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標(biāo)簽 > pcb板
印制電路板{PCB線路板},又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì);采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò),提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。
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焊接電路板是電子工程師的基本技能,您應(yīng)該知道如何焊接電路板的幾個(gè)技巧。
2019-07-30 標(biāo)簽:pcbPCB板華強(qiáng)PCB線路板打樣 2.0萬(wàn) 0
印制電路板的阻焊膜是一個(gè)永久性的保護(hù)層,它不僅在功能上具有防焊、保護(hù)、提高絕緣電阻等作用,而且對(duì)電路板的外觀質(zhì)量也有很大影響。早期阻焊膜印刷是先使用阻焊...
接線,也稱為靈活電路板(FPC)。它用于在活動(dòng)部分和區(qū)域內(nèi)傳輸數(shù)據(jù),如連接到計(jì)算機(jī)主板的硬盤(pán),光驅(qū)的數(shù)據(jù)線,連接到顯示屏的手機(jī)主板的數(shù)據(jù)線,等等。數(shù)據(jù)線...
2019-07-30 標(biāo)簽:PCB板PCB設(shè)計(jì)PCB布線 1.9萬(wàn) 0
HDI板的基本結(jié)構(gòu)及制造過(guò)程介紹
HDI技術(shù)的出現(xiàn),適應(yīng)并推進(jìn)了PCB行業(yè)的發(fā)展。使得在HDI板內(nèi)可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技術(shù)已經(jīng)得到廣泛地運(yùn)用,其中1階的HDI...
2019-08-27 標(biāo)簽:PCB板HDI板可制造性設(shè)計(jì) 1.9萬(wàn) 0
toppaste和bottompaste是頂層底層焊盤(pán)層,它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑,(比如我們?cè)陧攲硬季€層畫(huà)了一根導(dǎo)線,這根導(dǎo)線我們?cè)赑CB...
基準(zhǔn)點(diǎn)(mark點(diǎn))是什么意思?mark點(diǎn)在PCB板上的作用
mark點(diǎn)也叫基準(zhǔn)點(diǎn),也叫光學(xué)定位點(diǎn),是貼片機(jī)使用時(shí)的定位點(diǎn)。由于PCB在大批量生產(chǎn)中為裝配過(guò)程中的所有步驟提供了共同的可測(cè)量點(diǎn),因此裝配中使用的每個(gè)設(shè)...
PCB板的簡(jiǎn)介及其應(yīng)用領(lǐng)域的介紹
印刷電路板(PCB)是物理基礎(chǔ)或可以焊接電子元件的平臺(tái),銅跡線將這些元件相互連接,使印刷電路板(PCB)按照設(shè)計(jì)的方式發(fā)揮其功能。
2019-08-01 標(biāo)簽:PCB板PCB打樣華強(qiáng)PCB線路板打樣 1.8萬(wàn) 0
PCB板上常見(jiàn)標(biāo)注符號(hào)的含義
Q A 問(wèn): PCB板上常見(jiàn)標(biāo)注符號(hào)的含義(元器件標(biāo)識(shí)) 大多數(shù)PCB電路板的每個(gè)部分都有一個(gè)標(biāo)注符號(hào)。這些符號(hào)標(biāo)注了板上的組件類型和放置位置。通過(guò)查看...
董事會(huì)的氣泡是其中之一PCB電路板生產(chǎn)過(guò)程中常見(jiàn)的質(zhì)量缺陷。由于PCB電路板的生產(chǎn)過(guò)程的復(fù)雜性和工藝維護(hù)的復(fù)雜性,特別是在化學(xué)濕法處理中,因此比較了防止...
2019-07-31 標(biāo)簽:PCB板電路故障華強(qiáng)PCB線路板打樣 1.8萬(wàn) 0
印制電路板{PCB線路板},又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì);采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是...
電路板(Printed Circuit Board,簡(jiǎn)稱PCB)直譯為“印刷線路板”,還有線路板,PCB板,PCB等名稱,是當(dāng)今科技時(shí)代電子設(shè)備中不可或缺的部件
再利用FIB技術(shù)對(duì)失效焊盤(pán)、過(guò)爐一次焊盤(pán)及未過(guò)爐焊盤(pán)制作剖面,對(duì)剖面表層進(jìn)行成分線掃描,發(fā)現(xiàn)NG焊盤(pán)表層已經(jīng)出現(xiàn)Cu元素,說(shuō)明Cu已經(jīng)擴(kuò)散至錫層表面;過(guò)...
搭接焊:將鍍錫線粘接到另一根鍍錫線上。這種方法最簡(jiǎn)單,但強(qiáng)度最低,可靠性最差。它僅用于維護(hù)和調(diào)試期間的臨時(shí)布線或不方便。纏繞,鉤焊和插件的一些長(zhǎng)期焊接。...
PCB板的表面處理工藝包括:抗氧化,噴錫,無(wú)鉛噴錫,沉金,沉錫,沉銀,鍍硬金,全板鍍金,金手指,鎳鈀金 OSP 等。
ESD按照發(fā)生階段主要分為兩類:1.發(fā)生在芯片上PCB板前的過(guò)程中(生產(chǎn) 、封裝、運(yùn)輸、銷售、上板)這類ESD事件完全需要由芯片自己承受。
2023-05-16 標(biāo)簽:ESDPCB板IC設(shè)計(jì) 1.7萬(wàn) 0
在檢修電路故障過(guò)程中,如果沒(méi)有電路原理圖做參考,而所處理的故障又比較復(fù)雜時(shí),需要根據(jù)電路板上元器件和印刷電路的實(shí)際情況畫(huà)出電路原理圖。
如圖所示,這種刷焊焊盤(pán)在調(diào)試或者后端維修時(shí)最左邊的地焊盤(pán)很容易脫落,后果是整個(gè)板子就報(bào)廢了,產(chǎn)生這種問(wèn)題的原因是:此處焊盤(pán)和地的連接面積過(guò)大,那么導(dǎo)熱就...
淺談使用AD設(shè)計(jì)PCB板的三個(gè)步驟
畫(huà)PCB板,可設(shè)計(jì)單面板、雙層板和多層板,然后生成元器件封裝電路圖,接著需要畫(huà)元器件封裝庫(kù);布局連線。
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