關(guān)于DC-DC芯片的PCB Layout設(shè)計(jì)要點(diǎn)

DC-DC芯片布板需遵循一個(gè)非常重要的原則，即開關(guān)大電流環(huán)路面積盡可能小。下圖所示的BUCK拓補(bǔ)結(jié)構(gòu)中可以看到芯片開關(guān)過程中存在兩個(gè)大電流環(huán)路。

2024-03-01 標(biāo)簽：pcbBUCKemi 1827 0

PCB過孔的四大規(guī)則

當(dāng)BGA pitch間距小于或等任o.5mn的狀態(tài)下，需要盲埋孔的方式來解決。由于盲孔只打通了表層到內(nèi)層，而埋孔直接是從內(nèi)部打孔,并采取電鍍填平工藝，所...

2024-03-01 標(biāo)簽：pcb過孔 1420 0

PCB設(shè)計(jì)優(yōu)化布線布局檢查項(xiàng)全攻略

波峰焊面，陰影效應(yīng)區(qū)域?yàn)?.8mm（垂直于PCB傳送方向）和1.2mm（平行于PCB傳送方向），鉭電容在前為2.5mm，以焊盤間距判別。

2024-03-01 標(biāo)簽：pcb模擬電路emc 875 0

柔性PCB材料的基本特性研究

基材和覆蓋膜 最常見的剛性印刷電路板中使用的基材是浸漬在環(huán)氧樹脂中的編織玻璃纖維。它實(shí)際上是一種織物，雖然我們將這些稱為“剛性”，但如果您取出單個(gè)層壓層...

2024-03-01 標(biāo)簽：pcb印刷電路板柔性電路 880 0

圍壩膠需要多長(zhǎng)時(shí)間才能固化？

圍壩膠需要多長(zhǎng)時(shí)間才能固化?在電子封裝領(lǐng)域，圍壩膠是一種常用的粘合劑，主要用于PCB板上電子元件的密封、填補(bǔ)和粘合各種材料。然而，對(duì)于圍壩膠固化所需的時(shí)...

2024-02-29 標(biāo)簽：pcb電子元件圍壩膠 834 0

一個(gè)高速電路設(shè)計(jì)中不可忽略的重要因素—趨膚效應(yīng)

在高速電路設(shè)計(jì)中，鏈路中的每一個(gè)參數(shù)都有可能導(dǎo)致傳遞的信號(hào)出問題。今天就和大家分享一個(gè)平常大家不太注意的參數(shù)。

2024-02-29 標(biāo)簽：pcb連接器信號(hào)完整性 1162 0

貼片鉭電容正負(fù)極怎么分 貼片鉭電容的核心參數(shù)有哪些

貼片鉭電容是極性電容器，通常有正極和負(fù)極之分。正確連接貼片鉭電容的極性非常重要，否則可能導(dǎo)致電容器短路或損壞。

2024-02-28 標(biāo)簽：電容器鉭電容pcb 4164 0

深入剖析飛機(jī)黑匣子內(nèi)部PCB與芯片的秘密

上為FDR，下為CVR Flight Data Recorder(FDR)，中文一般叫飛行數(shù)據(jù)記錄器，主要是記錄飛機(jī)飛行過程中各項(xiàng)指標(biāo)參數(shù)數(shù)據(jù)的設(shè)備...

2024-02-28 標(biāo)簽：芯片pcb黑匣子 1261 0

BOOST拓?fù)銹CB布線規(guī)則

對(duì)于開關(guān)電源來說，輸入端通常采用電解電容與陶瓷電容組合使用（主要是經(jīng)濟(jì)實(shí)惠），電容具有儲(chǔ)能與濾波作用，電解電容給芯片提供瞬態(tài)電流，確保輸入端電壓不出現(xiàn)較...

2024-02-28 標(biāo)簽：pcb開關(guān)電源DC-DC 1716 0

如何通過PCB接地設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)環(huán)路面積最小化

對(duì)于低頻磁場(chǎng)屏蔽采用高磁導(dǎo)率材料的選擇非常重要，磁導(dǎo)率會(huì)隨外界磁場(chǎng)強(qiáng)度的變化而變。當(dāng)外加磁場(chǎng)強(qiáng)度較低時(shí)，磁導(dǎo)率會(huì)隨磁場(chǎng)強(qiáng)度的增加而升高，而當(dāng)外加的磁場(chǎng)強(qiáng)...

2024-02-28 標(biāo)簽：pcb接地emc 4724 0

高通8295座艙域控DHU內(nèi)部基本結(jié)構(gòu)

核心板載板搭載在上層板之上，配置有QAM8295P以及6顆主要芯片，包括4顆電源管理芯片高通PMM8295AU、2顆DRAM芯片。

2024-02-27 標(biāo)簽：mcupcb高通 7680 0

簡(jiǎn)單了解幾種先進(jìn)封裝技術(shù)

先進(jìn)封裝開辟了 More-than-Moore的集成電路發(fā)展路線，能夠在不縮小制程節(jié)點(diǎn)的背景下，僅通過改進(jìn)封裝方式就能提升芯片性能，還能夠打破“存儲(chǔ)墻”...

2024-02-26 標(biāo)簽：集成電路pcb封裝技術(shù) 7273 0

便攜式數(shù)顯電烙鐵內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理詳解

電烙鐵是電子開發(fā)的手頭必備工具，一套好用的電烙鐵可以大大提高工作效率，手里有一款伊萊科的數(shù)顯電烙鐵，我們來拆解看看他的設(shè)計(jì)和做工。

2024-02-26 標(biāo)簽：pcb電烙鐵電源開關(guān) 3436 0

多層PCB阻抗線走線技巧

以手機(jī)USB接口為例，可以實(shí)現(xiàn)2個(gè)方向同步傳輸數(shù)據(jù)、速度快，成本低。常見的2種類型是A型、B型和C型。

2024-02-26 標(biāo)簽：pcbusb阻抗 816 0

探討一個(gè)電子產(chǎn)品完整的PCB設(shè)計(jì)流程

需求分析：明確電路板的功能、性能、尺寸、電源要求等。 原理圖設(shè)計(jì)：使用原理圖設(shè)計(jì)軟件（如Eagle、KiCad、Altium Designer等），繪制...

2024-02-25 標(biāo)簽：原理圖pcb元器件 2715 0

天線設(shè)計(jì)指南：打造高效無線通訊的關(guān)鍵要素

通過PCB中電流密度的可視化顯示，當(dāng)各角或安裝孔為90°切口時(shí)，則在各角處的電流較大，這將導(dǎo)致EMI問題。為了最大限度地減少EMI，還需要再進(jìn)行一些優(yōu)化更改。

2024-02-25 標(biāo)簽：pcb天線emi 1397 0

FPC柔性電路板基本結(jié)構(gòu)及又優(yōu)缺點(diǎn)

利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、...

2024-02-25 標(biāo)簽：pcb元器件FPC 1.2萬 0

PLC如何跳出金字塔？

隨著電子器件可靠性的提升和成本的降低，越來越多的創(chuàng)新型企業(yè)開始將PLC內(nèi)置于各種設(shè)備中。這種內(nèi)置型PLC以PCB板的形式存在，成為設(shè)備內(nèi)部的一個(gè)智能“器官”。

2024-02-25 標(biāo)簽：pcbplc電子器件 600 0

深入探討電源完整性設(shè)計(jì)的三個(gè)關(guān)鍵方面

電源模塊作為電源的起始點(diǎn)，布局時(shí)應(yīng)特別注意，為了減小噪聲引入，應(yīng)確保電源模塊的周圍環(huán)境盡量清潔，避免與其他高頻或噪聲敏感元件相鄰。

2024-02-23 標(biāo)簽：pcb濾波電容emc 1232 0