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CSP、0201無(wú)源元件、無(wú)鉛焊接和光電子,可以說(shuō)是近來(lái)許多公司在PCB上實(shí)踐和積極*價(jià)的熱門(mén)先進(jìn)技術(shù)。
PCB板設(shè)計(jì)中,需要綜合考慮PCB板的大小,通過(guò)電流,選擇一個(gè)合適的線寬。
PCB焊盤(pán)的設(shè)計(jì)你有沒(méi)有忽略
在進(jìn)行PCB板設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)PCB焊盤(pán)時(shí),就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。
2019-08-27 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 1015 0
數(shù)字電路放置於并行總線/串行DTE接口附近,DAA電路放置於電話線接口附近。
集成無(wú)源元件技術(shù)可以集成多種電子功能,具有小型化和提高系統(tǒng)性能的優(yōu)勢(shì),以取代體積龐大的分立無(wú)源元件。
PCB布線在整個(gè)pcb設(shè)計(jì)中是十分重要的,如何能夠做到快速高效的布線,并且讓你的PCB布線看上去高大上,是值得好好研究學(xué)習(xí)的。
PCB技術(shù)特性阻抗問(wèn)題怎樣來(lái)處理
在高速設(shè)計(jì)中,可控阻抗板和線路的特性阻抗是最重要和最普遍的問(wèn)題之一。
2019-09-02 標(biāo)簽:PCB技術(shù)PCB打樣PCB線路板打樣 1005 0
FPC基材聚酯薄膜的起皺動(dòng)力學(xué)機(jī)制是怎么一回事
FPC聚酯薄膜起皺的動(dòng)力學(xué)機(jī)制。
2019-08-26 標(biāo)簽:FPCPCB打樣可制造性設(shè)計(jì) 977 0
pcb設(shè)計(jì)的規(guī)則是怎樣的以及有什么快捷鍵
焊盤(pán)內(nèi)徑(孔徑)+1.2mm(最小1.0mm)=焊盤(pán)外徑;引腳直徑+0.2mm = 焊盤(pán)孔徑;如果焊盤(pán)孔徑為32mil,那么焊盤(pán)直徑一般設(shè)為62mil;...
2019-09-05 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 973 0
混合信號(hào)電路PCB應(yīng)該怎樣設(shè)計(jì)
隔離是在PCB板上把所有平面之銅鉑分離,在兩個(gè)區(qū)域之間的制造一寬的分割(典型值至少50MILS)把所有銅鉑拿掉。
LED開(kāi)關(guān)電源PCB板如何來(lái)設(shè)計(jì)
在開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中,如果PCB板設(shè)計(jì)不當(dāng)會(huì)輻射過(guò)多電磁干擾。
怎樣利用FPGA的來(lái)設(shè)計(jì)光電抗干擾電路
光電靶在工作時(shí),光電傳感器響應(yīng)光幕內(nèi)光通量的變化,將其轉(zhuǎn)變?yōu)槲⑷醯碾娦盘?hào),經(jīng)過(guò)放大后,進(jìn)入電壓比較器,當(dāng)其幅值高于預(yù)定基準(zhǔn)時(shí),電壓比較器翻轉(zhuǎn),產(chǎn)生觸發(fā)脈沖。
焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。 焊料是焊接化學(xué)處理過(guò)程中重要的組成部分。
影響單片機(jī)系統(tǒng)可靠安全運(yùn)行的主要因素主要來(lái)自系統(tǒng)內(nèi)部和外部的各種電氣干擾。
PCB板故障問(wèn)題怎樣快速的檢測(cè)出來(lái)
制作PCB板并非簡(jiǎn)單的按流程來(lái)做完板子,鉆個(gè)孔打上元器件就好了。
盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面,具有一定深度,用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接,孔的深度通常不超過(guò)一定的比率(孔徑)。
SPI,是一種高速的,全雙工,同步的通信總線,并且在芯片的管腳上只占用四根線,節(jié)約了芯片的管腳,同時(shí)為PCB的布局上節(jié)省空間,提供方便,正是出于這種簡(jiǎn)單...
焊接實(shí)際上是一個(gè)化學(xué)處理過(guò)程。印刷電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件,它提供電路元件和器件之間的電氣連接。
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