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印制電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)；采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。
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如何根據(jù)幾何結(jié)構(gòu)和材料特性確定信號(hào)完整性的電阻呢？
所有互連和無(wú)源元件的電氣描述都基于3種理想的集總電路元件（電阻器、電容器和電感器）和一個(gè)分布元件（傳輸線）。
信號(hào)的上升時(shí)間越短，信號(hào)包含的高頻成分就越多，高頻分量和通道之間的相互作用就越可能導(dǎo)致信號(hào)畸變，從而產(chǎn)生SI問(wèn)題。
2023-09-21 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器PCB板電阻器 1588 0
看錫膏類型，有鉛還是無(wú)鉛?還要考慮錫膏特性，焊膏是由合金粉末、助焊劑均勻混和而成的膏體。焊膏中的助焊劑 (助焊劑的特性)主要由溶劑、松香或合成樹(shù)脂、活性...
USB2.0/3.0走線長(zhǎng)度對(duì)信號(hào)及使用有何影響呢？
USB接口支持3種常用數(shù)據(jù)信號(hào)速率，1.5Mbps的低速速率，主要用于鍵盤、鼠標(biāo)等。480Mbps的高速速率，用于USB2.0設(shè)備，例如U盤、光驅(qū)等。
MOS檢測(cè)電路原理圖 自制一個(gè)簡(jiǎn)易的MOS檢測(cè)電路
很多小伙伴都說(shuō)MOS不好檢測(cè)。下面我?guī)Т蠹襾?lái)做一個(gè)簡(jiǎn)單的MOS檢測(cè)電路。使用的材料很簡(jiǎn)單。一個(gè)管腳插座。一個(gè)100歐電阻。一個(gè)USB輸入插頭。一塊敷銅板...
電子設(shè)備受到干擾：開(kāi)關(guān)電源產(chǎn)生的高頻噪音和諧波可能會(huì)對(duì)周圍的電子設(shè)備產(chǎn)生干擾。
2023-09-20 標(biāo)簽：開(kāi)關(guān)電源PCB板電磁干擾 1059 0
材料的燃燒性,又稱阻燃性,自熄性耐燃性,難燃性,耐火性,可燃性等燃燒性是評(píng)定材料具有何種耐抗燃燒的能力。
隨著消費(fèi)者和商業(yè)應(yīng)用對(duì)快速通信需求的不斷增長(zhǎng)，射頻器件的工作頻率要求也變得越來(lái)越高，這給射頻器件的設(shè)計(jì)師們帶來(lái)了諸多挑戰(zhàn)
與其他傳輸線或波導(dǎo)濾波方案相比，微帶濾波器最大的問(wèn)題在于損耗。
本章是DIPIPM技術(shù)講座的第4章，前面3章中分別介紹了DIPIPM的發(fā)展歷史、結(jié)構(gòu)與功能、電路選型及應(yīng)用。本
PCB盲孔制作是一種常見(jiàn)的工藝，用于在PCB板上制作不貫穿整個(gè)板厚的孔洞。
多層印制板為了有更好的電磁兼容性設(shè)計(jì)。使得印制板在正常工作時(shí)能滿足電磁兼容和敏感度標(biāo)準(zhǔn)。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。
一個(gè)很大的箱子，來(lái)自新加坡，快遞到AVNET上海，再到深圳，之后到手頭。拆開(kāi)箱子里面有個(gè)盒子，一個(gè)KV260開(kāi)發(fā)板本體，另外一個(gè)是電源、攝像頭、數(shù)據(jù)線和TF卡。
2023-09-11 標(biāo)簽：電源PCB板開(kāi)發(fā)板 3544 0
ESD以共模干擾方式對(duì)控制器進(jìn)行干擾，主要有以下幾種形式
某工業(yè)用便攜式流速檢測(cè)儀在進(jìn)行CS（傳導(dǎo)抗擾度）實(shí)驗(yàn)時(shí)，電流表檢測(cè)讀數(shù)超允許誤差范圍，電流表檢測(cè)精度為uA級(jí)，為整改帶來(lái)了難度，以下為實(shí)際案例經(jīng)驗(yàn)分享，...
2023-09-08 標(biāo)簽：傳感器PCB板信號(hào)發(fā)生器 3171 0
如何實(shí)現(xiàn)PCB過(guò)孔設(shè)計(jì)？
您必須考慮電路板上的過(guò)孔。過(guò)孔雖然是電路板設(shè)計(jì)中非常寶貴且重要的部分，但它也會(huì)帶來(lái)弱點(diǎn)并影響可焊性。
經(jīng)常測(cè)試阻抗的朋友應(yīng)該知道，當(dāng)PCB板Trace走線較長(zhǎng)時(shí)，測(cè)試阻抗 結(jié)果會(huì)出現(xiàn)末端上飄現(xiàn)象。
英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登摩爾曾預(yù)言，芯片上的晶體管數(shù)量每隔一到兩年就會(huì)增加一倍。由于圖案微型化技術(shù)的發(fā)展，這一預(yù)測(cè)被稱為摩爾定律，直到最近才得以實(shí)現(xiàn)。
對(duì)于還未量產(chǎn)的產(chǎn)品，如果PCB封裝的通孔直徑與元器件引腳大小不匹配，導(dǎo)致引腳插不進(jìn)通孔，那肯定是沒(méi)辦法通過(guò)波峰焊的。
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