質(zhì)量會影響產(chǎn)品的整體質(zhì)量。對于制造業(yè),高質(zhì)量的焊接質(zhì)量是產(chǎn)品的基礎(chǔ),產(chǎn)品的資本和杠桿作用。以下是影響焊接質(zhì)量的主...
設計極限電路可能是一項復雜而艱巨的任務?;氐酱髮W時,我在合作社設計了直接火花點火電路,該電路將 120 VAC 的電壓提高到數(shù)千伏。我愚蠢地將這種設計原...
如果要 自己 進行 PCB 布局,那么做好準備 可能只是 有助于組織和記住重要的設計細節(jié)。但是,如果將設計發(fā)送給其他人進行布局,那么這方面的準備不足可能...
高密度互連( HDI )繼續(xù)是 PCB 制造中增長最快的部分,因為它使電路板更高效,同時還允許更快的傳輸。與傳統(tǒng)的 PCB 板相比, HDI PCB 的...
FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染。
在進行電子電路板組裝時,沒有錯誤的余地,尤其是在軍事和航空航天行業(yè)。這些產(chǎn)品必須耐用,用途廣泛且堅韌。他們必須能夠處理所有類型的需求,具有較長的使用壽命...
讓我們仔細研究一下 PCB 設計中的一些頂級可制造性( DFM )問題,如果不加以糾正,這些問題最終會在制造過程中給我們造成很多痛苦。 PCB 設計中的...
印刷電路板( PCB )是產(chǎn)品成功的關(guān)鍵要素。對于電子設備, PCB 是必不可少的 - 通過使用電路和銅走線將不同的組件彼此連接, PCB 使設備壽命長...
多層板在器件選型方面,必須定位在表面安裝元器件(SMD)的選擇上,SMD以其小型化、高度集成化、高可靠性、安裝自動化的優(yōu)點而廣泛應用于各類電子產(chǎn)品上。
當忽略必要的預防措施時,印刷電路板的硬件設計和制造過程很容易失敗。不正確的測量和不足的間隙等設計疏漏會導致印刷電路板( PCB )問題,從而影響最終產(chǎn)品...
隨著電子產(chǎn)品的不斷縮小, PCB 設計人員必須更加注意組件的放置位置,以確保密集板上的每個 IC 都能相處。對于較小的電路板,熱點和熱故障的風險會增加。...
在電子產(chǎn)品開發(fā)中,最重要的轉(zhuǎn)變發(fā)生在從原型制造向 PCB 生產(chǎn)轉(zhuǎn)變的過程中。盡管基本單元在原型 PCB 制造和大批量 PCB 生產(chǎn)之間基本上保持不變,但...
對于一個新設計的電路板,調(diào)試起來往往會遇到一些困難,特別是當板比較大、元件比較多時,往往無從下手。
從電視到筆記本電腦,我們最喜歡的許多消費類電子產(chǎn)品實際上都是多板系統(tǒng)。打開筆記本電腦或臺式機,您會發(fā)現(xiàn)一個功能豐富的多板系統(tǒng),該系統(tǒng)帶有電纜和板載連接器...
FPC焊接能夠節(jié)約2個板對板連接器,或者節(jié)約1個Zif插接連接器,節(jié)約1-2塊錢的成本。
多年來,人與環(huán)境的安全性已成為全球原始電子制造商的優(yōu)先考慮事項。世界各國政府已經(jīng)頒布了幾項限制指令。有害物質(zhì)限制( RoHS )是歐盟國家頒布的重要指令...
每個FPGA輸出變化都要求對信號線充電和放電,這需要能量。旁路電容的功能是在寬頻率范圍內(nèi)提供局部能量存儲。
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