基于大規(guī)模銅增材制造的印刷電子越來越接近現(xiàn)實(shí)

銅在電子行業(yè)有著悠久的應(yīng)用歷史，但現(xiàn)在，它有望成為可持續(xù)印刷電子產(chǎn)品的新標(biāo)準(zhǔn)。

2023-12-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓PCB技術(shù) 761 0

最薄pcb板可以做到多厚

在如今快速發(fā)展的世界，pcb技術(shù)已經(jīng)在各個(gè)領(lǐng)域被廣泛使用，可能會(huì)有很多人好奇，現(xiàn)在最薄pcb板有多厚呢，最薄pcb板肯定是低于現(xiàn)在pcb標(biāo)準(zhǔn)厚度的，今天...

2023-09-27 標(biāo)簽：PCB板電子設(shè)備PCB技術(shù) 2066 0

景旺智能終端PCB技術(shù)再獲榮譽(yù) 深蘭熊貓智能公交行駛里程超20萬公里

近日，云從科技在滬上發(fā)布了旗下首款智能貨柜產(chǎn)品。除無人零售各領(lǐng)域代表性企業(yè)受邀出席相關(guān)會(huì)議外，現(xiàn)場(chǎng)還云集了包含海容、白雪、澳柯瑪、索伊電器、星星、美菱、...

2022-03-11 標(biāo)簽：PCB技術(shù)智能公交景旺電子 2752 0

中國(guó)PCB技術(shù)與國(guó)外大廠的差距主要體現(xiàn)在哪些方面

IC載板占PCB 市場(chǎng)份額達(dá)到12%，個(gè)人設(shè)備占比最高。根據(jù)Prismark 數(shù) 據(jù)，2018 年IC 下游市場(chǎng)規(guī)模占比最高的仍為移動(dòng)終端和個(gè)人電腦，占...

2019-12-03 標(biāo)簽：芯片ICPCB技術(shù) 8774 0

PCB技術(shù)特性阻抗問題怎樣來處理

在高速設(shè)計(jì)中，可控阻抗板和線路的特性阻抗是最重要和最普遍的問題之一。

2019-09-02 標(biāo)簽：PCB技術(shù)PCB打樣PCB線路板打樣 944 0

PCB藍(lán)海廝殺 全球十大制造商大起底

2014-12-25 標(biāo)簽：PCB技術(shù) 1.3萬 0

PCB設(shè)計(jì)技術(shù)經(jīng)典問答精粹

在當(dāng)今無線通信設(shè)備中，射頻部分往往采用小型化的室外單元結(jié)構(gòu)，而室外單元的射頻部分、中頻部分，以及對(duì)室外單元進(jìn)行監(jiān)控的低頻電路部分往往部署在同一PCB上。...

2012-05-03 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)PCB技術(shù) 1706 0

手機(jī)芯片發(fā)展對(duì)PCB技術(shù)升級(jí)的影響

　　目前手機(jī)的發(fā)展在很大程度上取決于手機(jī)芯片的迅速發(fā)展。手機(jī)芯片在技術(shù)與市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)驅(qū)動(dòng)下一方面設(shè)計(jì)日新月異，另一方面芯片制造技術(shù)的發(fā)展使得其集

2010-09-20 標(biāo)簽：手機(jī)芯片PCB技術(shù) 1248 0

PCB技術(shù)覆銅箔層壓板

PCB技術(shù)覆銅箔層壓板 　　覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連

2009-11-18 標(biāo)簽：PCB技術(shù)覆銅箔層 1724 0

PCB技術(shù)MSD存儲(chǔ)的注意事項(xiàng)有哪些？

PCB技術(shù)MSD存儲(chǔ)的注意事項(xiàng)有哪些？ 　　通常，物料從貼片機(jī)上拆下以后，在再次使用以前，會(huì)一直存放在干燥的環(huán)境里，比如干燥

2009-11-18 標(biāo)簽：PCB技術(shù)MSD 1942 0

pcb技術(shù)在FPC上貼裝SMD幾種方案簡(jiǎn)介

pcb技術(shù)在FPC上貼裝SMD幾種方案簡(jiǎn)介 　　根據(jù)貼裝精度要求以及元件種類和數(shù)量的不同，目前常用的方案如下幾種：方案1、多片貼

2009-11-18 標(biāo)簽：FPCPCB設(shè)計(jì)pcb技術(shù) 1059 0