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標(biāo)簽 > pcb線路板打樣
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PCB板是重要的電子部件,是所有電子元器件的母體,從上世初開始出現(xiàn)到現(xiàn)在也變得越來越復(fù)雜,從單層到雙層、四層,再到多層,設(shè)計(jì)難度也是不斷增加。
將試驗(yàn)板上的孔放大成焊盤去重疊變形的線路片,以確保最小環(huán)寬技術(shù)要求。因重疊拷貝后,焊盤呈橢圓,重疊拷貝后,線、盤邊緣的光暈及變形。
隨著電子技術(shù)的進(jìn)步, PCB (印制電路板)的復(fù)雜程度、適用范圍有了飛速的發(fā)展。
如果PCB的地較多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根據(jù)PCB板面位置的不同,分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來獨(dú)立覆銅,即是將地連接在一起。
PCB差分信號(hào)設(shè)計(jì)有哪些常見的誤區(qū)
差分信號(hào)(DifferenTIal Signal)在高速電路設(shè)計(jì)中的應(yīng)用越來越廣泛,電路中最關(guān)鍵的信號(hào)往往都要采用差分結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
PCB電路設(shè)計(jì)過程中會(huì)有什么問題
PCB電路設(shè)計(jì),以及在設(shè)計(jì)PCB電路過程中存在的電磁干擾等問題。
2019-08-26 標(biāo)簽:pcb電路設(shè)計(jì)PCB打樣 1572 0
混合信號(hào)電路PCB應(yīng)該怎樣設(shè)計(jì)
隔離是在PCB板上把所有平面之銅鉑分離,在兩個(gè)區(qū)域之間的制造一寬的分割(典型值至少50MILS)把所有銅鉑拿掉。
隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展,F(xiàn)PC線路板也向高密度、高難度發(fā)展。
發(fā)熱元件要一般應(yīng)均勻分布,以利于單板和整機(jī)的散熱,除溫度檢測(cè)元件以外的溫度敏感器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱量大的元器件。
關(guān)于在FPC連接器的鎖蓋打開時(shí),在操作打開鎖蓋的操作力度不要過大,否者一來容易造成鎖蓋變形以及破損。
2019-08-26 標(biāo)簽:FPCPCB打樣可制造性設(shè)計(jì) 2491 0
在流程上接收到的資料是否齊全(包括:原理圖、*.brd文件、料單、PCB設(shè)計(jì)說明以及PCB設(shè)計(jì)或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說明、工藝設(shè)計(jì)說明文件)
2019-08-26 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 886 0
干膜一共是三層,中間有一層藍(lán)膜,上下外層是白膜。板子在壓膜的時(shí)候,其中一層白膜留在了機(jī)器上,另外兩層覆在了板子上。
自動(dòng)布線必然要占用更大的PCB面積,同時(shí)產(chǎn)生比手動(dòng)布線多好多倍的過孔。
2019-08-26 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 316 0
有條件做寬的線決不做細(xì);高壓及高頻線應(yīng)園滑,不得有尖銳的倒角,拐彎也不得采用直角。
2019-08-26 標(biāo)簽:電源設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)PCB打樣 1911 0
PCB設(shè)計(jì)有需要擔(dān)心的焊接問題嗎
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片越來越普遍,對(duì)電子焊接技術(shù)的要求也就越來越高。
2019-08-26 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 803 0
當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí)(少于3個(gè))時(shí),可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁?,?dāng)溫度還不能降下來時(shí),可采用帶風(fēng)扇的散熱器,以增強(qiáng)散熱效果。
開窗還有一個(gè)很常見功能,就是后期燙錫增加銅箔厚度,方便過大電流,散熱,這在電源板和電機(jī)控制板中比較常見。
2019-08-26 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 4316 0
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