專為6至18GHz應(yīng)用設(shè)計(jì)的VMMK-3213 晶圓級封裝探測器

VMMK-3213 是一款帶有集成溫度補(bǔ)償檢測器的寬帶定向耦合器，專為 6 至 18 GHz 應(yīng)用而設(shè)計(jì)。檢測器提供與射頻功率輸入成正比的直流輸出，提供...

2021-06-16 標(biāo)簽：pcbRF 6019 0

OMAP3530 CUS封裝的PCB設(shè)計(jì)方案

OMAP3530 CUS 封裝采用稱為 Via Channel? 陣列的新技術(shù)設(shè)計(jì)。該技術(shù)允許使用標(biāo)準(zhǔn) 20 mil 直徑和 10 mil 成品孔尺寸過...

2021-06-17 標(biāo)簽：pcbBGA 9097 0

一文詳解數(shù)字噴印技術(shù)

目前數(shù)字噴印技術(shù)在PCB中的應(yīng)用主要包括四個(gè)方面：抗蝕層、字符、阻焊和線路直接成型，其中字符打印已經(jīng)實(shí)現(xiàn)商用，其他三個(gè)方面均處于開發(fā)階段。

2020-10-27 標(biāo)簽：pcbPCB制造噴墨打印 4410 0

PCB的焊盤潤濕性不良的分析過程

所送檢的PCBA樣品經(jīng)電性能測試發(fā)現(xiàn)其BGA部位可能有焊接不良（懷疑虛焊）存在，現(xiàn)需分析該問題是該P(yáng)CBA在SMT制程中造成或是PCB的（即上錫不良）原...

2020-10-27 標(biāo)簽：pcbPCB焊盤焊盤 8088 0

晶體電路應(yīng)用及PCB設(shè)計(jì)_晶體電路布局走線注意事項(xiàng)

在進(jìn)行整機(jī)RE輻射測試時(shí)，在頻譜圖上常會(huì)出現(xiàn)兩種情形，一種是30M~300M的低頻包絡(luò)，另一種是300M~40G頻段內(nèi)的高頻尖峰。

2020-10-27 標(biāo)簽：pcb晶體PCB設(shè)計(jì) 7178 0

PCB文件快速定位元器件的步驟

搞硬件的同志有時(shí)候需要在PCB文件中找某個(gè)元器件，而當(dāng)元器件較多、PCB較為復(fù)雜時(shí)很難一眼找到該元器件。

2020-10-27 標(biāo)簽：pcb元器件PCB文件 1.7萬 0

PCB設(shè)計(jì)指南有哪些？

在開始新設(shè)計(jì)時(shí)，因?yàn)閷⒋蟛糠謺r(shí)間都花在了電路設(shè)計(jì)和元件的選擇上，在PCB布局布線階段往往會(huì)因?yàn)榻?jīng)驗(yàn)不足，考慮不夠周全。如果沒有為PCB布局布線階段的設(shè)計(jì)...

2020-10-23 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì) 1796 0

實(shí)現(xiàn)高速PCB布線的方法

雖然印刷電路板（PCB）布線在高速電路中具有關(guān)鍵的作用，但它往往只是電路設(shè)計(jì)過程的最后幾個(gè)步驟之一。

2020-10-21 標(biāo)簽：pcbPCB布線 3958 0

PCB制版發(fā)板前的檢查要點(diǎn)

器件擺放的整齊程度，以及走線整齊度，若走線不整齊看看能否通過調(diào)節(jié)原理圖來改變。

2020-10-19 標(biāo)簽：pcbPCB制版 1802 0

如何設(shè)計(jì)多軌電源需要注意那些問題

緊迫的時(shí)間表有時(shí)會(huì)讓工程師忽略除了 VIN、 VOUT和負(fù)載要求等以外的其他關(guān)鍵細(xì)節(jié)，將PCB應(yīng)用的電源設(shè)計(jì)放在事后再添加。遺憾的是，后續(xù)生產(chǎn)PCB時(shí)，...

2020-10-17 標(biāo)簽：CMOSPCB穩(wěn)壓器 868 0

基于Hyperlynx仿真工具和IBIS驅(qū)動(dòng)模型實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

CPU的最大外頻為1 GHz，內(nèi)存選用Micron公司的DDR2-800，信號線走中間層，參考上下兩層地，因?yàn)樾盘柟ぷ黝l率達(dá)到400 MHz，故布線密度...

2020-10-12 標(biāo)簽：pcb元器件仿真 6147 0

PCB上的電源分配系統(tǒng)到底是什么

通常我們所示的，電源分配系統(tǒng)（PDS）是指將電源（Power Source）的功率分配給系統(tǒng)中各個(gè)需要供電的設(shè)備和器件的子系統(tǒng)。在所有的電氣系統(tǒng)中均存在...

2020-10-11 標(biāo)簽：電容器PCB示波器 6500 0

PCB外殼的構(gòu)造和配置如何影響功率MOSFET器件的溫度

通過對多種情況的分析和比較，可以得出許多關(guān)于提供LFPAK MOSFETs散熱片冷卻的最佳方式的結(jié)論。

2020-10-10 標(biāo)簽：pcbMOSFET器件 1870 0

單個(gè)LFPAK器件在不同配置的pcb上的熱性能的因素

本節(jié)將檢查影響單個(gè)LFPAK器件在不同配置的pcb上的熱性能的因素。從這一點(diǎn)開 始，當(dāng)討論疊層或結(jié)構(gòu)從器件中去除熱量的能力時(shí)，使用短語“熱性能”。為了全...

2020-10-10 標(biāo)簽：pcbLFPAK 2385 0