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印制電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。
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PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連...
Td值即Thermal Decomposition temperature的簡稱，又叫熱分解溫度，是指基材樹脂受熱失重5%時的溫度，為印制板的基材受熱引...
2021-03-23 標簽：PCB板 6146 0
電阻是最基本的電子元器件之一，了解電阻的各方面特性對正確選用合適的電阻很有幫助。本文總結(jié)了關(guān)于電阻的各個性能參數(shù)，包括電阻的標稱值、精度、溫度系數(shù)、耐壓...
從設計角度來看，一個過孔主要由兩個部分組成，一是中間鉆孔（drill hole）,二是鉆孔周圍焊盤區(qū)。這兩部分尺寸大小決定了過孔大小。很顯然，在高速,高...
規(guī)范鋼網(wǎng)、鋼片開孔方式、比例，提高產(chǎn)品送樣、試量產(chǎn)產(chǎn)品品質(zhì)，降低產(chǎn)品開發(fā)成本，提高產(chǎn)品收益。
2023-12-20 標簽：PCB板smt鋼網(wǎng)制作 6057 0
板載芯片（COB），半導體將芯片放置在印刷電路板上，并通過線縫合實現(xiàn)芯片和基板之間的電連接。芯片和基板之間的電連接通過線縫合實現(xiàn)并用樹脂覆蓋以確保可靠性...
2019-07-30 標簽：PCB板PCB設計華強PCB線路板打樣 5999 0
接地設計盡管是EMC設計中最重要的方面通常處理的問題并不容易直觀理解；其實每一個電路最終都要有一個參考接地源，電路設計首先考慮到的是接地設計，接地是使不...
在表面貼裝組件中，SMT模板是精確和可重復焊膏沉積的門戶。當焊膏通過模板孔印刷時，它會形成沉積物，將元件固定在適當?shù)奈恢?，并在回流時將它們固定在基板上，...
2019-07-30 標簽：pcbPCB板華強PCB線路板打樣 5962 0
上面兩圖展示的為成品線路板，輸出、輸入遵循左低右高的原則。從圖中大家應該不難看出，本人在有限的成本下，將EMI;過壓、過流保護等涉及到電源硬性指標要求方...
PCB板（Printed Circuit Board）即印刷電路板，是一種用于支持和連接電子組件的基礎材料。
綠顏色是阻焊油墨，英文稱solder mask，主要成分是樹脂、滑石粉及顏料，目前市場上比較有名的主要有日本太陽taiyo、臺灣南亞樹脂、臺灣長興化工、...
在本規(guī)范所提及開口方式均視焊盤為規(guī)則，若出現(xiàn)焊盤不規(guī)則或與正常焊盤大小有較大出入時，應視情況而決定開口方式。
PCB設計 的 并非易事 ， 雖然目前 EDA軟件可自動執(zhí)行電路板設計，但 這 仍然需要扎實的知識。 處理器的時鐘頻率通常較高，技術(shù)系統(tǒng)較小，功能更廣泛...
確定多層 PCB 板的層疊結(jié)構(gòu)需要考慮較多的因素。從布線方面來說，層數(shù)越多越利于布線，但是制板成本和難度也會隨之增加。對于生產(chǎn)廠家來說，層疊結(jié)構(gòu)對稱與否...
在PCB板上抑制干擾的途徑有： 1、減小差模信號回路面積。 2、減小高頻噪聲回流(濾波、隔離及匹配)。 3、減小共模電壓(接地設計)。...
IBIS（Input/Output Buffer Informational Specifation）是用來描述 IC 器件的輸入、輸出行為特性的文件。
確定多層PCB板的層疊結(jié)構(gòu)需要考慮較多的因素。從布線方面來說，層數(shù)越多越利于布線，但是制板成本和難度也會隨之增加。對于生產(chǎn)廠家來說，層疊結(jié)構(gòu)對稱與否是P...
在PCB的生產(chǎn)中，銅層無論采用加成法還是減成法制造，最后都會得到光滑無保護的表面。銅的化學性質(zhì)雖然不如鋁、鐵、鎂等活潑，但在有水的條件下，純銅和氧氣接觸...
一文了解芯片封裝及底部填充(Underfill)技術(shù)（上）
芯片封裝作為設計和制造電子產(chǎn)品開發(fā)過程中的關(guān)鍵技術(shù)之一日益受到半導體行業(yè)的關(guān)注和重視。
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