PCB電鍍金層發(fā)黑的原因和解決方法

大家一定以為老高頭暈了，說電鍍金層的發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層的厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄， 反映在電鍍金的表面問題有很多是由于電鍍鎳的表...

2019-07-01 標(biāo)簽：pcb板電鍍金層 8920 0

PCB電路板維修的基本原則解析

1.是否有斷線和短路處;尤其是電路板上的印制板連接線是否存在斷裂粘連等現(xiàn)象； 2.有關(guān)元器件如電阻電容電感二極管三極管等是否存在斷開現(xiàn)象； ...

2019-07-02 標(biāo)簽：PCB板 1481 0

PCB覆銅層壓板的常見問題分析

通常，出于PCB層壓板質(zhì)量變化而產(chǎn)生的材料問題，是發(fā)生在制造商所用不同批的原料或采用不同的壓制負(fù)荷所制造的產(chǎn)品之中。很少有用戶能持有大量足夠的記錄，使之...

2019-07-03 標(biāo)簽：PCB板覆銅板壓板 1227 0

如何才能提高組裝和焊接板的可靠性

組裝印制電路板的最終檢測可能通過于動的方法或由自動化系統(tǒng)完成，并且經(jīng)常使用兩種方法共同完成。"手動的"指一名操作員使用光學(xué)儀器通過視覺 檢測板子，并且作...

2019-07-04 標(biāo)簽：PCB板印制電路板 612 0

PCB對非電解鎳涂層的要求有哪些

最終涂層是用來保護(hù)電路銅箔的表面。銅(Cu)是焊接元件的很好的表面，但容易氧化;氧化銅阻礙焊錫的熔濕(wetting)。雖然現(xiàn)在使用金 (Au)來覆蓋銅...

2019-07-04 標(biāo)簽：PCB板表面最終涂層接觸電阻 1032 0

PCB板處理過程中錫須的產(chǎn)生原因和解決措施

1、錫與銅之間相互擴(kuò)散，形成金屬互化物，致使錫層內(nèi)壓應(yīng)力的迅速增長，導(dǎo)致錫原子沿著晶體邊界進(jìn)行擴(kuò)散，形成錫須； 2、電鍍后鍍層的殘余應(yīng)力，導(dǎo)致錫須的生長。

2019-07-09 標(biāo)簽：PCB板電鍍錫須 7262 0

PCB板金屬化時導(dǎo)致通孔銅層空洞的各種原因分析

磨損的鉆頭或其它不恰當(dāng)鉆孔參數(shù)都可能撕裂銅箔與介電層，形成裂縫。玻璃纖維也可能是被撕裂而非切斷。銅箔是否會從樹脂上撕裂，不僅僅取決于鉆孔的質(zhì)量，也取決于...

2019-07-09 標(biāo)簽：PCB板通孔空洞 6708 0

PCB覆銅板的板材是如何進(jìn)行等級劃分的

1.FR-4 A1級覆銅板 此級主要應(yīng)用于軍工、通訊、電腦、數(shù)字電路、工業(yè)儀器儀表、汽車電路等電子產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品之質(zhì)量完全達(dá)到世界一流水平，為本公司檔...

2019-07-11 標(biāo)簽：PCB板覆銅板 4804 0

PCB鍍鎳時產(chǎn)生一些常見問題及解決方法

當(dāng)鍍層受彎曲或受到某種程度的磨損時，通常會顯露出鍍層的脆性，這就表明存在有機(jī)物或重金屬物質(zhì)污染。添加劑過多，使鍍層中夾帶的有機(jī)物和分解產(chǎn)物增多，是有機(jī)物...

2019-07-11 標(biāo)簽：PCB板 2712 0

PCB過孔的基本概念及過孔方法介紹

過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看...

2019-07-12 標(biāo)簽：PCB板PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 2.9萬 0

pcb板層的設(shè)置和電源地分割原則介紹

1、兩信號層直接相鄰時須定義垂直布線規(guī)則。 2、主電源層盡可能與其對應(yīng)地層相鄰，電源層滿足20H規(guī)則。 3、每個布線層有一個完整的參考平面。

2019-07-15 標(biāo)簽：PCB板分割電源地 8644 0

Genesis 2000的操作技巧解析

1.關(guān)于Genesis關(guān)掉圖形界面到背景執(zhí)行的方法 我們在運(yùn)行scripts時，時?？吹絪tep的畫面在不停的切換，那我們是否可以改變這種模式呢？...

2019-07-15 標(biāo)簽：PCB板 1.0萬 0

電鍍過程中鍍層產(chǎn)生各種不良的原因分析

3、氣流條紋。氣流條紋是由于添加劑過量或陰極電流密度過高或絡(luò)合劑過高而降低了陰極電流效率從而析氫量大。如果當(dāng)時鍍液流動緩慢，陰極移動緩慢，氫氣貼著工件表...

2019-07-16 標(biāo)簽：PCB板電鍍 3.4萬 0

雙面孔金屬化PCB印制板的制作工藝介紹

覆箔板→下料→沖鉆基準(zhǔn)孔→數(shù)控鉆孔→檢驗(yàn)→去毛刺→化學(xué)鍍薄銅→電鍍薄銅→檢驗(yàn)→刷板→貼膜(或網(wǎng)印)→曝光顯影(或固化)→檢驗(yàn)修板→圖形電鍍(Cu＋Sn/...

2019-07-17 標(biāo)簽：PCB板電鍍 1299 0

PCB制程中一種漸薄型孔無銅的原因分析

在板電一銅或沉厚銅的下工序線路顯影過程中，PCB板面未交聯(lián)聚合的油墨溶解于顯影液，含有油墨高分子的顯影液經(jīng)循環(huán)泵再次噴灑至PCB板面及孔內(nèi)，此時如果后續(xù)...

2019-07-17 標(biāo)簽：PCB板 2587 0

PCB印制板絲印前處理的工藝流程及注意事項(xiàng)

絲印前處理對印制板外觀的影響主要有：油墨下的銅有氧化現(xiàn)象，在前處理后有受硬傷（銅層或基材有明顯的劃痕）現(xiàn)象，在印阻焊后發(fā)現(xiàn)大面積銅箔上油墨顏色不均勻。前...

2019-07-17 標(biāo)簽：PCB板絲印 5264 0

Protel99制作PCB板時各層的含義介紹

bottomlayer -底層布線層：具有電氣特性的走線。就是線路板上連接各個元器件引腳的連線。 mechanical -機(jī)械層：是定義整個PCB...

2019-07-18 標(biāo)簽：PCB板Protel99 1867 0

PCB絲印網(wǎng)板制作流程及工藝介紹

因網(wǎng)框重復(fù)使用，網(wǎng)框四周有殘存之粘膠、網(wǎng)紗等雜物，必須清除干凈，以免影響網(wǎng)紗與網(wǎng)框之粘合力 將網(wǎng)框放置于平臺（需水平）檢查網(wǎng)框是否變形，如有變形則...

2019-07-22 標(biāo)簽：PCB板絲印 1.2萬 0

PCB生產(chǎn)過程中的蝕刻工藝技術(shù)解析

蝕刻過程是PCB生產(chǎn)過程中基本步驟之一，簡單的講就是基底銅被抗蝕層覆蓋，沒有被抗蝕層保護(hù)的銅與蝕刻劑發(fā)生反應(yīng)，從而被咬蝕掉，最終形成設(shè)計(jì)線路圖形和焊盤的...

2019-07-23 標(biāo)簽：PCB板PCB設(shè)計(jì)蝕刻工藝 5502 0