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標(biāo)簽 > pcb
PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。
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選擇PCB板材必須在滿足設(shè)計需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點。設(shè)計需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時這材...
1.覆銅基板(Copper Coated Laminate)2.內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移—貼膜 (Dry Film)3.層壓—壓合(Lamination)
波峰焊接是我們生產(chǎn)裝配過程中的一道非常關(guān)鍵的工序,波峰焊接質(zhì)量的好壞直接影響著整機(jī)產(chǎn)品的質(zhì)量。因此,波峰焊工序一直是生產(chǎn)過程中重點控制的關(guān)鍵工序之一。
【PCB設(shè)計經(jīng)驗】PCB焊接有問題?也讓PCB工程師背鍋?
PCB的焊接不良,或者出現(xiàn)元器件無法正常焊接,可能的原因有多,其中有一部分就和PCB設(shè)計相關(guān)! PCB設(shè)計不合理導(dǎo)致的問題 比如PCB焊盤設(shè)計不合理,焊...
2022-09-15 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計DFM 831 0
【PCB案例分析】孔銅厚度薄至12.41μm!這銅怕是鍍了個寂寞
今年7月,為了幫助PCB業(yè)內(nèi)人士規(guī)避 “因孔銅厚度太薄導(dǎo)致板子失效” 的風(fēng)險,華秋特推出 免費孔銅厚度檢測 的活動,打響“電路板守衛(wèi)戰(zhàn)”。 自7月以來,...
當(dāng)高速信號發(fā)生跨溝現(xiàn)象時,整個電流的環(huán)路面積將增加,通常系統(tǒng)的EMC輻射也將增加。同時傳輸線的特征阻抗也將發(fā)生變化(如下圖2所示為信號線阻抗變化曲線),...
印刷電路板簡稱PCB,是電子元器件電氣連接的載體,是電子元器件的支撐體,它的主要作用是為布設(shè)在印刷電路板上的電子元器件提供電路連接。覆銅板是印刷電路板的...
編者注:本文的內(nèi)容其實比較簡潔,前面兩個因素結(jié)合ADS仿真原理圖給大家介紹,有興趣的也可以照著做做。很多總線都會給處損耗的要求,所以對于設(shè)計工程師而言,...
全球PCB市場整體集中度偏低 中國本土企業(yè)正在崛起!
進(jìn)入2021年全球前20名PCB制造商排行榜中的中國企業(yè)占據(jù)較大份額,其中中國臺灣企業(yè)9家(臻鼎、欣森集團(tuán)、華通、健鼎、瀚宇博德、南亞電路板、滬士、景碩...
2022-09-15 標(biāo)簽:pcb 1202 0
PCB疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計10大通用原則
頂層和底層多是信號層多層PCB的頂層和底層通常用于放置元器件和少量走線,因此多是信號層。一般頂層是元器件,那元器件下面(第二層)可設(shè)為地層,提供器件屏蔽...
面對如今硬件平臺的集成度越來越高、系統(tǒng)越來越復(fù)雜的電子產(chǎn)品,對于PCB布局應(yīng)該具有模塊化的思維,要求無論是在硬件原理圖的設(shè)計還是在PCB布線中均使用模塊...
隨著電子裝聯(lián)技術(shù)質(zhì)量的提高以及市場的競爭需要,全自動插裝機(jī)得到迅速普及。這樣對單面PCB紙基板材沖孔質(zhì)量(少數(shù)單雙面非金屬化孔環(huán)氧-玻璃布基板也采用...
高性能、低壓差、負(fù)線性穩(wěn)壓器——LT3093
LT3093 是一款高性能、低壓差、負(fù)線性穩(wěn)壓器, 其采用 ADI 的超低噪聲和超高 PSRR 架構(gòu),可為對噪聲敏感的應(yīng)用供電。
2022-09-14 標(biāo)簽:pcb穩(wěn)壓器線性穩(wěn)壓器 1310 0
當(dāng)年我第一次畫的板子是一個51單片機(jī)的通信板,用的RS232芯片,犯過幾個嚴(yán)重的錯誤。 第一個錯誤:用的Protel里DIP-40的封裝庫,但是單片機(jī)要...
SOP封裝的芯片和引腳間距都較大的QFP,基本上直接用刀頭加錫往外刮兩下就完事,問題不大。這里重點講下引腳密集的QFP封裝的焊接。
串?dāng)_是兩條信號線之間的耦合、信號線之間的互感和互容引起線上的噪聲。容性耦合引發(fā)耦合電流,而感性耦合引發(fā)耦合電壓。PCB板層的參數(shù)、信號線間距、驅(qū)動端和接...
完成PCB布局布線建議后,在電子工程師將原理圖送到CAD小組進(jìn)行布局布線設(shè)計 前,EMC專家需要與CAD的專家和工程師進(jìn)行充分的溝通,將所需表達(dá)的意見充...
在布局上,電路板尺寸過大時,雖然焊接較容易控制,但印刷線條長,阻抗增大,抗噪聲能力下降,成本 增加;過小時,則散熱下降,焊接不易控制,易出現(xiàn)相鄰 線條相...
紅外熱像技術(shù)可實現(xiàn)非接觸測溫,通過對物體表面的熱(溫度)分布成像與分析,快速發(fā)現(xiàn)物體的熱缺陷。
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