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      標簽　>　pcb設計

      pcb設計

      pcb設計

      +關注394人關注

      印制電路板的設計是以電路原理圖為根據(jù)，實現(xiàn)電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局。內部電子元件的優(yōu)化布局。金屬連線和通孔的優(yōu)化布局。電磁保護。熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設計可以節(jié)約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現(xiàn)，復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計（CAD）實現(xiàn)。

      文章：3550個 瀏覽：89813次 帖子：1877個

      pcb設計技術

      PCB設計中控制阻抗有何重要性

      在PCB制造中，跡線代表導體，層壓板代表絕緣體，平面代表屏蔽。因此，印刷電路板的阻抗取決于制造過程中使用的尺寸和材料。

      2021-02-27 標簽：電路板設計印刷電路板阻抗 2871 0

      淺談波峰焊的最小間距PCB設計

      隨著音高的降低，波峰焊接將電子元件連接到印刷電路板（PCB）的過程變得越來越困難。?間距是PCB上導體之間的中心到中心間距。?因此，如果知道在低音測量時...

      2021-03-01 標簽：電路板設計PCB設計波峰焊接 9085 0

      PCB設計：BGA芯片里面不能穿差分線的怎么辦

      你肯定會相信阻抗不匹配影響PCB性能；你會相信等長做得不好影響DDR的時序；你也會相信PCB太長的話高速信號會有問題；但是如果我們告訴你總有一天BGA芯...

      2021-03-15 標簽：PCB設計BGA芯片 4299 0

      PCB設計：AC耦合電容的影響

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      2021-03-17 標簽：PCB設計高速信號耦合電容 3786 0

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      2021-03-25 標簽：FPCPCB設計 4311 0

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      N年的寶貴經驗告訴我們，PCB設計遇到過孔stub時，最好辦法就是器件在表層走線靠下層，器件在底層走線就靠上層，這樣能把stub降到最低。但是，有沒有一...

      2021-03-29 標簽：PCB設計收發(fā)芯片高速信號 9977 0

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      最近小編去外面的世界走了一圈，和大家進行了多場面對面的技術交流會。粉絲們很熱情，水平也很高，雖然時間匆忙，但是也獲益良多；回來后決定重拾“荒廢”一段時間...

      2021-03-30 標簽：PCB設計 2553 0

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      我引用了IPC對銅箔厚度偏差的定義，我們來回顧一下： 提取內層0.5oz的數(shù)據(jù)來簡單做個描述：這也是多層板層疊中的常見內層厚度 內層0.5oz的銅箔正常...

      2021-03-31 標簽：阻抗多層板PCB設計 1.2萬 0

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      2021-03-31 標簽：DDRPCB設計并行信號 4546 0

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      2021-04-01 標簽：PCB設計信號完整性 3673 0

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      高速串行信號與并行信號相比，最主要的就是通信方式的改進，這種通信方式又叫自同步方式，也即兩塊芯片之間通信，其中發(fā)送芯片產生的數(shù)據(jù)流同時包括數(shù)據(jù)和時鐘信息...

      2021-04-07 標簽：PCB設計并行信號串行信號 3210 0

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      2021-04-13 標簽：PCB設計Data 5765 0

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      2021-04-17 標簽：PCB設計印制板 1.9萬 0

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      在PCB設計初期，確定差分信號線寬間距時，我們會面對這么個選擇：相同的阻抗管控，對應著不同的線寬間距，4mil/4mil，5mil/8mil或6mil/...

      2021-04-16 標簽：耦合阻抗PCB設計 5106 0

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      一個良好的層疊，正常情況下已經考慮了平板間電容，所謂埋容設計只是采用特殊的材料來加大這個平板間電容。

      2021-04-20 標簽：濾波器濾波電容PCB設計 4689 0

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      從仿真結果可以看到，隨著電源地之間的間距減小，加入埋容材料，平面諧振點向低頻偏移，同時低頻的阻抗也大幅降低，這個頻段埋容材料的作用也非常明顯。

      2021-04-20 標簽：阻抗PCB設計PDN 5060 0

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      添加封裝寄生電感和Die電容的參數(shù)，準確仿真整個PDN路徑的阻抗。這個方法困難的地方在于很多時候拿不到封裝和Die的參數(shù)。

      2021-04-20 標簽：PCB設計諧振PDN 8824 0

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      在進行整機RE輻射測試時，在頻譜圖上常會出現(xiàn)兩種情形，一種是30M~300M的低頻包絡，另一種是300M~40G頻段內的高頻尖峰。

      2020-10-27 標簽：pcb晶體PCB設計 7147 0

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