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標(biāo)簽 > pcb線(xiàn)路板打樣
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球閘陣列(BGA)封裝是目前FPGA和微處理器等先進(jìn)半導(dǎo)體元件采用的標(biāo)淮封裝類(lèi)型。
2019-09-04 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)BGAPCB打樣 1113 0
FPC焊接能夠節(jié)約2個(gè)板對(duì)板連接器,或者節(jié)約1個(gè)Zif插接連接器,節(jié)約1-2塊錢(qián)的成本。
印制電路板應(yīng)該怎樣來(lái)設(shè)計(jì)
線(xiàn)寬太寬,則布線(xiàn)密度不高,板面積增加,除了增加成本外,也不利于小型化。
網(wǎng)絡(luò)檢查正確通過(guò)后,對(duì)PCB設(shè)計(jì)進(jìn)行DRC檢查,并根據(jù)輸出文件結(jié)果及時(shí)對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行修正,以保證PCB布線(xiàn)的電氣性能。
2019-09-04 標(biāo)簽:pcbPCB布線(xiàn)PCB打樣 4929 0
FPC柔性線(xiàn)路板的孔和外形的加工大部分都是采用沖切進(jìn)行加工的。
FPC覆銅布線(xiàn)有哪些需要關(guān)注的點(diǎn)
覆銅在選擇Hatched還有None兩種模式的時(shí)候,會(huì)注意到有個(gè)設(shè)置TrackWidth的地方。
PCB封裝實(shí)際就是把元器件、芯片等各種參數(shù)(如大小、長(zhǎng)寬、焊盤(pán)的大小等)用圖形的方式表現(xiàn)出來(lái),這樣才可以在畫(huà)PCB圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
FPC電路板設(shè)計(jì)過(guò)程中會(huì)遇到一些怎樣的問(wèn)題
在一些圖形層上做了一些無(wú)用的連線(xiàn),本來(lái)是四層PCB板卻設(shè)計(jì)了五層以上的線(xiàn)路,使造成誤解。
FPC線(xiàn)路板的生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)用到很多的作業(yè)工序,整理來(lái)說(shuō)有以下三大類(lèi):機(jī)械操作、化學(xué)制作、高溫作業(yè)。
溫度高對(duì)焊件沒(méi)有好處,鐵水過(guò)分燃燒會(huì)損失一些金屬成分,降低焊口的強(qiáng)度和韌性,導(dǎo)致變形。
2019-09-04 標(biāo)簽:FPCPCB打樣可制造性設(shè)計(jì) 3384 0
鋁基板是一種獨(dú)特的金屬基覆銅板,具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能。
在柔性印制電路中粘結(jié)劑的作用是把銅箔和絕緣基板粘接在一起,而在多層柔性的設(shè)計(jì)中,則把內(nèi)層粘接在一起。所用的粘結(jié)劑和支撐介電薄膜的性能共同決定了柔性層壓板的性能。
實(shí)際上印刷線(xiàn)路板(PCB)是由電氣線(xiàn)性材料構(gòu)成的,也即其阻抗應(yīng)是恒定的。
2019-09-03 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 731 0
當(dāng)用鉸鏈或滑塊(hinge or slider mechanism)將顯示器、指示器和鍵盤(pán)與處理器分割開(kāi)時(shí),節(jié)能效果將更加顯著。
2019-09-03 標(biāo)簽:pcbPCB布線(xiàn)PCB打樣 528 0
柔性印制電路板使用的銅箔類(lèi)型有兩種;①壓延退火銅箔(也被稱(chēng)作為鍛碾銅箔);②電解銅箔。
隨著通信﹑電子類(lèi)產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)不斷加劇,產(chǎn)品的生命周期在不斷縮短,企業(yè)原有產(chǎn)品的升級(jí)及新產(chǎn)品的投放速度對(duì)該企業(yè)的生存和發(fā)展起到越來(lái)越關(guān)鍵的作用。
選擇性拖焊工藝是在單個(gè)小焊嘴焊錫波上完成的。拖焊工藝適用于在pcb上非常緊密的空間上進(jìn)行焊接。
2019-09-03 標(biāo)簽:pcbPCB打樣PCB線(xiàn)路板打樣 2013 0
線(xiàn)路板焊接是電子技術(shù)的重要組成部分。進(jìn)行正確的焊點(diǎn)設(shè)計(jì)和良好的加工工藝(即線(xiàn)路板焊接工藝),是獲得可靠焊接的關(guān)鍵因素。
焊接實(shí)際上是一個(gè)化學(xué)處理過(guò)程。印刷電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件,它提供電路元件和器件之間的電氣連接。
CPU封裝技術(shù)怎樣分類(lèi)的以及有什么特點(diǎn)
所謂的CPU,拆開(kāi)外殼來(lái)看,其實(shí)也是一個(gè)滲入高技術(shù)含量的集成電路板。
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