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印制電路板的設計是以電路原理圖為根據(jù),實現(xiàn)電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計,需要考慮外部連接的布局。內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局。金屬連線和通孔的優(yōu)化布局。電磁保護。熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設計可以節(jié)約生產(chǎn)成本,達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現(xiàn),復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計(CAD)實現(xiàn)。
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在溝槽蝕刻的實驗中,達到的深度是由電流密度控制的,而不是沿GaN晶格的m軸或a軸的掩模取向。短寬度孔徑掩模的溝槽蝕刻速率在約30μm深度處減慢。研究人員...
目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用“圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上,也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學方式將...
指紋模塊是指紋密碼鎖的關鍵部件,安裝在如門禁鎖或是固態(tài)盤、手機上等元器件上,用于進行指紋識別的收集和指紋識別的鑒別的控制模塊。指紋模塊關鍵由指紋采集模塊...
電路板的導通孔必須經(jīng)過塞孔來達到客戶的需求,在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中,電路板板面阻焊與塞孔利用白網(wǎng)完成,使其生產(chǎn)更加穩(wěn)定,質(zhì)量更加可靠,運用起來更加完...
利用網(wǎng)絡仿真軟件NS2構建無線傳感器網(wǎng)絡的仿真平臺
網(wǎng)絡體系結(jié)構是網(wǎng)絡的協(xié)議分層以及網(wǎng)絡協(xié)議的集合,是對網(wǎng)絡及其部件所應完成功能的定義和描述。對于無線傳感器網(wǎng)絡來說,圖l是傳感器節(jié)點使用的最典型的網(wǎng)絡協(xié)議...
導電孔Via hole又名導通孔,為了達到客戶要求,線路板導通孔必須塞孔,經(jīng)過大量的實踐,改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝,用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)...
SMK最新開發(fā)了主要用于連接電池的,在支持大電流的“FB系列”FPC板對板連接器基礎上采用了新的低背和省空間結(jié)構的“FB-7系列”連接器,擴大了產(chǎn)品陣容。
所謂覆銅,就是將電路板上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率...
在高速的PCB設計中,時鐘等關鍵的高速信號線,走線需要進行屏蔽處理,如果沒有屏蔽或只屏蔽了部分,都會造成EMI的泄漏。建議屏蔽線,每1000mil,打孔接地。
當 RPQF 值越趨近于 1,則表示信號布線與與回流路徑是越貼近的,越高則代表回流路徑越曲折繞越遠的路徑。
高頻電路往往集成度較高,布線密度大,采用多層板既是布線所必須,也是降低干擾的有效手段。在PCBLayout階段,合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸,能充分利...
PCB設計HDI板高密度互連板的特點優(yōu)勢及設計技巧
HDI技術的出現(xiàn),適應并推進了PCB行業(yè)的發(fā)展。使得在HDI板內(nèi)可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技術已經(jīng)得到廣泛地運用,其中1階的HDI...
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