高速PCB設(shè)計(jì)EMI之九大規(guī)則

隨著信號(hào)上升沿時(shí)間的減小及信號(hào)頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問題越來越受到電子工程師的關(guān)注，幾乎60%的EMI問題都可以通過高速PCB來解決。

2022-11-04 標(biāo)簽：pcbemi高速信號(hào) 1019 0

全是細(xì)節(jié)！PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

PCB設(shè)計(jì)簡單來看就是將各種器件連接起來讓器件正常的互不影響的工作從而完成相應(yīng)的功能而不互相干擾，是整個(gè)產(chǎn)品的基礎(chǔ)，決定了產(chǎn)品的可制造性，運(yùn)行的穩(wěn)定性。...

2022-11-04 標(biāo)簽：pcbemc四層板 2158 0

可知否？EMC整改流程及常見問題

EMC主要是通過測試產(chǎn)品在電磁方面的干擾大小和抗干擾能力的綜合評(píng)定，是產(chǎn)品在質(zhì)量安全認(rèn)證重要的指標(biāo)之一。很多產(chǎn)品在做產(chǎn)品安全認(rèn)證時(shí)都會(huì)遇到產(chǎn)品測試不合格...

2022-11-04 標(biāo)簽：pcb電磁兼容emc 967 0

Cadence Allegro Xnet的創(chuàng)建詳細(xì)教程

Xnet是指在無源器件的兩端，兩個(gè)不同的網(wǎng)絡(luò)，但是本質(zhì)上其實(shí)是同一個(gè)網(wǎng)絡(luò)的這種情況。比如一個(gè)源端串聯(lián)電阻或者串容兩端的網(wǎng)絡(luò)。在實(shí)際設(shè)計(jì)情況中，我們需要對(duì)...

2022-11-04 標(biāo)簽：pcb元器件Cadence 3545 0

PCB布線案例分享

布線是PCB設(shè)計(jì)的重要組成部分，也是整個(gè)PCB設(shè)計(jì)中工作量最大和最耗時(shí)間的部分，工程師在進(jìn)行PCB布線工作時(shí)，需要遵循一些基本的規(guī)則，如倒角規(guī)則、3W規(guī)則等。

2022-11-04 標(biāo)簽：pcb布線雙層板 1144 0

PCB原理圖如何添加拆分屬性

很多人好奇我們 PCB 文件可以添加差分信號(hào)屬性，來進(jìn)行走線，那原理圖中可以對(duì)信號(hào)添加差分屬性嗎？這個(gè)當(dāng)然也是可以的，下面就我們一步一步來給大家演示如何...

2022-11-03 標(biāo)簽：原理圖pcb 891 0

線性電源，高頻開關(guān)電源：PCB布局要領(lǐng)

電源電路是一個(gè)電子產(chǎn)品的重要組成部分，電源電路設(shè)計(jì)的好壞，直接牽連產(chǎn)品性能的好壞。我們電子產(chǎn)品的電源電路主要有線性電源和高頻開關(guān)電源。從理論上講，線性電...

2022-11-03 標(biāo)簽：電路圖PCB開關(guān)電源 794 0

PCB可制造性設(shè)計(jì)及案例分析之孔槽篇

過孔（via）是PCB設(shè)計(jì)過程中很難繞開的一個(gè)點(diǎn)，在Layout的布線過程中，想要線路完全不交叉，往往很難實(shí)現(xiàn)，所以，在單面板的基礎(chǔ)上，通過過孔（via...

2022-11-03 標(biāo)簽：PCBPCB設(shè)計(jì)Layout 1042 0

全局DFM意識(shí)對(duì)于PCB設(shè)計(jì)的重要性

前言 ? ? IC只是多層PCB的縮小版”這種類比并非完全沒有道理。隨著各PCB制造和組裝商之間的工藝變得更加差異化,PCB設(shè)計(jì)可能會(huì)開始接受IC設(shè)計(jì)行...

2022-11-04 標(biāo)簽：PCBPCB設(shè)計(jì)DFM 1555 0

PCB設(shè)計(jì)孔間距的DFM可靠性，你知道嗎？

PCB單面板或雙面板的制作都是在下料之后直接進(jìn)行非導(dǎo)通孔或?qū)椎你@孔,多層板則是在完成壓板之后才去鉆孔。鉆孔的區(qū)分以功能的不同尚可分為零件孔、工具孔、...

2022-11-04 標(biāo)簽：PCBPCB設(shè)計(jì)DFM 1291 0

元器件虛焊原因之一:盤中孔的可制造設(shè)計(jì)規(guī)范

什么是盤中孔？盤中孔是指過孔打在焊盤上，通常是指SMD及BGA焊盤，簡稱VIP（via in pad）。插件孔的焊盤不能稱為盤中孔，因插件孔焊盤需插元器...

2022-11-04 標(biāo)簽：PCB元器件DFM 1615 0

硬件電路設(shè)計(jì)重點(diǎn)三部分：原理圖、pcb 以及物料清單（BOM）表

pcb涉及到實(shí)際的電路板，它根據(jù)原理圖轉(zhuǎn)化而來的網(wǎng)表（網(wǎng)表是溝通原理圖和pcb之間的橋梁），而將具體的元器件的封裝放置（布局）在電路板上，然后根據(jù)飛線（...

2022-11-03 標(biāo)簽：pcb開關(guān)電源電源芯片 8697 0

如何檢查通孔PCB組件的優(yōu)缺點(diǎn)

長期以來，通孔技術(shù)一直是PCB制造中的主要方法。即使現(xiàn)在受到其他方法（例如表面貼裝）的質(zhì)疑，它仍然有很多用途。

2022-11-03 標(biāo)簽：pcb 749 0

FPGA的PCB板高速電路板設(shè)計(jì)

PCB板的設(shè)計(jì)規(guī)模增大，IO傳輸問題也就出現(xiàn)。為了兼容其他高速模塊，必須對(duì)PCB的設(shè)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化。

2022-11-02 標(biāo)簽：fpgapcb 2200 0

用于微通孔的納米銅導(dǎo)電膏簡介

復(fù)雜的積層HDI技術(shù)的應(yīng)用不斷擴(kuò)展。導(dǎo)通孔的鍍銅工藝已經(jīng)很成熟，但需要維護(hù)且耗時(shí)。目前的導(dǎo)電膏填充物導(dǎo)電性不如實(shí)心銅，但可以縮短周期時(shí)間，并且具有高導(dǎo)電...

2022-11-02 標(biāo)簽：pcbHDIPTH 3748 0

PCB熱設(shè)計(jì)指南

熱分析、熱設(shè)計(jì)是提高印制板熱可靠性的重要措施?；跓嵩O(shè)計(jì)的基本知識(shí)，討論了PCB設(shè)計(jì)中散熱方式的選擇、熱設(shè)計(jì)和熱分析的技術(shù)措施。

2022-11-02 標(biāo)簽：pcb熱設(shè)計(jì)集成電路芯片 2045 0

覆蓋電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)全環(huán)節(jié)的EDA技術(shù)的基礎(chǔ)知識(shí)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（Electronic Design Automation，EDA）技術(shù)是指包括電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)、系統(tǒng)仿真、設(shè)計(jì)綜合、PCB版圖設(shè)計(jì)和制版的一...

2022-11-01 標(biāo)簽：pcb計(jì)算機(jī)eda 1916 0

PCB設(shè)計(jì)中的EMI問題

串?dāng)_通常是EMI的主要貢獻(xiàn)者。 不良的PCB布局可能會(huì)增加內(nèi)部噪聲電路和I/O線路的耦合，從而“輸出”EMI，即電磁發(fā)射。

2022-11-01 標(biāo)簽：pcbemi 1562 0

PCB的加工步驟了解

芯板，中間是介質(zhì)，兩面是銅箔，就是雙層板時(shí)用的介質(zhì)板，比如ROGERS 4350B等。

2022-11-01 標(biāo)簽：pcb光刻膠 2280 0