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印制電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。
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LORA類產(chǎn)品PCB板載天線的研發(fā)測試方案
LORA模組相關(guān)的產(chǎn)品項目研發(fā)過程中，需要對設計的pcb天線進行輻射功率測試，保證LORA模組在相應場景下滿足基本通信需求。
經(jīng)過這個行業(yè)十多年的發(fā)展，我們已經(jīng)能夠提供PCB制造和PCB組裝服務在一個屋檐下。只要您提供設計文件以及特定的制造和裝配要求，您接下來需要做的就是根據(jù)他...
2019-07-30 標簽：pcbPCB板華強PCB線路板打樣 1915 0
如果PCB上線條的厚度增大或者寬度增加，單位長度電容增加，特性阻抗就變小。同樣，走線和返回平面間距離減小，電容增大，特性阻抗也減小。
基于Silicon Labs EFR32MG24的多協(xié)議模塊
RF-BM-MG24B1/B2采用ARM Cortex-M33處理器，運行頻率達78MHz，并且提供1.5MB Flash和256KB RAM，為應用迭...
2023-03-25 標簽：PCB板物聯(lián)網(wǎng)ARM處理器 1895 0
聚焦大功率氮化鎵（GaN）器件及其在實際應用中所面臨的相關(guān)熱問題
熱設計是一個至關(guān)重要的課題，其中的各種規(guī)則、縮略語和復雜方程時常讓人感到它似乎是個深不可測的神秘領域；
如今，相機已經(jīng)成為智能手機上最為重要的硬件組成之一，對于大多數(shù)消費者而言，相機的成像水平也成為了選購智能手機時考慮的主要因素之一。
bottomlayer -底層布線層：具有電氣特性的走線。就是線路板上連接各個元器件引腳的連線。 mechanical -機械層：是定義整個PCB...
使用的是JLC的專業(yè)版，普通版的功能確實是有點問題，而且很影響體驗，還有就是建議兩快屏幕，一塊真的不夠用。
好的PCB鉆頭用品質(zhì)好的硬質(zhì)合金材料，具有高剛性，孔位精度高，孔壁品質(zhì)好，壽命長等優(yōu)良特性，現(xiàn)在介紹一下鉆頭的材質(zhì)：印制板鉆孔用鉆頭一般都采用硬質(zhì)合金，...
“手指印”是PCB的一大禍害，也是造成PCB不良報廢和終端用戶可靠性劣化的主要原因之一。而PCB板制造幾乎每個環(huán)節(jié)都貫穿人工操作，只有制造業(yè)界的每一成員...
2019-10-10 標簽：PCB板 1869 0
多層PCB板的基本結(jié)構(gòu) 多層PCB板提高電路布線密度的優(yōu)勢簡析
多層PCB板由多層導電材料（通常是銅箔）和絕緣材料（如FR4）交替堆疊而成。通過在這些層之間鉆孔并填充導電材料，可以形成連接不同層的導電路徑，即所謂的“...
覆銅板，英文名CopperCladLaminate，縮寫CCL，電子電路基材是近幾年對覆銅板的專業(yè)叫法。
電機是各類電池驅(qū)動汽車的重要部件。然而，電動汽車電機傳統(tǒng)上需要磁鐵和稀土材料，如釹和鈮。
印刷電路板（PCB）在我們的技術(shù)社會中無處不在。從計算機到醫(yī)療設備再到汽車的所有東西都以這種或那種形式包含這些PCB。然而，并非所有PCB都是相同的 -...
2019-07-29 標簽：PCB板PCB設計華強PCB線路板打樣 1846 0
EMI的干擾和認證在整個電力電子行業(yè)應用中都是一個痛點，對于Buck型變換器而言，由于其輸入電流是斷續(xù)的
顧名思義，全測指的是對每一張板子進行測試，確保整批100%達標，這么做的目的是為了保證板子的高品質(zhì)，使用無風險。
PCB板短路是指印刷電路板（PCB）上的導線之間發(fā)生了意外的電連接，通常會導致電路故障或設備損壞。短路可能由兩根導線之間的直接接觸、焊點錯誤、金屬碎片或...
在裸露焊盤上涂上金屬/有機涂層，稱之為表面處理。表面光潔度可保護銅焊盤免受劃痕和氧化，同時促進回流焊爐中的焊接。
基于IEEE Clause 28雙絞線的以太網(wǎng)自協(xié)商機制解析（一）
自協(xié)商機制是以太網(wǎng)技術(shù)物理層重要的一種機制。它可以使得不同底層技術(shù)網(wǎng)絡設備（計算機終端，網(wǎng)橋，交換機，路由器，網(wǎng)關(guān)等）的鏈路雙方協(xié)商成互相兼容的模式，從...
鉆孔就是為了連接外層線路與內(nèi)層線路，外層線路與外層線路相連接，反正就是為了各層之間的線路連接而鉆孔，在后面電鍍工序把那孔里面鍍上銅就能夠使各層線路之間連...
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