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標(biāo)簽 > pcb打樣
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爆破孔或冷焊點(diǎn)是在錫焊操作后看到的。在許多情況中,鍍銅不良,接著在錫焊操作過程中發(fā)生膨脹,使得金屬化孔壁上產(chǎn)生空穴或爆破孔。
2019-09-02 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計PCB打樣 502 0
隨著PCB行業(yè)的蓬勃發(fā)展,越來越多的工程技術(shù)人員加入PCB的設(shè)計和制造中來。
2019-09-02 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計PCB打樣 2053 0
電路板孔可焊性不好,將會產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個電路功能失效。
目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。
生產(chǎn)中,有兩種激光技術(shù)可用于激光鉆孔。CO2激光波長在遠(yuǎn)紅外線波段內(nèi),紫外線激光波長在紫外線波段內(nèi)。
在高速設(shè)計中,可控阻抗板和線路的特性阻抗是最重要和最普遍的問題之一。
2019-09-02 標(biāo)簽:PCB技術(shù)PCB打樣PCB線路板打樣 998 0
PCB生產(chǎn)制作出來之后,還需要把元器件裝配上去,才能進(jìn)一步交付使用。
側(cè)蝕問題是蝕刻參數(shù)中經(jīng)常被提出來討論的一項(xiàng),它被定義為側(cè)蝕寬度與蝕刻深度之比, 稱為蝕刻因子。
為了保證線路板設(shè)計時的質(zhì)量問題,在PCB設(shè)計的時候,要注意PCB圖布線的部分是否符合要求。
2019-09-02 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計PCB打樣 2597 0
隨著行業(yè)競爭的愈發(fā)激烈,印制電路板的制造商不斷以降低成本來提高產(chǎn)品質(zhì)量,追求零缺陷,以質(zhì)優(yōu)價廉取勝。
并行設(shè)計法利用最新開發(fā)的軟件技術(shù)可以完成高效的并行電路板設(shè)計。
2019-09-02 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計PCB打樣 1583 0
每個FPGA輸出變化都要求對信號線充電和放電,這需要能量。旁路電容的功能是在寬頻率范圍內(nèi)提供局部能量存儲。
在普通的數(shù)字電路設(shè)計中,我們很少考慮到集成電路的散熱,因?yàn)榈退傩酒墓囊话愫苄。谡5淖匀簧釛l件下,芯片的溫升不會太大。
2019-09-02 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計PCB打樣 1043 0
pcb電路板數(shù)控銑床的銑技術(shù)有哪些技術(shù)
pcb電路板數(shù)控銑床的銑技術(shù)包括選擇走刀方向、補(bǔ)償方法、定位方法、框架的結(jié)構(gòu)、下刀點(diǎn)。
在電子產(chǎn)品的元件互連技術(shù)中,最常用的就是印制電路板(pcb)。在現(xiàn)代電子和機(jī)械元器件封裝密度不斷增加的情況下,印制電路板的需求越來越大。
在開關(guān)電源設(shè)計中,如果PCB板設(shè)計不當(dāng)會輻射過多電磁干擾。
在印刷電路板(PCB)的設(shè)計過程中需要考慮諸多問題,而包括DesignSpark PCB 在內(nèi)的工具,能夠有效地處理其中的大部分問題。
2019-09-02 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計PCB打樣 1491 0
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