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印制電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。
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無焊料、開焊，發(fā)現(xiàn)器件引腳表面有明顯氧化或發(fā)黑現(xiàn)象，為焊端氧化引起，可判定為供應商物料問題；引腳無明顯氧化發(fā)黑，但手工烙鐵加錫加不上的；
在電子加工的整個生產周期中，物料采購是最不穩(wěn)定的，特別是當客戶所采用的元器件比較稀缺、不是常用品或者元器件需求量大，代工廠家無庫存而需要采取訂貨的方式，...
板材主要是按照Dk/Df來進行分類的，Dk是相對介電常數(shù)，Df是損耗因子。Df越低則板材的介質損耗就越低，價格越貴。
由于銅長期與空氣接觸會使得銅氧化，所有我們在PCB表面需要做一些處理，這樣才可以保證PCB板的可焊性和電性能。
Q A 問： PCB板上常見標注符號的含義（元器件標識） 大多數(shù)PCB電路板的每個部分都有一個標注符號。這些符號標注了板上的組件類型和放置位置。通過查看...
斷鉆咀產生原因有：主軸偏轉過度；數(shù)控鉆機鉆孔時操作不當；鉆咀選用不合適；鉆頭的轉速不足，進刀速率太大；疊板層數(shù)太多；板與板間或蓋板。
2022-11-01 標簽：PCB板 2222 0
如果大家對它的印象還停留在做單面板、雙面板、四層板的話，那從今天起可能得改變一下，因為嘉立創(chuàng)已經正式進軍高多層板，生產能力達到了32層，其下單系統(tǒng)也已經...
在使用軟件Altium Designer畫PCB板時各個層有什么不同
鉆孔層包括Drill Gride(鉆孔指示圖)和Drill Drawing(鉆孔圖)兩個鉆孔層，鉆孔層用于提供電路板制造過程中的鉆孔信息(如焊盤，過孔就...
電部分重點檢查：是否存在PCB板燒壞、是否存在器件鼓包燒、是否存在器件破損、是否存在漏插\漏裝、是否存在接錯、是否存在氧化\腐蝕等等。
在PCB設計過程中，有一項重要的任務是從發(fā)射和抗擾度這兩個角度去分辨哪些是關鍵信號。
那么如何解決方形孔的問題呢？鉆孔機只能通過多鉆幾個孔來滿足方孔需求，比如：先按照引腳的直徑鉆出一個圓形的孔，方形的角通過鉆4個小孔來滿足方形引腳插件要求。
2022-10-11 標簽：PCB板 2180 0
在本案例中，發(fā)現(xiàn)T面的BGA 封裝經歷了波峰焊工藝之后，在可靠性測試中出現(xiàn)了較多的早期失效—大多數(shù)焊點從封裝側的焊點界面斷裂，而且斷口平整
想要制作出一塊完整的PCB板，需要經過多個繁瑣復雜的工序，在PCB板生產過程中若是出現(xiàn)一些操作失誤，就會導致最終生產出的成品板子出現(xiàn)質量問題，不符合產品...
錫珠形成的第二個原因是PCB線路板材和阻焊層內揮發(fā)物質的釋氣。如果PCB線路板通孔的金屬層上有裂縫的話，這些物質加熱后揮發(fā)的氣體就會從裂縫中逸出，在PC...
其中，RJC表示芯片內部至外殼的熱阻；RCS表示外殼至散熱片的熱阻；RSA表示散熱片到環(huán)境的熱阻。
如果檢查單片機安裝正確，排除單片機安裝問題。然后使用萬用表的短路當測試單片機的P3.0引腳到D1、D1與CH340G的2腳之間是否連通，二極管有沒有損壞...
RS（輻射抗擾度測試），又稱輻射敏感度測試，是EMC測試中最基本測試項目之一，主要驗證各種裝置、設備、系統(tǒng)在存在一定外界輻射干擾的情況下抵抗輻射的一種能力。
有經驗的看官可能會了解：所有的線上下單平臺，其各大參數(shù)選項，都是大同小異的。 例如，都包含板厚、銅厚、線寬線距、孔徑...... 從某種角度而言，算是預...
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