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標(biāo)簽 > pcb板
印制電路板{PCB線路板},又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計主要是版圖設(shè)計;采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯,提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。
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什么是先進封裝?先進封裝和傳統(tǒng)封裝區(qū)別 先進封裝工藝流程
半導(dǎo)體器件有許多封裝形式,按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到S...
在維修電路板時,我們有時候需要測量板子上某一點的電位來判斷到底是哪里出了問題,而參考點的選取一般都是選擇電源的負(fù)極也就是GND地線,如何快速尋找出板子中...
漆層表面和電子元件不得有氣泡、針孔、波紋現(xiàn)象、縮孔、灰塵等缺陷和外來物,無粉化、無起皮現(xiàn)象,要注意:漆膜未表干前,不得隨意碰觸漆膜。
PCB設(shè)計師你知道嗎?在制造中出現(xiàn)問題的數(shù)據(jù)
PCB設(shè)計 師總是檢查是否可以使用當(dāng)前設(shè)計數(shù)據(jù)進行制造。但是,利用圖形設(shè)計 CAD進行的檢查主要基于電路信號來確認(rèn)圖案連接。因此,當(dāng)前情況是設(shè)計者在PC...
2020-08-31 標(biāo)簽:pcbPCB布板規(guī)則PCB板 4089 0
浸金和鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)不同。金的厚度比鍍金的厚度厚得多。金是金黃色,比鍍金更黃。這是區(qū)分鍍金和浸金的方法,鍍金會略帶白色。
2019-07-30 標(biāo)簽:pcbPCB板華強PCB線路板打樣 4087 0
制造公差:在連接器的生產(chǎn)過程中,每個pin針都會有一定的制造公差,這可能導(dǎo)致pin針高度上的微小差異。
PCB板材是電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分,它是電路板的主體,承載著電子元器件的安裝和連接。
電子行業(yè)的產(chǎn)品更新?lián)Q代非常快,隨之而產(chǎn)生的廢棄PCB數(shù)量也十分驚人。每年,英國有超過5萬噸的廢棄PCB,而我國臺灣則高達10萬噸。
2020-01-01 標(biāo)簽:PCB板 4055 0
從設(shè)計的角度來看,一個過孔主要由兩個部分組成,一是中間的鉆孔(drill hole),二是鉆孔周圍的焊盤區(qū)。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然,...
2019-06-17 標(biāo)簽:pcb板PCB設(shè)計可制造性設(shè)計 4013 0
PCB板走線的直角彎曲在數(shù)字設(shè)計中表現(xiàn)非常出色
在大多數(shù)數(shù)字設(shè)計中,直角彎曲比上升邊緣小。例如,F(xiàn)R-4中8密耳寬,50W微帶跡線中通過直角彎曲的延遲大約為1微秒。這不到100 psec上升時間的1%...
線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具,在設(shè)計上會另外設(shè)計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。 介電層(Diele...
關(guān)于PCB板層疊顏色設(shè)置審美進階訓(xùn)練
對于Layout工程師接觸最多的PCB板,我們經(jīng)常能見到一些讓視網(wǎng)膜脫落色,
什么是COB封裝工藝?COB封裝工藝的優(yōu)勢 COB封裝工藝流程有哪些?
LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今,已經(jīng)出現(xiàn)過多種生產(chǎn)封裝工藝,小間距市場目前以SMT貼片技術(shù)為主,在微間距市場,COB封裝技術(shù)憑借更高像素密度,更精密的顯示效果...
柔性剛性PCB的生產(chǎn)流程及其優(yōu)缺點簡介
FPC和PCB的誕生和發(fā)展催生了柔性和剛性印刷電路板的新產(chǎn)品。
2019-07-30 標(biāo)簽:pcbPCB板華強PCB線路板打樣 3888 0
OSP表面處理工藝是指在PCB板上形成一層防止氧化的保護層,以提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。
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